【应用】数字隔离器选型应用的七大考虑因素

时间： 2018-04-03 来源：SILICON LABS

技术问答

基于CMOS的数字隔离技术已成为系统中隔离任务的首选技术，其可使电路在互相通信时避免受损，工业市场上有许多需求在推动隔离器的广泛使用。主要推动因素是组件保护、用户安全、信号电平转换和遵守安全规定的系统要求。下面，针对SILICON LABS推出的光电耦合器和数字隔离器，做出了以下对比分析。

简单来说，光电耦合器是一种混合设备，使用LED发出的光将数据传输到隔离栅另一端的光检测器。逻辑高状态时，LED打开，逻辑低状态时，LED关闭。光电耦合器功耗高，易于老化和受温度影响，并提供有限的数据速率，通常低于1Mb/s。但是，数字隔离设备是为符合安全规定而创建的，同时可最大限度地发挥现代化CMOS技术的优势。为此，数字隔离设备使用半导体工艺技术来创建变压器或电容器，以便传输数据而不是传输光，通过使用这种技术，性能和功能集成都得到了改善。

光电耦合器虽然已并入许多设计中，但是基于过时的LED技术，其输出因输入电流、温度和老化而有显着变化。这降低了设备在生命周期内的性能。数字隔离组件可轻松提供占用空间更小的多通道隔离解决方案，由于故障率更低可提高系统可靠性，可提供两倍的电气噪声抗扰度，可在更宽的温度范围（-40℃～125℃）内工作，而且不会随着时间的推移老化或降低性能。通常，使用高频载波代替光能够实现低操作功率和高速操作，这可支持精确的时序规格。

如何为应用选择合适的特定数字隔离器？一般情况下，我们需要从安全性和设备性能的角度出发，需要考虑以下七方面的因素。

一、功能集
就功能集而言，要考虑隔离信道的数量和信道配置。传播延迟等时序规格应适合自己的系统。

二、隔离性能

就隔离性能而言，重要的是要了解系统所需的隔离等级。瞬态噪声抗扰度和电磁辐射情况是与隔离结构相关的其他考虑因素。就隔离等级而言，鉴于系统环境，可能要考虑封装选项。

三、选择正确的数字隔离器

第一个挑战是为各个应用选择正确的数字隔离器。如前所述，每个组件都有自己的规格，就像每个应用都有特殊需求一样。一旦确定和设计了适当的设备，系统设计者便可以其典型的方式进行系统评估。

四、安全要求

一旦您确定了应用的需求，您就需要确保设备符合U L、C S A、V D E和C Q C等鼎级安全认证机构要求达到的相应安全标准。这些安全认证机构使用其组件安全标准来限定和指定安全组件的一分钟耐压等级，这通常为2.5kVrms、3.75kVrms或5kVrms，或其生命周期内的工作电压，这通常在125V r m s～1000V r m s之间。所有Silicon Labs的组件安全证书都可通过访问silabs.com在线申请。

五、数字隔离器的隔离栅的典型预期寿命

这取决于所用材料及其厚度。使用的标准材料包括聚合物基、聚酰亚胺基或基于二氧化硅的绝缘体。一般来说，隔离栅的使用寿命可轻松超过25年。

六、确定标准额定电压

常见的一分钟额定电压为1kVrms、2.5kVrms、3.75kVrms或5kVrms，具体取决于设备制造商。为了提供浪涌保护，有些设备可以达到10kVpk。

七、产品支持的爬电距离和电气间隙

终端系统对需要高达250Vrms工作绝缘的基本绝缘和加强绝缘提出的两种最常见的爬电距离和电气间隙要求分别是3.2mm和6.4mm。通常，Silicon Labs的窄体SOIC封装和宽体SOIC封装分别支持大约4m m和大约8mm的爬电距离/电气间隙。

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姬工 Lv5. 技术专家 2019-11-20

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