【应用】5G T-box通信模组散热方案推荐：高导热硅胶片H800，导热系数8W/m•K，压缩率大于20%@50psi

时间： 2021-04-10 来源：鸿富诚

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5G T-box是智能车联网的重要组成，通过5G远程无线通讯、可以提供行车数据采集、行驶轨迹记录、车辆故障监控、车辆远程查询和控制等功能，数据交互通过5G通信模组来实现，但5G模组功耗较高，需要散热方案。

针对5G通信模组的散热需求，推荐国产鸿富诚的H800系列导热硅胶垫片，导热系数8W/m·K，硬度35 shore C，以下是H800具体性能参数：

5G T-box内部空间比较小，通信模组发热量较高，要求将热量迅速传导到基板上，H800系列导热硅胶垫片导热系数高达8W/m·K，热阻低至0.2 ℃-in²/W，可以满足5G通信模组热传导需求。导热硅胶垫片的作用是填充热源芯片和基板之间的缝隙，要求导热垫片柔软且有一定的压缩量，H800系列导热硅胶垫片的压缩量大于20%@50psi，硬度只有35 Shore C，可以挤出缝隙空气，形成连续的导热通路，完全满足缝隙填充的需求，可以迅速的将热量传导至外壳，降低模块工作温度。该材料的标准厚度是0.5-3mm，标准尺寸100*100mm，自带粘性，还可根据客户规格裁切尺寸，以下是H800导热硅胶片的产品图。

图1 H800导热硅胶片产品图

综上所述，鸿富诚的H800系列导热硅胶垫片具有高达8W/m·K导热性能、可压缩性好、多种厚度选择的特性，相比国外品牌产品，更具价格优势，适用于5G T-box内部通信模组的散热需求，降低系统BOM成本。

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型号- H800-LY,HFS-18,HTG-300LY,H100-A15,H200SF,H300,H150-A15,HTDG-200,H200SOFT,H600LY,HTG-300D,H200RS,H500LY,H1200,H700SOFT,HFS-25,H1000,H200-A15,HFC-A18000,HTG-800,H300SOFT,H300-SF,H300MAS,H300LY,HTG-200D,HFC-A25000,HFC-A2000,H500-LY,HTG-800LY,HTG-800D,HFC-A15000,H600,HFC-A1000,H200-SF,H200MAS,HTG-100D,HFC-A5000,H1500,H1000SOFT,HTDG-250,HFS-40,H400MAS,HFC-A12000,H300-LY,H300RS,HTG-700,HTG-300,H800LY,HTG-500,HTG-500LY

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