【产品】美格智能海外市场应用的LTE数传模组，尺寸为 32.0x29.0x2.4mm

时间： 2018-05-31 来源：美格智能

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美格智能推出基于Qualcomm平台生产的 SLM750（海外）系列 LTE数传模组，采用LCC：80pin+other 64pin封装，其尺寸为 32.0 x 29.0 x 2.4mm。供电电压为 3.3~4.2V，typ.3.8V，重量小于5g，可在-40°C~+85°C温度下工作。休眠功耗低于2mA，关机漏电流仅100μA。

SLM750（海外）系列 LTE数传模组包含了SLM750C1A、SLM750G2D、 SLM750G2E、 SLM750G2C（南美）、 SLM750TE（欧洲）、SLM750TAU（澳洲）、SLM750TA（北美）七个型号。

SLM750（海外）系列 LTE数传模组各型号的频段：

SLM750C1A	LTE-FDD:B1/B3/B5/B8 LTE-TDD:B41 LTE CAT 1 产品
SLM750G2D	LTE-FDD:B1/B3/B5/B8/B20 LTE-TDD:B40 WCDMA:B1/B8
SLM750G2E	LTE-FDD:B1/B3/B5/B7/B8/B20 WCDMA:B1/B8
SLM750G2C（南美）	LTE-FDD:B2/B4/B5/B7/B28 WCDMA:B2/B4/B5
SLM750TE（欧洲）	LTE-FDD:B1/B3/B5/B7/B8/B20 WCDMA:B1/B5/B8 LTE-TDD:B40 GSM:850/900/1800/1900
SLM750TAU（澳洲）	LTE-FDD:B1/B3/B5/B7/B8/B28 LTE-TDD:B40 WCDMA:B1/B5/B8 GSM:850/900/1800/1900
SLM750TA（北美）	LTE-FDD: B2/B4/B5/B12/B13/B17/B25/B26 LTE-TDD:B41 EVDO BC0/BC1 WCDMA:B2/B4/B5 GSM:850/1900

SLM750（海外）系列 LTE数传模组各频段速率：

LTE 速率(Mbps)：	LTE-FDD:150(DL)/50(UL) LTE-TDD:112(DL)/10(UL) LTE CAT 1：10(DL)/5(UL)
DC-HSPA+速率(Mbps)：	42(DL)/5.76(UL)
WCDMA速率(Kbps)：	384(DL)/384(UL)
TD-SCDMA速率(Mbps)：	4.2(DL)/2.2(UL)
EVDO RevB速率(Mbps)：	14.7(DL)/5.4(UL)
EVDO RevA速率(Mbps)：	3.1(DL)/1.8(UL)
CDMA 1x速率(Kbps)：	153.6(DL)/153.6(UL)
EDGE速率(Kbps)：	236.8(DL)/236.8(UL)
GPRS速率(Kbps)：	85.6(DL)/85.6(UL)

SLM750（海外） LTE数传模组接口：

·SIM （1.8V/3V） UART USB 2.0 HS

·模拟语音（选配）PCM语音 ADC

·GPIO天线（ANT_PRI/ANT_DIV/GPS_ANT）

SLM750（海外） LTE数传模组特殊功能：

·DTMF TTS TCP/IP FTP HTTP RIL Driver（Android 4.2/4.4/5.0/5.1/6.0/7.1）

·NDIS（Windows X P/Vista/7/8/10） ECM（研发中）

·Gobinet（Linux 2.6 or later）

·GNSS（选配） Firmware Update（USB/*FOTA）

SLM750（海外） LTE数传模组应用领域：

移动宽带、工业路由、车载和运输、无线支付、绿色能源、智能电表、智慧工业、医疗监护、车载DVR、个人跟踪、行业平板、充电桩、视频监控等领域。

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LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28) LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1/B8 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800

支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

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