【应用】莱尔德五大汽车电子保护方案，让电磁干扰和敏感电子设备快速散热不再成为阻碍
莱尔德功能性材料事业部在材料科学和加工工艺领域处于世界领先水平，LAIRD的技术有助于您解决汽车电子领域中电磁干扰（EMI）问题和敏感电子设备快速散热的需求。Laird目前提供如下5大汽车电子性能保护设计领域的解决方案。
在材料科学领域，Laird一直引领世界创新潮流。Laird的工程师团队凭借雄厚的分装设计行业知识，保护高级辅助驾驶系统的电子部件免受电子干扰和过热问题困扰。
Laird掌控全局，提供帮助。通过Laird的时域和频堿电磁建模工具以及高达90赫兹的测试能力，使Laird的团队能够模拟应用场景，改善工作假设，进行选代和验证。Laird提供汽车级产品，在过去二十年间不断推陈出新、与时俱进。Laird聆听、探索、将之融会贯通。Laird精通自主驾驶系统，并将经验付诸实践。
辅助驾驶/自动驾驶系统的保护
先进的高级辅助驾驶系统传感器设计要消耗更多动力并产生更多热量。为保持竞争力，制造商必须确保传感器实现最佳效率。并面临功率降低的风险，因而不得不牺牲灵敏度、范围和性能。电磁干扰（EMI）是实现功能和达到合规的障碍。电晶体切换速度不断提高，会以预想不到的方式引起各设备之间以及与外界环境之间产相互干扰。在辅助驾驶/自动驾驶系统的保护方案中使用了Q-ZORB吸波材料,TGREASE 2500,TPUTTY 607单组分点胶填缝材料和贴片式弹片。
电动汽车动力系统的保护
功率因数校正流圈和变压器的性质决定了它们无法达到理想效率并产生热量。因此，必须为其单独设置外壳并采取散热措施。Laird通过两个因素脱颖而出并提供帮助。首先，Laird纵向整合了磁性材料粉料。其次，作为重要的导热复合材料供应商，Laird还纵向整合了树脂和填料。凭借这两方面的优势，使Laird比竞争对手在宽广的供应链，在性能和品质保证方面都得到充分保障。在电动汽车动力系统的保护方案中使用了小型贴片式DC-DC功率电感器,TGREASE 2500型导热膏，宽频绕线共模扼流圈和TFLEX CR200型点胶现场成型填隙料。
电动车/插电式混合动力汽车电池系统的保护
随着充电速度的提升，电池组的发热量也在增加。电泡组应采取主动冷却还是被动冷却?是否必须采用导热材料作为介质阻挡?电池组是否可含硅氧树脂?导热材料应该靠自身的机械结构支撑还是应该具有高顺从性?最终，通过选择合适的热界面材料，实现同时满足经济条件和设计限制的要求。这是在经过广泛评估了总体拥有成本以及批量生产的真实成本后得出的。这需要大量材料。快速确定首选材料的重要性不言而喻。在电动车/插电式混合动力汽车电池系统的保护方案中使用了TPUTTY 508型单组分点胶填缝材料,TFLEX CR200型单组分点胶填缝材料,TFLEX SF600型导热间隙垫和TFLEX 400 HD型导热垫。
信息娱乐/集成系统的保护
信息娱乐电子设备有着更强大的功能和更高的速度，因而提出了更为显著的电磁干扰和散热挑战。必须采取排除风扇，且不影响功率的被动冷却策略。莱尔德在信息娱乐电子设备方面具有20年经验，对各种成功或失败的策略有着深入的了解。Laird与客户全面协商，以消除不必要的电磁干扰和不断增长的热负荷，并帮助设计团队成功进入市场。在信息娱乐/集成系统的保护方案中使用了导电布垫片,MGV功率电感,电磁屏蔽低电流磁性磁珠和TPUTTY 607型单组分点胶导热填缝材料。
LED组件系统的保护
现代照明系统由供电电源、数字控制板和光源组成一理想状态下各部分物理隔离。因为存在缩减体积的压力，经常导致将模拟、数字及光学功能被封装在一处，且未采取电路隔离。这样可能产生电子串扰，或将光学部件暴露于模拟和数字电路所需的化学品环境中。
莱尔德拥有完整的生产线，可以生产无硅氧树脂、低排气的硅氧树脂基质衬垫、润滑脂和点胶产品。最为重要的是，Laird具有丰富的经验，能够为客户提供多种部署策略建议。Laird的多功能解决方案帮助冷却组件并同时抑制电磁干扰。在LED组件系统的保护方案中使用了冲压金属，TFLEX SF800导热填缝材料,TPUTTY 508型单组分点胶导热填缝材料和电磁屏蔽低电流磁性磁珠。
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本文由LEA酱的一生转载自LAIRD，原文标题为:莱尔德汽车电子行业解决方案，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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tn619 Lv8. 研究员 2020-12-31学习 -
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有容乃大 Lv9. 科学家 2019-06-10学习了 -
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派大星 Lv7. 资深专家 2019-05-13学习一下 -
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119 Lv7. 资深专家 2019-05-09挺好的 -
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gshen Lv8. 研究员 2019-03-01可以的 -
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aran Lv7. 资深专家 2019-01-24莱尔德五大汽车电子保护方案。 -
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软件研发 Lv7. 资深专家 2018-11-19(支持
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