地平线AI感知软硬结合探索,满足边缘AI的实际算法需求和现先进模型的高效优化 | 视频

2022-04-28 地平线
SoC,X3ME00IBGTMB,X3EE00IBGTMB,X3_SDB_INTER_V3.0 SoC,X3ME00IBGTMB,X3EE00IBGTMB,X3_SDB_INTER_V3.0 SoC,X3ME00IBGTMB,X3EE00IBGTMB,X3_SDB_INTER_V3.0 SoC,X3ME00IBGTMB,X3EE00IBGTMB,X3_SDB_INTER_V3.0

视频为地平线软硬结合开发探索,和部分现有成果的展示;视频内容为对行业痛点、地平线芯片设计理念、地平线算法关键技术解决方案进行了分享:行业痛点:算法迁移的困难、方案需差异化、算法系统级的方案支持、多家算法的对接;地平线芯片设计理念:针对边缘AI的实际算法需求和现先进模型的高效优化,对软硬件结合进行架构设计;将BPU、DDR带宽发挥出最优的效率;关于地平线算法关键技术:在一个模型中完成多个任务的多任务感知框架、CNNBasedISP、高精度的浮点-顶点的转换;解决方案介绍:USBCAM、多模态感知。

平线AI感知软硬结合探索,满足边缘AI的实际算法需求和现先进模型的高效优化

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 1

本文由汪锐转载自地平线,原文标题为:地平线AI感知软硬结合探索,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

评论

   |   

提交评论

全部评论(1

  • 江淼淼 Lv4. 资深工程师 2022-04-29
    学习
没有更多评论了

相关推荐

厂牌及品类    发布时间 : 2024-04-16

基于单颗地平线征程3,宏景智驾首发单SoC行泊一体解决方案

近日,福瑞泰克宣布推出基于单颗地平线征程®3芯片开发的、面向量产的轻量级行泊一体解决方案,为车企智能化系统进阶提供了更高适配版本的智能驾驶产品,以高性价比助力行泊一体快速落地。基于该方案,更多车型得以实现更复杂、可靠度更高的行泊一体功能,支持如主动安全、HWA高速公路辅助驾驶、智能泊车辅助APA等功能。该方案预计将于2023年下半年实现量产上车。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-04-16

聚焦AI人工智慧,致茂电子SEMICON China盛大展出

Chroma致茂电子参与SEMICON China 2024中国国际半导体展,将展示一系列创新的半导体测试解决方案,专注于AI人工智慧、高效能运算(High Performance Computing,HPC)芯片、汽车半导体与AIoT等运用,以满足不断发展的半导体测试需求。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-03-22

AI加速边缘计算,聚焦AIOT芯片,NPU SOC,离线语音MCU,高算力智能模组等

世强硬创联合地平线,阿普奇,启英泰伦,美格智能,普林芯驰,唯创知音,九芯电子,芯闻,VINKO,MERRY带来AI新产品,聚焦AIOT芯片,NPU SOC,离线语音MCU,高算力智能模组等,加速边缘计算。

活动    发布时间 : 2023-06-08

研讨会2024高算力SOC/MCU新技术研讨会

描述- 9月26日直播,带来SOC,DSP,MCU,AFE,IMU等高算力及周边产品,分享在机器人,多模态感知,AI,低空无人机,自动驾驶,视觉惯性里程计,微型逆变器,光伏储能,智慧医疗,数字健康,光模块等领域应用,点击了解报名

议题- SOC,DSP,MCU,AFE  |  IMU,传感器,激光雷达  |  USB转换,图像处理,电机,连接器等周边产品  |  机器人:多模态感知,电子皮肤,服务机器人,机械手臂, 灵巧手,人形机器人,应用机器人  |  AI:视觉AI,AI割草机  |  智能出行:低空无人机,自动驾驶,视觉惯性里程计  |  新能源:微型逆变器,光伏储能  |  IoT&医疗:智慧医疗,数字健康,智能电表,光模块  |  全球电子成就奖●年度微控制器/接口产品奖获得者——国民技术(Nations)  |  MEMS传感器平台的全球领先供应商——TDK InvenSense  |  机器人智能计算平台——地平线(Horizon Robotics)  |  Melexis(迈来芯)——全球五大汽车半导体传感器供应商之一  |  高性能MCU产品及应用解决方案供应商——先楫半导体(HPMicro)  |  进芯电子——国内唯一可批量供货的32位工业控制DSP供应商  |  芯片出货量累计130亿颗专注混合SoC制造商:中微半导体(CMSemicon)  |  青稞RISC-V内核的MCU和自研PHY的USB/蓝牙/以太网接口芯片——沁恒(WCH)  |  全球高性能微控制器单元、显示IC产品的领先半导体公司——Bridgetek(碧洁特)  |  全球优秀的USB桥接解决方案专家——FTDI Chip(飞特蒂亚微电子)  | 

活动    发布时间 : 2024-07-04

【应用】地平线AI SoC芯片X3ME00IBGTMB-H用于3D相机,集成四核Cortex A53 CPU

3D相机应用领域越来越广泛,除了常见的3D影片之外,还可以应用于物流自动化、机器人视觉、障碍检测等方面。3D相机是有两个镜头的,分别是用于拍摄场景和测量自身与场景内物体之间的距离。镜头获取信息需要一个强大芯片来处理,本文介绍一款SOC可用于3D相机上。

应用方案    发布时间 : 2022-01-07

CAD模型库  -  地平线  - 2024-06-03 RAR 英文 下载

MEIG(美格)5G+AIoT模组选型指南

目录- 公司简介    模组概览    5G模组系列    4G模组系列    NB-IoT/Cat M模组系列    产品解决方案   

型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ

选型指南  -  MEIG  - 2022/9/7 PDF 中文 下载

【应用】地平线新一代AIoT AI SOC X3ME00IBGTMB-H成功用于AI分析盒子,提供5TOPS的算力

在盒子的主控方面,客户采用的是地平线的新一代AIoT AI SOC 旭日3系列X3ME00IBGTMB-H,这是地平线针对 AIoT 场景,推出的新一代低功耗、高性能的智能芯片,集成了地平线最先进的伯努利2.0 架构引擎( BPU® ),可提供5TOPS的算力。

应用方案    发布时间 : 2023-04-22

AIoT与蓝牙SOC:智能生活的无缝连接

未来,随着5G、云计算、边缘计算等技术的不断发展,蓝牙SOC将会在AIoT领域发挥更加重要的作用。它不仅能够实现设备之间的无缝连接和数据交换,还能够为AI算法提供更加丰富的数据源,推动人工智能技术的不断创新和发展。

技术探讨    发布时间 : 2024-05-17

数据手册  -  地平线  - Rev. 1.0  - February 2021 PDF 英文 下载

S系列智能毫米滤传感器芯片

型号- S3KM111L,S5KM312CL,S系列

数据手册  -  矽典微  - 2022/3/15 PDF 中文 下载

AIoT蓝牙SoC技术助力智能设备市场迎来新一轮增长

AIoT蓝牙SoC技术驱动智能设备革新,引领行业进入新时代。随着人工智能与物联网技术的深度融合,AIoT(人工智能物联网)领域正迎来前所未有的发展机遇。而蓝牙SoC(系统级芯片)技术作为连接智能设备的关键技术之一,正以其出色的性能与稳定性,成为推动AIoT领域发展的核心力量。

行业资讯    发布时间 : 2024-04-30

【应用】地平线AI SoC芯片X3M助力智能停车场系统设计,可实现车牌识别、车流量检测等功能,算力可达5Tops

现在,随着智能芯片、算法的技术发展,方便快捷、稳定可靠的非接触式智能停车设备已走进大大小小的城市,成为当今停车场设备的主流。地平线推出的X3M系列AI SoC芯片,可应用于停车场的智能识别设备,用来检测施工车辆的车牌、类别,并可实现计算车流量的功能。

应用方案    发布时间 : 2023-02-26

展开更多

电子商城

查看更多

只看有货

品牌:地平线

品类:SOC

价格:¥228.8250

现货: 673

品牌:地平线

品类:SOC

价格:¥152.5500

现货: 409

品牌:地平线

品类:无线及智能模块模组

价格:¥800.0000

现货: 8

品牌:地平线

品类:SOC

价格:

现货: 0

品牌:地平线

品类:无线及智能模块模组

价格:

现货: 0

品牌:地平线

品类:开发板底板

价格:¥500.0000

现货: 0

品牌:地平线

品类:无线及智能模块模组

价格:¥1,299.0000

现货: 0

品牌:地平线

品类:无线及智能模块模组

价格:¥690.0000

现货: 0

品牌:地平线

品类:SOC

价格:¥215.2650

现货: 0

品牌:地平线

品类:无线及智能模块模组

价格:¥690.0000

现货: 56

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

品牌:地平线

品类:SOC

价格:¥81.0470

现货:1,804

品牌:海思

品类:IC

价格:¥61.6424

现货:39,900

品牌:海思

品类:IC

价格:¥60.3549

现货:6,500

品牌:海思

品类:IC

价格:¥63.7125

现货:3,425

品牌:CellWise

品类:电源管理芯片

价格:¥1.5840

现货:1,783

品牌:SILICON LABS

品类:Wireless SoC

价格:¥15.1400

现货:1,455

品牌:君正

品类:SOC

价格:¥23.3900

现货:1,268

品牌:TE connectivity

品类:汽车连接器

价格:¥35.8800

现货:940

品牌:联咏

品类:IC

价格:¥34.4000

现货:907

品牌:SKYWORKS

品类:Dual-Channel Analog Interface ProSLIC®

价格:¥18.6975

现货:240

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面