【产品】粘度642cps的单组分热固化环氧胶5909LB，适用于SMT电子元器件底部填充
禧合推出的5909LB是一款单组分热固化环氧胶，具有低粘度，高强度，低CTE，易返修等特点，并具有良好的耐湿热高可靠性性能，适用于CSP/BGA & SMT电子底部填充保护。
粘接材料
金属，塑料/PCB，玻璃等
典型应用
SMT电子元器件底部填充
固化前特性
*固化温度是指固化时胶水本身达到的温度。
固化后特性
储存和使用方法
产品需低于-5℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml包装至少回温2小时。使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考SDS文件;
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数，对于其它机构测得的数据我们无法承担责任，客户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。
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禧合胶粘剂选型表
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产品型号
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品类
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应用
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颜色
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粘度（cps）
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固化条件
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产品特性
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1101-20G
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快干胶
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适用于橡胶、金属、塑料之间的粘接
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无色
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50
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常温湿气固化
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粘度极低，接近常温下水的粘度
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选型表 - 禧合 立即选型
禧合（Stick1）胶粘剂选型指南
目录- 公司简介 底部填充 光模块&器件胶 SMT贴片胶 Die attch非导电芯片粘接 COB包封 导电胶 环氧粘接 光固化&双固化UV胶 光学UV胶 快干胶 有机硅胶 PUR反应型热熔胶 导热胶 功能助剂 结构粘接胶 器件灌封保护胶
型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207
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可定制环氧胶的粘度范围：9000~170000 mPa·s；固化方式：可加热、仅室温、可UV；其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
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