【应用】5G T-box通信模组散热方案推荐：高导热硅胶片H800，导热系数8W/m•K，压缩率大于20%@50psi
5G T-box是智能车联网的重要组成，通过5G远程无线通讯、可以提供行车数据采集、行驶轨迹记录、车辆故障监控、车辆远程查询和控制等功能，数据交互通过5G通信模组来实现，但5G模组功耗较高，需要散热方案。
针对5G通信模组的散热需求，推荐国产鸿富诚的H800系列导热硅胶垫片，导热系数8W/m·K，硬度35 shore C，以下是H800具体性能参数：
5G T-box内部空间比较小，通信模组发热量较高，要求将热量迅速传导到基板上，H800系列导热硅胶垫片导热系数高达8W/m·K，热阻低至0.2 ℃-in²/W，可以满足5G通信模组热传导需求。导热硅胶垫片的作用是填充热源芯片和基板之间的缝隙，要求导热垫片柔软且有一定的压缩量，H800系列导热硅胶垫片的压缩量大于20%@50psi，硬度只有35 Shore C，可以挤出缝隙空气，形成连续的导热通路，完全满足缝隙填充的需求，可以迅速的将热量传导至外壳，降低模块工作温度。该材料的标准厚度是0.5-3mm，标准尺寸100*100mm，自带粘性，还可根据客户规格裁切尺寸，以下是H800导热硅胶片的产品图。
图1 H800导热硅胶片产品图
综上所述，鸿富诚的H800系列导热硅胶垫片具有高达8W/m·K导热性能、可压缩性好、多种厚度选择的特性，相比国外品牌产品，更具价格优势，适用于5G T-box内部通信模组的散热需求，降低系统BOM成本。
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鸿富诚（HFC）热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南
目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
鸿富诚导热垫片选型表
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
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12[±0.1]
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≤0.15@20psi/1mm
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灰色 Gray
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0.5-3
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35[±5]Shore C
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3.5[±0.2]g/cc
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≥0.04
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≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
散热系统有哪几种形式？
关于如何配置散热系统要根据产品的特性进行配置，目前散热片的设计已经渐渐趋向极限，未来散热片的设计将结合其他散热器件及其方式，如热管，平板式热管、水冷等等方向发展，散热系统是各种机器、各种器械不可缺少的原件，所以未来也会备受瞩目。
H800 高导热系列 【导热硅胶垫片】规格书
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型号- H800
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型号- TP-H800
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型号- TP-H800RB,TP-H800RB SERIES
HFC热管理/EMC材料方案光模块行业
描述- 本文主要介绍了光模块行业的发展趋势、热问题及设计案例，以及深圳市鸿富诚新材料股份有限公司在光模块热管理/EMC材料方案方面的产品解决方案。文章详细阐述了光模块的发展历程、市场规模、性能障碍、热管理设计，并介绍了鸿富诚公司的发展历程、研发团队、企业发展规划、知识产权布局、品质保障体系等。
型号- H800-LY,HFS-18,HTG-300LY,H100-A15,H200SF,H300,H150-A15,HTDG-200,H200SOFT,H600LY,HTG-300D,H200RS,H500LY,H1200,H700SOFT,HFS-25,H1000,H200-A15,HFC-A18000,HTG-800,H300SOFT,H300-SF,H300MAS,H300LY,HTG-200D,HFC-A25000,HFC-A2000,H500-LY,HTG-800LY,HTG-800D,HFC-A15000,H600,HFC-A1000,H200-SF,H200MAS,HTG-100D,HFC-A5000,H1500,H1000SOFT,HTDG-250,HFS-40,H400MAS,HFC-A12000,H300-LY,H300RS,HTG-700,HTG-300,H800LY,HTG-500,HTG-500LY
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型号- TP-H800SOFT,TP-H800SOFT SERIES
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型号- TP-H800,TP-H800 SERIES
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