【应用】高导热双组份灌封胶X2110273用于汽车扭矩分配器,固化后导热系数>1.6W/m·K
客户在汽车用扭矩分配器项目上需要一款导热灌封胶,用于PCB电路板的灌封及导热。导热灌封胶的具体需求为:1.导热系数>1.0W;2.耐温范围:-40~+140℃;4固化方式:常温固化;5:粘接材质:PBT+GF30。针对客户的需求,我们推荐禧合的X2110273高导热双组份灌封胶,该灌封胶的具体参数如下图所示:
禧合的X2110273这款双组份有机硅胶黏剂,除了可满足以上技术要求外,其还具有如下一些明显优势:
1、导热系数高,固化后导热系数>1.6W/m·K;
2、固化速度快,初步固化时间仅为1h,完全固化时间为24h;
3、优异的防潮、耐高温和耐各种溶剂性能。
4、A和B组分的黏度都很低,具有良好的流动性,有利于填充器件及施工;
综上所述,禧合的X2110273是一款性能十分优异的双组份灌封胶,非常适合汽车扭矩分配器中PCB板的导热及灌封,广大用户如有类似需求,欢迎联系世强平台。
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禧合胶粘剂选型表
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产品型号
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品类
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应用
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颜色
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粘度(cps)
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固化条件
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产品特性
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1101-20G
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快干胶
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适用于橡胶、金属、塑料之间的粘接
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无色
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50
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常温湿气固化
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粘度极低,接近常温下水的粘度
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选型表 - 禧合 立即选型
禧合(Stick1)胶粘剂选型指南
目录- 公司简介 底部填充 光模块&器件胶 SMT贴片胶 Die attch非导电芯片粘接 COB包封 导电胶 环氧粘接 光固化&双固化UV胶 光学UV胶 快干胶 有机硅胶 PUR反应型热熔胶 导热胶 功能助剂 结构粘接胶 器件灌封保护胶
型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207
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可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量: 1支 提交需求>
可定制2512KL、2512KT、2512KB、2512KH、2482L系列;粘度:3000~20万;硬度:30~40A;表干时间:5~15min;固化速度:2.4mm/24H;粘接强度:1.2~1.7Mpa;
最小起订量: 1支 提交需求>
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