【应用】中石科技的双组份导热凝胶21-360D、高导热石墨膜21-670,满足汽车域控制器散热应用需求
近年来,随着电动汽车销量持续高增,电子电气架构集中化升级,域控制器成为汽车电子电气架构从分布到集中的桥梁。芯片厂商、集成商、整车厂均在域控制器领域进行布局,域控制器行业正在快速发展。平台化、高集成度、高性能和良好的兼容性是域控制器的主要核心设计思想,因此,域控制器的热管理与电磁兼容设计显得尤为重要。
1、JONES域控制器散热方案
汽车域控制器由于其集成度较高,其芯片在工作过程中产生大量热量,多余的热量如未能及时散掉,芯片温度超过结温,将会导致设备的降频或损坏,从而大大增大驾驶事故的概率。可通过热界面材料或高导热石墨材料/热管/VC快速将热量传导到金属外壳或散热器上,可以有效降低热量传导过程中的热阻,从而有效提高电子器件的工作效率,保障驾驶安全。
JONES具有较多的域控制器散热方案设计经验,深入了解客户应用痛点,比如高可靠性、抗震动等特殊需求。通过热仿真计算平台、热模拟实验平台,为客户提供整体散热解决方案。
2、JONES双组份导热凝胶
JONES 21-360D是6W/m·K双组份导热凝胶,自主研发独特配方,通过对基体和粉体的处理和改性,具有较低热阻,室温可固化。在点胶过程中,流速稳定,具有优异的点胶工艺性能,较低的压缩应力可以满足客户对自动化装配的更高要求。JONES自主开发的双组份导热凝胶固化后不仅易返工,而且具有优异的抗震动性能,具有高可靠性,满足车规级要求。可在车载领域,对汽车行驶的安全保驾护航。
3、JONES 高导热石墨膜
JONES 21-670系列高导热石墨膜是一种由聚合物前体通过高温热处理工艺合成的极轻且柔韧的材料。石墨膜内部原子的晶体结构,具有各向异性和整体高导热性,水平方向导热系数达到1200W/m·K以上。相比于传统的热界面材料,它具有快速消除热点、均热的独特功能,可快速的将热量沿水平方向扩散,通过扩大散热面积,提高整体散热效果。它是在有限空间内进行热管理的理想选择。
JONES在散热行业耕耘二十余年,聚焦导热材料和散热组件技术的不断突破。从TIM材料、高导热石墨材料,到热管、VC、液冷板和各式散热器的设计与加工,可提供从材料到散热模组的整体散热解决方案。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由犀牛先生转载自JONES公众号,原文标题为:JONES汽车域控制器散热解决方案,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
拥有极高耐电压的导热矽胶布,厚度在0.25-0.3mm,广泛地应用在汽车电子
导热材料除了长时间高温、高压环境下工作外,其也忍受着电场的作用,科技发展使得电子设备所使用的电压越来越高,其电场的强度也越大,在物理学中,当绝缘体两侧的电压持续增大,绝缘体材料内的电荷受到电场力也就越大,从而容易地导致电离碰撞,导致绝缘体被击穿。
应用方案 发布时间 : 2024-06-26
博恩导热垫片、导热绝缘膜、导热凝胶、导热灌封胶等热界面材料为车载电源控制系统提供优良的导热效能
车载充电机由于大功率的充电放电,在壳体内发热量大的电子器件、芯片、MOSFET等需及时将热传导出来,否则会大大降低内部的元器件寿命和性能。热界面材料(导热垫片、导热绝缘膜、导热凝胶、导热灌封胶等)不仅能提供优良的导热效能,还能有效填补器件和散热体表面不平整的间隙以排除空气,建立有效的导热路径。
应用方案 发布时间 : 2024-05-30
博恩为车载驱动系统提供导热灌封胶、导热垫片、阻燃绝缘片、导热密封胶等散热方案
纯电动汽车由车载电池包供电,续航里程受电机效率影响。因电动汽车电机对功率密度的高要求,散热问题也是设计者的首要解决问题。电机工作时产生大量的热,由导热材料将定子中的热量由铁心传导至机壳上,机壳通过水冷水道或者表面的翅片将热量散到环境中。
应用方案 发布时间 : 2024-05-29
鸿富诚(HFC)热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南
目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
博恩(Bornsun)热界面材料和绝缘材料选型指南
描述- 深圳市博恩实业有限公司(简称:BORNSUN)成立于2004年,主要产品为导热材料和绝缘材料,是国内领先的、专业导热解决方案服务商,产品广泛应用于电力电子、通讯设备、汽车电子、太阳能和家用电器等多个行业。现已通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001国际环境管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系等的认证,并同多家国际500强企业形成长期稳定合作伙伴关系。
型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-RT100,BN-PU系列,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-FS300-TA150,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-SR100-60,BN-PU,BN-RT150,BN-ET1,BN-RT200H,BN-FS300-TA300,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q
金菱通达导热胶XK-S20助力军工结构件散热:具用流淌性,1:1混合,触变式低应力应用
金菱通达导热胶XK-S20,双剂包装,触变式低应力应用。导热胶XK-S20除了在为先进的汽车电池、汽车电子、通讯设备等提供增强的热管理,在军工结构件散热领域同样也非常出色。
器件选型 发布时间 : 2024-10-18
中石科技(JONES)导热界面材料(TIM)选型指南(中文)
描述- 热量管理是半导体行业、光电子行业、消费性行业、汽车行业、工业、医疗行业及国防、航空航天领域中新一代产品中的关键设计难题,现代电子产品热管理过程的目标是从半导体与周围环境的结合部分有效的散热。
型号- 21-430H,21-212G,21-741F,21-361N,21-2系列,21-4XX-AB-YYY-ZZZZ,21-943P,21-8系列,21-117,21-815H,21-1800,21-232,21-870,21-3140H,21-361Z,21-112,21-233,21-380D,21-360D,21-340E,21-250,21-340B,21-760F,21-4,21-2,21-725G,21-1,21-830D,21-725,21-745H,21-880,21-881,21-230SF,21-240,21-361,21-120,21-8,21-321,21-943A,21-9XX-AB-YYY-ZZZZ,21-XXXX-AB-YYY-ZZZZ,21-320LD-032-150G,21-335H,21-943GS,21-937P,21XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-3135D,21-361-032-150G,21-XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-460H,21-217,21-233HA,21-1500,21-130,21-XXX-AB-YYY-ZZZZZ,21-430SF,21-361-062-800G,1-320LD-062-800G,21-3XX-AB-YYY-ZZZZ,21-390,21-270,21-320LD,21-1系列,21-7XX-AB-YYY-ZZZZ,21-869,21-381H2,21-220,21-780,21-937A,21-335A,21-420
中石科技(JONES)TIM导热界面材料/高导热石墨材料/胶黏剂材料选型指南
目录- 公司简介 TIM导热界面材料 高导热石墨材料 胶黏剂材料
型号- 6-70-0070PA系列,21-335-032-150G,21-340-SP01-010-800G,6-20-0280系列,S7-015系列,U3-032系列,6-20-0137系列,6-XX-XXXX-PA-XXXX,21-1800,6-70-0070PA,21-430,6-70-0017PA,6-70-0032PA,21-780 系列,21-380D,21-361-SP02-080-25KG,21-335-062-800G,21-340-SP02-080-25KG,21-460-1000,21-870系列,U3-032,21-320D-032-150G,21-340-SP02-010-800G,21-340-SP01系列,21-361-SP02系列,21-361-SP02-010-800G,21-725,6-70-0040PA,21-430-1000,21-745 系列,21-321,6-70-0025PA,21-321-020-125G,21-361-SP02,21-430SF 系列,6-70-0032PA系列,21-361-SP01-001-300M,21-361-SP01,21-881系列,21-3135D,21-217,21-430SF,21-335,21-320D系列,21-430系列,6-20-0280,21-390-070-13KG,21-117系列,21-321系列,21-380D-032-150G,21-745,21-360D-032-150G,21-1500系列,U3-101G系列,21-869,21-361-SP01系列,21-460,21-335D-032-150G,21-320D-062-800G,21-X-XXX-AB-XX-YYY-ZZZZ,21-321-020-01KG,21-460-2000,21-233-SP01,21-3135D系列,U3-101G,21-117,21-870,21-233,21-3135D-032-150G,21-430-2000,U3-061系列,21-390-040-460G,21-240系列,21-360D,21-3135D-062-800G,21-250,21-320D,21-725系列,21-390系列,21-881,21-1800系列,21-420系列,6-70-0017PA系列,21-240,21-340-SP01-080-25KG,21-869系列,21-233系列,21-360D-062-800G,6-70-0040PA系列,21-250系列,X-X-XX-X-ABC-XXXX,6-20-0137,6-50-0200系列,21-335D-062-800G,21-233-SP01系列,U3-101,21-361-SP01-001-005G,21-335系列,21-430-055M,21-815,21-1500,21-360D系列,21-815系列,21-380D-062-800G,21-340-SP01,21-340-SP02,21-390,6-70-0025PA系列,21-380D系列,U3-061,21-340-SP02系列,S7-015,21-460 系列,21-335D系列,21-335D,6-50-0200,21-217系列,21-780,21-420
金菱通达4.0W导热凝胶XK-G40,不垂流、低挥发、服役寿命可超10年,域控制器芯片散热选型首选材料
在汽车车载电子高速发展的当今,汽车电子设备性能不断提升,散热问题愈发关键,尤其是域控制器芯片等高性能元件,更需高效散热方案。金菱通达导热凝胶XK-G40以卓越性能,成为域控制器芯片散热的理想之选。
器件选型 发布时间 : 2024-09-28
【选型】Laird(莱尔德) 导热界面材料选型指南
目录- 导热界面解决方案介绍 导热界面材料
型号- TGARD 20,TGARD K52-3,TGREASE 980,TGARD K52-2,TGARD K52-1,TFLEX HD400,TPAM 750,TPAM HP105,TFLEX HD90000,TPAM 900,TPLI 200,TGARD 400,HTD04,HTD06,TGARD 3000,TPAM 780,HTD03,TPAM 580,TPUTTY 502,TGARD TNC-4,TPAM 780SP,TGARD 230,TGON 9070,TGREASE 300X,TPUTTY 508,TFLEX CR200,TPAM 580SP,TFLEX 600,TGARD 5000NT1,TFLEX UT20000,TGON 9100,TGON 9025,TGREASE 880,TGREASE 1500,TFLEX HD300,TFLEX HD700,TFLEX P300,TFLEX P100,TFLEX SF600,TFLEX SF800,TPAM 580S,TGARD 300,TGARD 220,TGARD 100,TGARD 500,1KA06,TGON 9017,1KA08,1KA04,TGARD 5000,TGREASE 2500,TPAM 200SP,TPUTTY 403,TPUTTY 607,SLIM TIM 10000,TFLEX 300,TFLEX HR400,TGON 9040,TGARD 210,TMATE 2900,TFLEX 300TG,TFLEX HR600
高性能电子材料厂商景图与世强硬创达成代理合作,其功能材料和热管理解决方案行业领先
景图电子材料涵盖导热垫片、导热凝胶、导热硅脂、导热吸波材料、底填胶、结构胶、导热结构胶等。
签约新闻 发布时间 : 2023-12-12
导热灌封胶以其独特的性能优势,成为保障新能源汽车电子系统稳定运行不可或缺的关键材料
导热灌封胶,作为一种专为电子器件与电力设备设计的复合胶体材料,其核心由高导热填料高分子基体精心配比而成。它不仅能够有效填补电子组件间的微小间隙,提供坚实的机械支撑与保护,更以其优异的导热能力,成为连接热源与散热系统的桥梁。
技术探讨 发布时间 : 2024-09-11
华中技术(HUAZHONG)吸波材料和导热材料选型指南
目录- 公司简介及产品介绍 低频吸波材料 近场吸波材料 导热吸波材 高频吸波材料 激光雷达专用吸波材 吸波导热涂料 吸波散热薄膜 导热硅胶片
型号- HTA/HFP-3W6530,HZ/JN,FCC/FC3-**20,HTA/HFP-3W6510,HZ-50系列,HTA/FP/FCC/FC3N,JN-180,FCC/FC3-2W**10,FCC/FC3-2W**30,HTA/HFP-3W,HMN-**05,HTA/FP/FCC/FC3,HZ-50,HZ-F18010AG,HTA/HFP-3W SERIES,HMN-**20,FCC/FC3-**10,HZ/JN18010A,FCC/FC3,FCC/FC3-**30,HTA/HFP-3W6520,FCC/FC3-2W**05,HTA/FP/FCC/FC3C20A1,HTA/HFP-3W6505,FCC/FC3/HMN,HMN,HZ-F,FCC/FC3-2W,FCC/FC3 SERIES,FCC/FC3-2W**20,FCC/FC3-**05,HMN SERIES,FCC/FC3-2W SERIES,HMN-**30,JN-180系列,HMN-**10
采用热界面材料来提高车载域控制器散热问题
集成化的汽车域控制器由于高度集成的芯片和器件,导致发热量增大,仅靠自身散热难以保证正常工作。为了解决这一问题,需要在热源上贴附散热器,并在其间加入导热介质,即热界面材料。这些材料能够满足不同导热缝隙的填充要求,保证导热界面之间紧密贴合,从而减少接触热阻,提高导热效率。
技术探讨 发布时间 : 2024-09-02
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论