纵行科技与大有半导体合作扩大ZETA M-FSK 芯片生态，助力物联网低成本芯市场发展

时间： 2021-05-27 来源：纵行科技

技术问答

近日，纵行科技与大有半导体宣布共推LPWAN芯片、ZETAg云标签，致力于打造行业极低成本芯片方案。目前，双方已完成合作研发，预计样片将于2022年初上市。

该芯片采用了ZETA LPWAN的ZETA-G通信技术IP，内置Advanced M-FSK调制方法通信基带技术，在典型LPWAN场景下，灵敏度提高10倍，同样通讯速率下，灵敏度最高可达到-145bdm。通过实地测试，10dbm发射功率下，应用于100km / h的速度移动的物体时，也能实现3-5km的有效通讯距离，在传输距离不变的情况下，可增加2-3倍的标签接入量。ZETag云标签可广泛应用于物流容器智能化、货品轨迹追溯、资产管理、农产品溯源、仓储管理、动物耳标、危险废弃物全流程管理等场景。

场外移动测试：100km/h移动速度，600bps 通信速率，10dbm发射功率，3km 通信范围

随着全球信息产业的快速发展，未来，物联网芯市场将朝着低成本、低功耗、高性能等方向不断前进。据悉，纵行科技和大有半导体将发挥各自优势，进一步降低芯片成本提升性能，拓宽LPWAN应用场景的同时，推动国产芯片替代化进程。

大有半导体

大有半导体（ALLWINSILICON）由国际著名科技企业ZOOM创始团队成员数千万元天使投资，并与国内多家通信领域上市企业建立深度合作。公司专注于射频以及射频SoC芯片设计与研发，是业内领先的专网无线通信、卫星通信、物联网通信SoC芯片供应商。公司汇聚了国内射频模拟IC，低功耗SoC、通信算法、软件等领域技术专家，研发团队均毕业于国内知名高校，大部分曾在国内知名射频芯片设计企业锐迪科工作十年以上。具有丰富的射频以及射频SoC芯片的设计与量产经验，成功量产若干种类射频及射频SoC芯片，积累了数十亿颗芯片量产经验。

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