【产品】金菱通达非硅导热硅胶片XK-PN20对标贝格斯Pad2200SF,热阻低近25%
金菱通达XK-PN20是一款非硅导热硅胶片,俗称不出油的导热硅胶片。导热系数2.0W ,无硅氧烷挥发、高绝缘、高压缩性、低硬度,核心对标富士高分子NR-D系列,贝格斯Gap pad 2200SF,在非硅(无硅油)导热硅胶片这一块是名副其实的国际一线品牌对标王。
在国内,非硅(无硅油)导热硅胶片生产厂家本来就比较少,在品质上能真正对标国际一线品牌非硅导热硅胶片的则更难找,而金菱通达就是一家在非硅导热硅胶片品质上能真正对标国际一线品牌的研发生产企业。
今年3月,深圳某客户Kris找到金菱通达寻找贝格斯Gap Pad2200SF替代品。鉴于疫情期间,贝格斯材料不断涨价,成本太高,订货周期又长,所以有了国产化替代的需求。
因为在非硅导热硅胶片等非硅导热材料的研发上,金菱通达研发生产多年,累计诸多忠诚用户和实际场景案例。所以对于贝格斯Gap Pad 2200SF非硅导热硅胶片这种类型的材料了然于心,实际案例也是信手拈来。
鉴于Kris是初次询盘,经过沟通了解后,随即提供金菱通达非硅导热硅胶片XK-PN20样品,送样以供客户测试验证。两周后,Kris欣喜地反馈:金菱通达非硅导热硅胶片XK-PN20与贝格斯Gap Pad2200SF导热系数同是2W/mK,但金菱通达0.5mm厚度的非硅导热硅胶片XK-PN20比0.5mm厚度的贝格斯Gap Pad2200SF的热阻要低近25%, 而且客户用GC-FID测试方法测得金菱通达非硅导热硅胶片真正无硅氧烷挥发。Kris告知,之前有三家厂家送样时也声称他们的导热硅胶片是非硅的,不含硅油成份的,但在实测后都露出原形,或多或少含有硅氧烷挥发,出油脏污器件,有一家硅油含量高的甚至影响器件的正常运行。Kris还问,为什么金菱通达非硅导热硅胶片热阻比贝格斯的低这么多?这就要来说说金菱通达非硅导热硅胶片关于硬度的优势。
一般的非硅导热硅胶片相对于传统导热硅胶片会稍硬一些,但是金菱通达XK-PN20F非硅导热硅胶片的柔软性显著提升,硬度可以做到Shore00 40-50和根据客户要求灵活调整。而贝格斯的Gap Pad 2000SF硬度为Shore00 70,不可以调整。相比较而言,越是柔软材料贴合得更紧密,可以更好的降低接触热阻,从而提升导热效果,这也就是为什么金菱通达非硅导热硅胶片比贝格斯非硅导热硅胶片热阻更低的原因。由Kris的反馈可以看出,金菱通达XK-PN20非硅导热硅胶片在与贝格斯Gap Pad2200SF同为2W导热系数下,因热阻更低,所以导热效果略优贝格斯Gap Pad2200SF一筹,这一点足以打破国外一线品牌在非硅导执硅胶片行业的垄断。再加上金菱通达非硅导热硅胶片在交期优势及价格优势的加持,客户在5月中旬将贝格斯Gap Pad2200SF库存消耗完后,迅速切换导入金菱通达非硅导热硅胶片XK-PN20,至此,金菱通达非硅导热硅胶片XK-PN20对标贝格斯Gap pad 2200SF。
金菱通达非硅导热硅胶片XK-PN系列产品主要用于硬盘投影仪、光学精密设备、电信硬体设备、高端工控及医疗电子、汽车发动机控制设备等硅敏感应用领域。非硅导热硅胶片XK-PN20同时可以对标Gap Pad2200SF, Kerafol keratherm U281, NR-c,3M 5590H。金菱通达深耕非硅型导热材料多年, 非硅系列产品是历经市场考验的国际一线品牌对标王,值得小试一单。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由小背篓转载自金菱通达,原文标题为:金菱通达非硅导热硅胶片早已对标国际一线品牌,国内没有第二家可比,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【产品】导热系数2.0W~5.0W的金菱通达非硅导热垫片XK-PN系列,投影仪散热设计必备导热材料
金菱通达研发生产的XK-PN系列非硅导热垫片,无硅油的设计,零硅油析出,导热系数2.0W~5.0W,特别适合用在有光学镜头的散热模组。金菱通达独家配方研制的XK-PN系列非硅导热垫片,确实在耐温上下了不少功夫,耐温比同行同类产品高50%。
【产品】无硅油成份的非硅导热硅胶片XK-PN50,导热系数5.0W,热阻抗0.15℃·in²/W
金菱通达的非硅导热硅胶片XK-PN50是一款无硅油无污染导热硅胶片,传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出,为了满足硬盘、光学通迅、高端工控及医疗电子,汽车发动机控制设备,电信硬体及设备等特殊领域的需求。
金菱通达导热双面胶带XK-TN08,已通过UL QOQW2黏性认证,有效解决脱落问题
金菱通达导热双面胶带XK-TN08,通达美国UL QOQW2黏性认证。本文中金菱通达给客户们提供具体的导热双面胶带操作方法和注意事项,帮助大家解决导热双面胶带脱落问题。
金菱通达(GLPOLY)热对策材料选型指南
目录- Company Profile Low Density Thermally Conductivity Silicone Gel Pad/Stressless Silicone Thermal Putty Gel Thermal Pad Thermal Silicone Pad & Silicone Thermal Fiberglass/Film EMI absorber/Absorption Gel Two-part Liquid Thermal Gap Pad/PCMs/Non-Silicone Sealing Compound Silicone/Non-Silicone Thermal grease Silicone Thermal Tape Graphite Thermal radiation Pad/Vibration Dampening Silicone Pad
型号- XK-G20E,XK-P20系列,XK-R系列,XK-P PUTTY,XK-PN50,XK-Z系列,XK-P20LD,XK-P80,XK-RE SERIES,XK-RAY310,XK-A100,XK-FN系列,XK-F系列,XK-FN,XK-FN20,XK-J系列,XK-C35D,XK-C35C,XK-PN45,XK-GN SERIES,XK-Z,XK-FST,XK-F35,XK-R30,XK-Z SERIES,XK-F10ST,XK-FN10,XK-P PUTTY SERIES,XK-FN15,XK-FST系列,XK-SF SERIES,XK-P45-PUTTY,XK-GN20,XK-Z15,XK-RE系列,XK-FN50,XK-X SERIES,XK-T SERIES,XK-G40,XK-F20,XK-J20,XK-SF35,XK-XN40,XK-P60,XK-RAY,XK-J25,XK-FST SERIES,XK-C系列,XK-SN SERIES,XK-R20,XK-G系列,XK-PN系列,XK-K系列,XK-TN08,XK-GN15,XK-XN系列,XK-SN系列,XK-FN40,XK-XN50,XK-G30,XK-S15LV,XK-F10,XK-C35,XK-PN60,XK-S30LV,XK-TN,XK-J10,XK-P50,XK-F15,XK-A SERIES,XK-TN12,XK-PS SERIES,XK-R10,XK-J18,XK-X50,XK-SF系列,XK-R15,XK-P30S20,XK-A80,XK-A60,XK-P系列,XK-PLD SERIES,XK-P20 SERIES,XK-PN15,XK-T系列,XK-P50-PUTTY,XK-C20,XK-X系列,XK-G20,XK-S20LV,XK-C25,XK-PLD,XK-SN,XK-SF15,XK-GEL 100,XK-SF18,XK-SN10,XK-P45,XK-PS系列,XK-P80-P,XK-SF,XK-K4,XK-X40,XK-TN SERIES,XK-F20ST,XK-K6,XK-P20S,XK-F SERIES,XK-GN30,XK-J SERIES,XK-S12LV,XK-C15,XK-C16,XK-P PUTTY 系列,XK-K10,XK-P15LD,XK-G15,XK-P50-P,XK-P30,XK-SN20,XK-P SERIES,XK-P80-PUTTY,XK-RE,XK-PN SERIES,XK-C,XK-TN系列,XK-G,XK-F,XK-F60,XK-R SERIES,XK-S25LV,XK-PN30,XK-A,XK-P20S20,XK-R,XK-A系列,XK-T,XK-R10E9,XK-PLD系列,XK-P20,BETA GEL 100,XK-X,XK-P25,XK-K,XK-J,XK-P45-P,XK-RAY SERIES,XK-P,XK-G SERIES,XK-PN,XK-T09,XK-A30,XK-PS,XK-F50,XK-F15ST,XK-C SERIES,XK-PN20,XK-K SERIES,XK-XN,XK-XN10,XK-XN SERIES,XK-RAY 系列,XK-P10LD,XK-FN SERIES,XK-R50,XK-GN系列,XK-T12,XK-GN,XK-ANFC,XK-X10
金菱通达产品目录
型号- XK-G20E,XK-P(PUTTY)系列,XK-R系列,XK-FN30,XK-G60,XK-R(E),XK-PN50,XK-Z系列,XK-P20LD,XK-P80,XK-RAY310,XK-P25F,XK-A100,XK-GEL100,XK-FN系列,XK-P(S),XK-F系列,XK-FN,XK-FN20,XK-J系列,XK-S10LD,XK-C35D,XK-C35C,XK-P80H,XK-G(E),XK-PN45,XK-G50,XK-Z,XK-F35,XK-P12F,XK-R30,XK-S50,XK-F10ST,XK-FN15,XK-F(ST),XK-PN(F)系列,XK-PN30F,XK-P45-PUTTY,XK-GN20,XK-Z15,XK-S系列,XK-FN50,XK-P(LD)系列,XK-G40,XK-T589S,XK-F20,XK-SF35,XK-XN40,XK-P60,XK-RAY,XK-P15F,XK-J25,XK-S40,XK-C系列,XK-G系列,XK-R25,XK-PN系列,XK-TN08,XK-K系列,XK-GN15,XK-XN系列,XK-P(LD),XK-SN系列,XK-FN40,XK-XN50,XK-G30,XK-F10,XK-P30F,XK-PN60,XK-TN,XK-J10,XK-P50,XK-F15,XK-R10,XK-S30,XK-J18,XK-X50,XK-SF系列,XK-R15,XK-P30S20,XK-PN20F,XK-A60,XK-D25H,XK-P系列,XK-PN15,XK-PN(F),XK-T系列,XK-P50-PUTTY,XK-C20,XK-X系列,XK-G20,XK-P(F)系列,XK-P45H,XK-SN,XK-SF15,XK-SN10,XK-SF18,XK-S20,XK-P45,XK-D系列,XK-JN系列,XK-SF,XK-K4,XK-X40,XK-S25,XK-F20ST,XK-K6,XK-P20S,XK-JN20,XK-JN,XK-GN30,XK-P60H,XK-P(F),XK-C15,XK-C16,XK-K10,XK-P15LD,XK-P30,XK-SN20,XK-P80-PUTTY,XK-PN15F,XK-S12,XK-C,XK-TN系列,XK-D,XK-G,XK-G80,XK-F,XK-F60,XK-RAY系列,XK-PN30,XK-P(PUTTY),XK-A,XK-P20S20,XK-S,XK-P(H)系列,XK-R,XK-A系列,XK-T,XK-R10E9,XK-P20,XK-X,XK-P25,XK-K,XK-J,XK-G(E)系列,XK-P,XK-T09,XK-PN,XK-A30,XK-P110,XK-F50,XK-F15ST,XK-P50H,XK-PN20,XK-XN,XK-XN10,XK-P(H),XK-P10LD,XK-P10F,XK-R50,XK-F(ST)系列,XK-GN系列,XK-T12,XK-GN,XK-ANFC,XK-X10
中国领先导热材料制造商 热对策专家 热失控解决方案领跑者
描述- 深圳市金菱通达电子有限公司,作为国内领先的导热材料制造商,专注于高端导热品牌GLPOLY的研发和生产。公司拥有14年行业经验,30多项研发专利,提供包括导热垫片、凝胶、结构胶等在内的160多种产品,支持客户定制。公司产品广泛应用于动力电池、无人机、军工装备等领域,并与蔚来汽车、大疆、华为等头部企业建立了合作关系。金菱通达以军工级品控和精准解决客户导热痛点为核心竞争力,致力于为客户提供全生命周期服务。
型号- XK-CD,XK-P系列,XK-D,XK-G,XK-CD12L,XK-S系列,XK-U系列,XK-T589S,XK-S,XK-SF15,XK-U,XK-D系列,XK-D12L,XK-G系列,XK-PN系列,XK-D30L,XK-D153,XK-F20ST,XK-TN08,XK-D20L,XK-P,XK-U528,XK-PN,XK-D08L,XK-CCD06,XK-CD12,XK-U08L,XK-F35,XK-C16,XK- GN系列,XK-U12L,XK-U20L,XK-GN系列,XKCD20,XK-F10ST,XK-GN,XK-CD系列
GLPOLY XK-PN20 非硅型导热垫片
描述- GLPOLY XK-PN20非硅型导热垫片是一种高性能的热管理材料,适用于多种电子设备。该产品具有良好的导热性能、高强度和耐磨损性,无硅氧烷小分子析出和硅油挥发,适合用于光学精密设备、高端工控及医疗电子、笔记本电脑、硬盘、移动及通讯设备和汽车发动机控制设备等领域。
型号- XK-PN20
金菱通达-贝格斯/富士高分子/莱尔德/固美丽/Kerafol/道康宁/信越/3M/汉高/KUNZE/DENKA对照表
描述- 金菱通达与贝格斯/富士高分子/莱尔德/固美丽/Kerafol/道康宁/信越/3M/汉高/KUNZE/DENKA型号的对照表
型号- SIL-PAD 2000,86/120,86/250 (单面玻纤),GEL30,EGR-11G,8810,T-FLEX600,SIL-PAD A1500,EGR-11F,TC-5121,G974,XK-P80,XR-L,GR-PM,G579,GR-80,U200,XR-E,X-23-7783D,86/235,XR-J,86/255 (单面玻纤),8805,XK-C35D,GAP PAD 5000,KERAFOL 37,300P,BOND-PLY 660P,SIL-PAD K-4,XK-F35,SF600,SIL-PAD K-6,GR-45A,PXF,SIL-PAD 1500ST,T-FLEX500,XK-P45-PUTTY,GR-15,GR-AE,GAP PAD 2000S40,XK-F20,TC-5622,G751,XK-SF35,XK-XN40,XK-P60,XR-PE,XK-TN08P,XK-TN08,NR-C,NR-D,GAP PAD 3000,86/50,GAP FILLER 1500,86/51,SIL-PAD 1100,ISOSTRATE,XK-XN50,XK-G30,XK-F10,XK-C35,LIQUI-BOND EA1805,GAP PAD 1500,XK-J10,XK-P50,XK-F15,86/200 (单面玻纤),XK-J18,GP FILLER 1000,TC-SAS,86/300,XK-P30S20,BFG,XK-PN15,GAP PAD 1000SF,T-FLEX800,86/82,KERAFOL 86,XK-C20,XK-S20LV,TC-30CG-AV,GAP PAD 2500,GP FILLER 2000,XK-SF18,SIL-PAD 1100ST,XK-P45,FSL-BS,XK-K4,XK-F20ST,SIL-PAD A2000,X-23-7762,XK-K6,86/450,GAP PAD 1000,PSX-D,XK-S12LV,MCS60,GAP FILLER 1000,XK-C15,F3,XK-C16,XK-P30,XK-SN20,GAP PAD 2200SF,GAP PAD VO ULTRA SOFT,XK-P80-PUTTY,86/325 (单面玻纤),HI-FLOW 200G,SIL-PAD 900S,86/600,GR-25A,86/225 (单面玻纤),KU-BG,T-FLEX300,XK-F60,T-FLEX700,XK-PN30,GR-M,TC-5022,GR-L,GAP FILLER 2000,TC-5026,XK-C05,XK-P20S20,XK-P25,SPG-30A,XK-F50,SMX-8067,XK-PN20,GAP PAD 2500S20,86/37 (可卷料出货),XK-P10,BOND-PLY 100,XK-P12,86/17,86/500,XK-T12,XK-P15,86/10
对照表 - 金菱通达
非硅型导热软质厚垫片 XK-PN20数据手册
描述- 本资料介绍了非硅型导热软质厚垫片XK-PN20的特性及应用。该产品采用无硅氧烷挥发材料,适用于硅敏感应用,具有低硬度、高变形量和优异的导热性能。
型号- XK-PN,XK-PN20
金菱通达XK-PN20非硅导热垫及XK-D20改性环氧导热结构胶,满足船用电池需求
金菱通达研发生产的XK-PN20非硅导热垫及XK-D20改性环氧导热结构胶,用点胶的工艺,帮客户设计最佳的三维点胶路径,减少浪费和漏胶的产线难点,克服包装运输和生产自动化难点,满足船用电池厂家的需求。
【产品】导热系数2.0W/mK的国产无硅油导热垫片XK-PN20,可取代Fujipoly NR-D
金菱通达的不出油导热硅胶片XK-PN20是一款无硅油导热垫片,传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出,为了满足笔记本电脑,投影仪及OA办公电子产品,高端工控及医疗电子,汽车发动机控制设备,电信硬体及设备等特殊领域的需求。
非硅型导热软质厚垫片/XK-PN30数据手册
描述- XK-PN30是一种无硅氧烷挥发的导热软质厚垫片,适用于硅敏感的应用。它具有较低的硬度、较高的变形量和优异的导热性能。
型号- XK-PN,XK-PN30
非硅型导热软质厚垫片 XK-PN15数据手册
描述- 该资料介绍了GLPOLY公司生产的非硅型导热软质厚垫片XK-PN15。这种垫片采用无硅氧烷挥发材料制成,适用于对硅敏感的应用环境。它具有低硬度、高变形量和优异的导热性能。
型号- XK-PN,XK-PN15
金菱通达热界面材料选型表
金菱通达提供以下导热结构胶、导热绝缘玻纤布、导热凝胶、点胶式导热垫片、导热绝缘薄材、导热垫片等热界面材料的参数选型:Thermal conductivity(W/m.K):1.2W/m.K-11.0W/m.K;Flammability:UL 94-V0;Specific Gravity(g/cm³):1.9±0.1g/cm³ to 3.45±0.1g/cm³。
产品型号
|
品类
|
Thermal conductivity(W/m.K)
|
Flammability
|
XK-P
|
热界面材料
|
11W/m.K
|
UL 94-V0
|
选型表 - 金菱通达 立即选型
电子商城
服务
提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试,给出测试结果及数据解析报告;测试范围:最大加热电流5A;热阻范围:0.01K/W-5K/W。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV;施胶方式:点胶机、手工、喷胶、转印;支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论