【应用】铭普绕线高频电感MCWL应用于通信市场,具有最优的热稳定性、可预测性和一致性,可大幅提高抗EMI能力
铭普绕线高频电感,利用陶瓷高频特性加上精密的绕线技术,制造出高一致性、高阻抗,高品质因数产品,广泛应用于5G手机,蓝牙耳机,车载设备,MP3/4,音箱,IC模块,LED灯,GPS,液晶显示屏,U盘,遥控器,数字模块等电子产品。
绕线电感
绕线高频电感,主要是专门为现市面上的高频应用而设计的。陶瓷结构可产生最高的自共振频率和优良Q值,绕线高频电感这种无磁电感还可确保最优的热稳定性可预测性,和一致性。主要的作用是滤波或与电容器、电阻器等组成谐振电路。
铭普绕线高频电感,利用陶瓷高频特性加上精密的绕线技术,制造出高一致性、高阻抗,高品质因数产品。公司产品系列提供0402、0603、0805、1008及1206完整尺寸可供选项。精度可达±2%、±5%及±10%,并且有效解决因产品小在SMT贴片时爬锡上圈导致的电感不良问题,大幅度提高抗EMI能力。
目前,铭普绕线高频电感产品可广泛应用于5G手机,蓝牙耳机,车载设备,MP3/4,音箱,IC模块,LED灯,GPS,液晶显示屏,U盘,摇控器,数字模块等电子产品。
特点:
●平底表面适合表面贴装。
●优异的端面强度良好之焊锡性。
●具有较高Q值,高阻抗之特点。
●低直电阻,耐大电流之特点。
●可提供编带包装,便于自动化装配。
产品特性:
●适用于电源供应电路。
●表面贴装类型。
●外观和尺寸符合EIA标准,不同尺寸规格可供选择。
●良好的焊锡性及耐热性,适合于一般焊接及回焊。
绕线高频电感在通信市场的应用
在5G网络的推动下,高效、快速、广泛的网络时代到来,给通讯及3C市场带来技术改革及技术升级的机会,同时也给被动元器件厂家带来了更大的技术挑战,尤其是在5G通信的射频端引入新的频段应用,导致射频前端使用元器件数量大幅增加,高频信号处理也对前端的元器件提出了高性能的要求。
另外,手机市场为了追求薄、轻化和降低成本的需求,对于前端的集成度要求越来越高,加速了模块化,导致了需要元器件小型化,因此铭普光磁推出了绕线高频片式电感(MCWL),而且依托于铭普高效的管理与大规模生产优势,(MCWL)系列绕线高频电感以实现了大规模的量产,并且月产出可高达80KK以上,对比市面上的其他厂家而言,铭普光磁在应对交期上有非常明显的优势。
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本文由FY转载自铭普光磁,原文标题为:5G技术普及下,绕线片式电感在移动设备下的应用,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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今凯电子高频电感介绍
型号- CKWLF0603-R27KC-P,CKWLF0603-R68KC-P,CKWLF0603-3R3KC-P,CKWLF0603-100KC-P,CKWLF0603-4R7KC-P,CKWLF0603-150KC-P,CKWLF0603-2R2KC-P,CKWLF0603-R47KC-P,CKWLF0603-120KC-P,CKWLF0603-6R8KC-P,CKWLF0603-470KC-P,CKWLF0603-1R0KC-P,CKWLF0603-2R7KC-P,CKWLF0603-3R9KC-P,CKWLF0603-5R6KC-P,CKWLF0603-330KC-P,CKWLF0603-180KC-P,CKWLF0603-1R5KC-P,CKWLF0603-220KC-P,CKWLF0603-1R8KC-P,CKWLF0603-R78KC-P,CKWLF0603-270KC-P,CKWLF0603-8R2KC-P
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可加工PCB板层数:1-20层,板材类型:双面板/多层板/FR4板/高频板/高精密板/高阶HDI板等,成品尺寸:10*10~60*55cm;板厚:0.5~5.0mm。
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可定制TX线圈的尺寸/形状/特性参数,Q的最小值为90,最大值为120,符合WPC和Qi标准。电感的最小值、典型值、最大值依次为21.6μH、24.0μH、26.4μH,偏差为10%.DCR(最大值)为75mΩ。
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