高频、微波、FR4多层PCB印制电路板快速打样专业厂商——合盈电路
服务亮点:
PCB加工基本类型:单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/耐腐蚀光模块。
PCB加工表面处理:沉金、沉锡、沉银、喷锡、OSP、镍钯金、电硬金。
PCB加工工艺能力:最大30层;最大板厚3.0mm;最高厚径比:20:1;最小成品孔径:0.100mm;最小线宽/线距: 3/3mil;最大完成铜厚:6OZ。
PCB特殊加工工艺:混压;填孔;树脂塞孔;激光/机械盲孔;控深钻/背钻 ;阶梯槽等。
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高频多层混压PCB板快速打样/定制
可加工PCB板层数:1~30层,板材类型:单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等,成品尺寸:5*5cm~58*70cm; 板厚0.2~6mm。
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服务
可加工PCB板层数:1~30层,板材类型:单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等,成品尺寸:5*5cm~58*70cm; 板厚0.2~6mm。
最小起订量: 1 提交需求>
可加工PCB层数:1-30层;板材类型:FR4板/铝基板/铜基板/刚扰结合板/FPC板/高精密板/Rogers高频板;成品尺寸:5*5mm~53*84cm;板厚:0.1~5.0mm。
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