【应用】双组分有机硅体系导热灌封胶N-Sil 8230用于掌纹机，可有效缓解腔体内部散热问题

时间： 2022-07-19 来源：世强

技术问答

如下是一款掌纹机产品内部结构图，由于其空间受限、器件布局比较紧凑，加上整机都是塑料外壳；在现有散热方案（5W/m.k导热垫+石墨片+铜块）的条件下，当通电运行30min左右，CPU部位的温度即可达到110℃，超过了CPU芯片85℃的结温限值要求，从而导致机器重启。即便换用了金属外壳，CPU温度还是会超过90℃，达不到设计要求。

针对以上问题，本文推荐使用德聚旗下的N-Sil 8230这款双组分有机硅体系导热灌封胶，其常温下的初始状态呈流体，流动性好，可用于掌纹机整个腔体内部的灌封，填隙能力强，热传导效果好；再采用金属外壳设计，可有效实现热量的快速转移，缓解散热问题。

其应用于掌纹机具体有如下几点优势：

1、其导热系数典型值为3W/m.k，与器件接触性好，热阻低，单位时间内可以转移更多的热量，有利于高效散热。

2、其操作时间充足，常温条件下可达到40min以上，有利于产线合理安排生产计划；可采用常温/加热固化方式，在80℃条件下30min即可完全固化，收缩率低。

3、电性能优异。完全固化后，其击穿强度可达到9KV@1mm，可对内部器件起到很好的电气保护作用，降低短路风险。

4、其完全固化后，形成良好的弹性体，对于产品还可起到有效的减震缓冲、防尘防水的作用。

5、耐温性好，其可在-50℃~200℃温度范围内长期工作，可靠性高。

综上所述，N-Sil 8230是一款性能十分优异的双组分导热灌封胶产品，非常适合应用于掌纹机，可有效起到导热、绝缘、减震、密封等作用；广大用户如有类似需求，欢迎联系世强平台。

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