【产品】集成高速IGBT和FWD的H桥拓扑结构功率模块,适用于太阳能逆变器、电源、变频器焊接
VINCOTECH(威科)是全球领先的电力电子模块(IGBT模块)解决方案的供应商,起源于德国西门子机电集团,现由三菱电机控股。公司致力于开发生产高质量电子功率组件,在马达控制、可再生能源、不间断电源(UPS)和开关电源等领域被广泛应用。
10-FY064PA050SG10-M582F08是vincotech推出的H桥型功率模块,它具有低电感12mm flow1封装、H桥拓扑、高速IGBT +超快FWD、温度传感器等特点。此款模块采用开尔文发射器技术,改善了开关性能;配置了开路发射极;还内置了温度传感器。采用的主要芯片技术是IGBT3 HS,具有高速切换、低EMI、低关闭损失、低集电极发射极饱和电压等优势。10-FY064PA050SG10-M582F08在太阳能逆变器、电源、变频器焊接有较好应用。
图1 10-FY064PA050SG10-M582F08产品图
10-FY064PA050SG10-M582F08存储温度范围为-40至+125℃,在开关状态下的工作温度范围为-40至+125℃(比结温低25℃),t=2s情况下的直流隔离电压为4000V,相对漏电起痕指数大于200。其中IGBT部分的集电极发射极击穿电压为650V,Th=80°C时的直流集电极电流IDC为46A,Tc=80°C时的直流集电极电流IDC为61A,脉冲集电极电流为150A,最高结温为175℃;FWD部分的峰值重复反向电压为600V,Th=80°C时的正向直流电流IF为30A,Tc=80°C时的正向直流电流IF为39A,最高结温为150℃。10-FY064PA050SG10-M582F08采用氧化铝作基础隔离,尺寸为82mm×37.4mm×12mm。
图2 10-FY064PA050SG10-M582F08内部拓扑图
10-FY064PA050SG10-M582F08主要特点:
·低电感12mm flow1封装
·H桥拓扑
·高速IGBT +超快FWD
·温度传感器
·开尔文发射器改善开关技术
·高速切换
·低EMI
·低关闭损失
10-FY064PA050SG10-M582F08主要应用:
·太阳能逆变器
·电源
·变频器焊接
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