【产品】使用陶瓷填充的无卤素导热间隙填料OP-8300 Spec 06,导热率1.5W/m-K

2022-08-26 仕来高
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仕来高推出的OP-8300 Spec 06导热间隙填料是一种使用陶瓷填充的硅胶弹性体,非常柔软,适用于要求中等热性能的应用。OP-8300 Spec 06配方符合ROHS和无卤素标准,为禁用有害物质的应用提供了额外保障。

 
OP-8300 Spec 06为不导电材料,且具有天然粘性,通常不需要额外的粘合剂。


产品特性

  • 导热率1.5W/m-K

  • 超强可压缩性

  • 性价比高

  • 天然粘性

  • 电气隔离

  • 符合RoHS标准

  • 无卤素


典型应用

  • 笔记本电脑和台式电脑

  • 内存模块

  • 热管组件

  • 硬盘和DVD

  • 平板显示器

  • 电信硬件


可选配置

可模切成特定尺寸


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