【材料】 鸿富诚SMT导电泡棉系列,低压缩率(10%-20%)下导电性能良好,满足高密度PCB上小面积接地屏蔽
SMT称为表面贴装或表面安装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将表面组装元器件安装在印制电路板(PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。为了防止表面组装元器件之间的相互干扰,这些器件的外部通常包覆有导电弹性体,为不同器件之间提供缓冲作用,同时导电弹性体遇到电波时则会根据其物体的性质而进行反射,起到导电屏蔽作用。它表面光滑,回弹性优越,耐高温,具有优良的导电性和抗氧化性,焊接强度较好,产品符合欧盟ROSH要求。
▲SMT导电泡棉具有良好的导电性和屏蔽效能,可用于元器件上,起到阻止电子设备电磁波通过的作用。
▲用料带包装。
▲替代手工组装导电布包裹的导电泡棉与贴片式弹片。
▲根据客户的需求,可做具有体积小,具有弹片与纤维型泡棉做不到的体积。
▲导电性优越,使用耐热性优秀的材料,可在260℃之前进行回流工程。
产品特点
接地效果极佳,超强的电气导电性。
低压缩率(10%-20%)下有良好的导电性能
表面阻力低,可调节海绵、硅胶条硬度。
由于体积小,能满足高密度PCB上小面积接地屏蔽。
可二次焊接使用。
焊接强度强,接触电阻低。
较高的回弹性。
满足RoHS,UL94V-0规范
直流接地消除静电
射频互联射频干扰屏蔽垫片
典型应用
外壳对印刷电路板接地
元件对印刷电路板接地
液晶显示器接地和平板天线接地
原材料结构
测试设备
产品结构与特性
成品规格
成品参数
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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产品型号
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品类
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半包类型
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表面电阻(Ω/inch²)
|
可压缩率(%)
|
永久变形率(%)
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屏蔽效能(dB) (100MHz~5GHz)
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耐温性(℃)
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尺寸(mm)
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颜色
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HFC-GB
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半包型导电泡棉
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C 型
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≤0.03
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10~90%
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<20%
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>85
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-40~85
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宽度:2-60mm 厚度:0.2~10mm
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灰色/银色
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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加工尺寸范围2~15英寸,产品有效加工尺寸:半断加工:2MM*600MM*900MM;全断加工:30MM*1600MM*2500MM;
最小起订量: 1000pcs 提交需求>
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