【材料】 鸿富诚SMT导电泡棉系列,低压缩率(10%-20%)下导电性能良好,满足高密度PCB上小面积接地屏蔽

2023-07-05 鸿富诚
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SMT称为表面贴装或表面安装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将表面组装元器件安装在印制电路板(PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。为了防止表面组装元器件之间的相互干扰,这些器件的外部通常包覆有导电弹性体,为不同器件之间提供缓冲作用,同时导电弹性体遇到电波时则会根据其物体的性质而进行反射,起到导电屏蔽作用。它表面光滑,回弹性优越,耐高温,具有优良的导电性和抗氧化性,焊接强度较好,产品符合欧盟ROSH要求。


SMT导电泡棉具有良好的导电性和屏蔽效能,可用于元器件上,起到阻止电子设备电磁波通过的作用。
▲用料带包装。
▲替代手工组装导电布包裹的导电泡棉与贴片式弹片。
▲根据客户的需求,可做具有体积小,具有弹片与纤维型泡棉做不到的体积。
▲导电性优越,使用耐热性优秀的材料,可在260℃之前进行回流工程。


产品特点

接地效果极佳,超强的电气导电性。
低压缩率(10%-20%)下有良好的导电性能
表面阻力低,可调节海绵、硅胶条硬度。
由于体积小,能满足高密度PCB上小面积接地屏蔽。
可二次焊接使用。
焊接强度强,接触电阻低。
较高的回弹性。
满足RoHS,UL94V-0规范

直流接地消除静电

射频互联射频干扰屏蔽垫片



典型应用
外壳对印刷电路板接地
元件对印刷电路板接地
液晶显示器接地和平板天线接地


原材料结构


测试设备


产品结构与特性


成品规格


成品参数


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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  • 巴山夜雨 Lv7. 资深专家 2023-08-13
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产品型号
品类
半包类型
表面电阻(Ω/inch²)
可压缩率(%)
永久变形率(%)
屏蔽效能(dB) (100MHz~5GHz)
耐温性(℃)
尺寸(mm)
颜色
HFC-GB
半包型导电泡棉
C 型
≤0.03
10~90%
<20%
>85
-40~85
宽度:2-60mm 厚度:0.2~10mm
灰色/银色

选型表  -  鸿富诚 立即选型

创新EMC及热界面材料制造商鸿富诚公司辉煌21载, 积极布局半导体芯片类高端市场, 开发高端产品方案

21年,对于鸿富诚公司来说,是一个里程碑,也是一个新起点。在未来的日子里,我们将携手每一位客户、每一位合作伙伴、每一位员工,共同书写鸿富诚更加辉煌的篇章。让我们以这21周年为新的起点,继续前行,创造更多的可能,迎接更加美好的明天!

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型号- SMFA-XXXX-XXXX-XXXXX,SMFA 0300 0250 00200,SMFA 0400 0300 00300,SMFB 0400 0400 00300,SMFA 0400 0450 00500

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型号- HFC-GR 系列,HFC-GR,GRXXXXXX

数据手册  -  鸿富诚  - 2022/1/9 PDF 中文 下载 查看更多版本

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