【产品】Renesas Synergy™平台TB-S3A1目标板套件,可体验Synergy S3A1 MCU系列全部功能
RENESAS TB-S3A1 目标板套件,可以体验Synergy S3A1 MCU系列全部功能,可获得所有引脚、标准化扩展端口及预安装的演示软件。
特性
获取Synergy S3A1 MCU系列的所有引脚和板载外部设备使用紧密集成且合格的Synergy软件包(SSP)加速代码开发
使用紧密集成且合格的Synergy软件包(SSP)加速代码开发
使用瑞萨的e2 studio ISDE或瑞萨Synergy™的IAR Embedded Workbench®查看、浏览及调试代码
USB和Pmod™连接器的灵活连接选项支持使用外挂模组来进行快速原型制作
具备电容式触摸感应单元、分段式LCD控制器和用户按钮功能的人机界面(HMI)
使用可编程LED或电容和机械按钮查看系统状态和测试功能
在程序运行过程中测量电流的实时功耗
从高精度的板载晶体或较低精度的内部时钟进行操作
安全和加密功能支持安全的数据通信和存储,支持AES128/256和GHASH等行业标准算法
安全功能包括硬件诊断、内存保护和监视计时程序,使用板载J-Link®进行调试和编程
套件内容
TB-S3A1板
USB A型转USB Micro-B电缆
系统要求
Microsoft® Windows® 7或10,运行频率≥ 2.0 GHz的Intel® Core™系列处理器或同等处理器
≥ 8 GB系统RAM
≥ 2 GB可用硬盘空间
≥ 2 USB 2.0端口
互联网连接
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本文由李海转载自Renesas,原文标题为:TB-S3A1 目标板套件,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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Notice of Change in Material for RA6/SYNERGY(S5/S7) LQFP Products (IMO-AB-23-0048-1)
型号- R7FS5D57A3A01CFP#AA1,R7FS5D97E3A01CFB#AA0,R7FS7G27H3A01CFB#AA0,R7FA6M2AF3CFB#BA0,R7FA6M3AH3CFP#AA5,R7FA6M3AF3CFB#HA0,R7FA6M3AH3CFP#AA0,R7FA6M2AD3CFB#BA0,R7FS5D57C3A01CFB#HA1,R7FS5D97C3A01CFP#AA0,R7FA6M3AF3CFP#AA0,R7FS7G27G3A01CFB#BA0,R7FS5D57C3A01CFB#BA1,R7FA6M3AH3CFB#AA0,R7FA6M3AF3CFB#AA0,R7FS7G27G3A01CFP#BA0,R7FS5D57C3A01CFP#BA1,R7FA6M2AD3CFP#BA0,R7FS5D97E3A01CFP#HA5,R7FS5D97C3A01CFB#BA0,R7FS5D57C3A01CFP#HA1,R7FS5D97E3A01CFP#BA5,R7FS5D97E3A01CFP#BA0,R7FA6M2AF3CFP#BA0,R7FS5D57A3A01CFB#BA1,R7FA6M2AF3CFP#BA5,R7FA6M2AF3CFP#HA0,R7FS5D97E3A01CFB#BA0,R7FA6M3AH3CFP#BA5,R7FS7G27H3A01CFB#BA0,R7FS5D57A3A01CFP#BA1,R7FS5D97C3A01CFP#BA0,R7FA6M2AF3CFB#AA0,R7FA6M2AD3CFB#AA0,R7FA6M3AH3CFP#BA0,R7FA6M3AF3CFP#BA0,R7FS7G27G3A01CFB#AA0,R7FS5D57C3A01CFB#AA1,R7FA6M3AH3CFB#BA0,R7FA6M3AF3CFB#BA0,R7FS5D97C3A01CFB#AA0,R7FA6M2AD3CFP#AA0,R7FS7G27G3A01CFP#AA0,R7FS5D57C3A01CFP#AA1,R7FS5D97E3A01CFP#AA5,R7FA6M2AF3CFP#AA0,R7FS5D57A3A01CFB#AA1,R7FS5D97E3A01CFP#AA0,R7FA6M2AF3CFP#AA5
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有那些可以直接驱动LCD液晶屏的mcu?
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现货市场
服务
可定制显示屏的尺寸0.96”~15.6”,分辨率80*160~3840*2160,TN/IPS视角,支持RGB、MCU、SPI、MIPI、LVDS、HDMI接口,配套定制玻璃、背光、FPCA/PCBA。
最小起订量: 1000 提交需求>
可烧录IC封装SOP/MSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN;IC包装Tray/Tube/Tape;IC厂商不限,交期1-3天。支持IC测试(FT/SLT),管装、托盘装、卷带装包装转换,IC打印标记加工。
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