【产品】低功耗、高效率的表面贴装超快恢复整流器US301~US310，最大正向平均整流电流为3.0A
US301~US310是晶导微电子推出的表面贴装超快恢复整流器，有TO-251（I-PAK）和TO-252（D-PAK）两种封装形式，具有高电流能力和高浪涌能力。在25℃环境温度下，最大重复峰值反向电压范围100V至1000V，最大正向平均整流电流3.0A，正向峰值浪涌电流可达90A（8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上，JEDEC办法）。
特征：
•高电流能力
•低正向压降
•低功耗，高效率
•高浪涌能力
•保证高温焊接
•安装位置：任意
最大额定值和电气参数
在25℃环境温度下的额定值，除非特别说明
（1）P.C.B.安装在有10cmx10cmx1mm的铜焊盘区域
（2）在IF=0.5A，IR=1A，Irr=0.25A下测量
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