【产品】流动性好的WT5922-501AB双组份导热灌封胶,导热系数5.2W/mK,拉伸率>30%
WT5922-501AB双组份导热灌封胶是一种双组份材料按照(1:1)的比例添加搅拌融合成型,且具有高导热的灌封胶产品。当AB组份材料充分混合后,混合物将固化成为一种柔性弹性体,应用于电气/电子产品封装过程对电子元器件及配件起到绝缘保护的功能,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件;本产品可以在室温固化成型或者加热快速固化成型,固化时产品不释放热量且固化速度均匀,可以适用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
典型应用
汽车电子控制模块,如电机控制单元模块,驱动器模块。
功率电子模块封装,如:氮化硅模块、IGBT集成模块、MOSFET集成模块、LED集成模块、工业级IPM模块、可控硅模块、二极管模块等。
绝缘和耐温要求高的电源模块,如:通讯电源模块、高压直流电源模块、特种电源模块、大功率变流/逆变模块等。
功率电子电路中的敏感器件和线路的绝缘保护,如:高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。
参数指标
功能与特点
优异的固化稳定性
良好的灌封操作性和散热性能
具有良好的绝缘性能、耐热性、耐潮性、耐寒性,抗衝击性
起到防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化作用等
低粘度、流动性好,适用于复杂电子配件的模压
应用后可以延长电子配件寿命
阻燃性能好:符合UL94-V0级别
符合RoHS、REACH
固化后盐雾实验测试
标准:ASTMB-117
盐水喷雾试验:NSSACSS
试验温度:35℃±0.5℃
压力空气桶:47℃±0.5℃
喷雾方式:
a、伯努特原理吸取盐水而后雾化,雾化程度均匀,绝无阻塞结晶之现象,可确保测试连接进行
b、喷嘴采用钢化玻璃制成,可调整喷霖量大小及喷出角度。
c、喷露量1~2n1/h可调(m1/80cm2/h求试16小时求平均量)。
试样实验后(16H)测试图片
包装观格
IKG罐子、SKG(小桶)、25KG(大桶)
注意事项
产品随着存放时间会有沉淀属正常现象,混合前,首先分别把A组份和B组份充分搅拌均匀。
混合时应确保A组分与B组分按1:1的重量比进行称重,并搅拌均匀。
避免(含氮磷硫元素)污染B组份。
混合好的材料患应尽快灌注到被灌产品中,以免后期材料增稠流动性不好。
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型号- HITMA,INSUPAD140,HIPAD3000PLHT,HISP1500,FIP-NC48,HIC-PAD8000LV,HIBOND1001,HIPAD8000,FIP-AN55LV,FIP-NC40,INSUPAD500,HIGREASE400,ABS-30,ABS系列,HIPAD7000PL,HIPAD4000SF,HIPAD5000PLHT,HIGEL12K,FIP-AN5500,HIPAD1000C,HIPAD,HITMA3000LV,HIPAD2000E,FIP-AK65,HISP2000,HITMA4005,HIPAD5000,HITMA系列,FIP系列,HIC-PAD2000,HIGREASE600N,HIMELT,HIPAD5000PL,HIBOND3012,ABS-20,HIBOND2002,HIGREASE280N,HIGEL9000LV,ABS-25,HIC-PAD系列,HIGEL4000,HIPAD1800,HIMELT550S,ABS-PBTL77,HIGEL6000LV,HIGEL6500,HIGREASE300SF,HIGREASE,HIPAD1000,HIPAD系列,HIGEL8000,HIPAD6000,HIGREASE100N,HIGREASE300,ABS-10,INSUPAD,HIMELT750,HIPAD2000PI,HIBOND3002,HIPAD1000INS,FIP-NC63LV,HIPAD10K,ABS,HIPAD3000LB,HIC-PAD6000LV,HISP2000E,HITMA2000,INSUPAD系列,HIC-PAD4000E,ABS-20LV,HIC-PAD,HIGEL6000RC,HITMA6000LV,HISP4000,HIGEL3600LV,HIPAD2000SF,HIPAD3000,HIC-PAD4000,FIP- AN65,HITMA3000ELV,FIP,FIP- AK40,FIP-NC70,HIMELT560,HIC-PAD4000LV,HIPAD3000PL,HITMA4018,HIGREASE系列,HISP1000,HIPAD 12K
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沃尔提莫导热灌封胶、导热硅脂、导热凝胶选型表
3.5W、5.5W、8.6W导热凝胶,可塑性强,低热阻,优越的耐高温性、耐气候性、耐辐射性及介电性能;2.5W、5.2W导热灌封胶,具有良好的绝缘性、耐热性、耐潮性、耐寒性、抗冲击性;2.5W导热硅脂,12.5W、15W、21W、28W液态金属导热硅脂,低热阻,高导热率
产品型号
|
品类
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密度(g/cm³)
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导热系数(W/(m·K))
|
体积电阻率 (Ω·cm)
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包装
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击穿电压 (kV/mm)
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耐温范围(℃)
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WT5921-25AB-50
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导热凝胶
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2.9g/cm³
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2.5W/(m·K)
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1.0×1011
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50ml
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≧8.0kV/mm
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-50℃-200℃
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选型表 - 沃尔提莫 立即选型
导热率最高5.2W/m·k灌封胶,耐温-60~200℃,流动性良好
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型号- WT5922-501AB,WT5922-251AB,WT5922-301AB,WT5922-302AB
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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