中科芯荣登“2023中国最具投资价值车规芯片企业”芯榜榜单
8月10日，由滨湖区人民政府、无锡市工业和信息化局主办，无锡市集成电路学会等承办的“2023中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会”在无锡市太湖饭店会议中心隆重举办。会议以“链聚芯能，智创未来”为主题，致力于全面覆盖汽车产业链上下游各细分领域，吸引汇聚政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造集高端行业洞见、资本与资源于一体的行业生态盛宴。
大会邀请中国科学院院士郝跃、俄罗斯工程院外籍院士徐匡一、中国工程院院士丁荣军等作专业分享。中国电科首席科学家于宗光受邀出席并作《车规级DSP与MCU研究进展》报告。同时参会的还有中科芯副总工程师陆锋及产业部（国际业务部）、MCU事业部、中微亿芯、中微爱芯、中微腾芯、华普公司等相关人员。
会上，“2023中国最具投资价值车规级芯片企业”获奖榜单重磅揭晓。中科芯及其下属公司中微爱芯荣登由芯榜、亚太芯谷科技研究院联合发布的“芯榜·芯未来—2023中国最具投资价值车规级芯片企业”榜单。
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