【材料】 鸿富诚SMT导电泡棉系列，低压缩率（10%-20%）下导电性能良好，满足高密度PCB上小面积接地屏蔽
SMT称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将表面组装元器件安装在印制电路板（PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。为了防止表面组装元器件之间的相互干扰，这些器件的外部通常包覆有导电弹性体，为不同器件之间提供缓冲作用，同时导电弹性体遇到电波时则会根据其物体的性质而进行反射，起到导电屏蔽作用。它表面光滑，回弹性优越，耐高温，具有优良的导电性和抗氧化性，焊接强度较好，产品符合欧盟ROSH要求。
▲SMT导电泡棉具有良好的导电性和屏蔽效能，可用于元器件上，起到阻止电子设备电磁波通过的作用。
▲用料带包装。
▲替代手工组装导电布包裹的导电泡棉与贴片式弹片。
▲根据客户的需求，可做具有体积小，具有弹片与纤维型泡棉做不到的体积。
▲导电性优越，使用耐热性优秀的材料，可在260℃之前进行回流工程。
产品特点
接地效果极佳，超强的电气导电性。
低压缩率（10%-20%）下有良好的导电性能
表面阻力低，可调节海绵、硅胶条硬度。
由于体积小，能满足高密度PCB上小面积接地屏蔽。
可二次焊接使用。
焊接强度强，接触电阻低。
较高的回弹性。
满足RoHS，UL94V-0规范
直流接地消除静电
射频互联射频干扰屏蔽垫片
典型应用
外壳对印刷电路板接地
元件对印刷电路板接地
液晶显示器接地和平板天线接地
原材料结构
测试设备
产品结构与特性
成品规格
成品参数
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型号- HFC-GR SERIES,GRXXXXXX,HFC-GR
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