【选型】国产半桥驱动器SLM2103S助力TEC驱动设计,匹配延迟低至60ns
随着疫情开始爆发到现在,新冠肺炎病毒核酸检测是疫情防控的关键环节,可以有效的筛选出感染新冠的患者,及时做隔离,防止疫情更大规模的扩散,我国能够将疫情控制住也多亏从医工作者的严防死守,为了实现对核酸的高灵敏度检测,科研人员的潜心研究,推出了一种新型的液滴式数字聚合酶链式反应设备,而这种设备其实是种温控设备,需要对冷热进行更好的控制,因此该设备需要使用TEC半导体制冷片,那么驱动半导体制冷片TEC就需要驱动电路来驱动TEC进行加热和制冷。
图1 TEC驱动电路框图
如图1 采用数明半桥驱动SLM2103S+双NMOS组成H桥的TEC驱动电路,通过半桥驱动器SLM2103S来驱动高低边MOS控制TEC的加热和制冷,例如Q1和Q4导通驱动TEC进行加热,Q2和Q3导通驱动TEC进行制冷。
本文重点介绍国产数明半导体的半桥驱动芯片SLM2103S如何实现和MOSFET的匹配设计来驱动TEC进行制热和制冷,MOS由于开关频率高,导通电阻低,在电机驱动中被广泛应用,本文应用类似H桥的BLDC电机驱动,可以通过控制H桥上的高低边MOSL来实现电机的正反转,而本文涉及的是驱动TEC的制热和制冷,同H桥电机驱动相似。
针对TEC的驱动器件选型有以下几点注意事项:
1、 驱动电路要求设计简单、外围元器件少、驱动能力强等特点;
2、TEC的最大直流电压是15.7V,因此需要选大于15.7耐压的驱动芯片,留有足够的耐压余量;
3、TEC没有自动换向功能,只能通过驱动高低边MOS改变运行方向,因此需要具有独立的高、低边驱动输出通道;
4、针对关键时序应用,两个通道的匹配传播延迟要求越小越好;
5、需要内部有设置死区时间,防止高低边MOS同时导通;
6、驱动芯片供电范围要求0-20 V;封装SOIC-8,兼容英飞凌IRS2103;
国产数明半导体的半桥驱动芯片SLM2103S,有两个独立驱动通道,两通道的匹配延迟最大为60ns,针对关键时序的应用是一个非常重要的参数,且高低边死区时间为520ns,留有足够的死区时间,防止高低边MOS直通短路桥臂。高边驱动电压由自举电路提供,浮动通道,可以减少外围器件,设计简单。BV端电压最大600V,针对15.7V的TEC驱动设计具有很大的耐压余量,具有较宽的VCC供电范围-0.3-25V。
封装为SOIC-8,芯片体积小,方便走线布板,且同英飞凌的IRS2103是P2P兼容的,电气参数也一致可避免独家器件设计,数明半导体SLM2103S半桥驱动在电机驱动、电动工具等市场应用广泛。国产器件,具有更好技术支持服务和稳定的供货周期。
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