【产品】诚芯微高集成快充芯片CX8830+CX8831C,支持多种快充协议,可实现两路独立PD+QC3.0快充方案

2022-04-20 诚芯微
高集成快充芯片,单C口PD快充协议芯片,集成多协议快充芯片,PD多协议快充芯片 高集成快充芯片,单C口PD快充协议芯片,集成多协议快充芯片,PD多协议快充芯片 高集成快充芯片,单C口PD快充协议芯片,集成多协议快充芯片,PD多协议快充芯片 高集成快充芯片,单C口PD快充协议芯片,集成多协议快充芯片,PD多协议快充芯片

高集成车载快充充电器芯片CX8830外围精简,仅需极少元器件即可实现快充功能,有效降低产品的BOM成本;同时,CX8830内置 FCP/QC2.0/3.0/BC1.2/YD/T 1591-2009/USB DCP D+ 2.7V D-2.7V/USB DCP D+ 1.2V D-1.2V 各种快充协议,还可兼容QC3.0、QC2.0、FCP、AFC、APPLE 2.4A、BC1.2、USB DCP等7种充电协议,适用于小米、华为、三星、苹果等品牌手机充电。

 

近期诚芯微科技更有新品推出CX8831C,外围精简,采用极简ESOP8封装,小空间,小体积,高效率,专为Mini车充精心设计。18W单C口PD快充协议芯片CX8831C支持市面多种主流快充协议:

● 支持 USB Type-C

● 支持 USB Power Delivery(PD)3.0 协议

● 支持 Quick Charge 3.0/2.0 协议

● 支持华为 FCP/SCP 协议

● 支持三星AFC协议

● 支持 USB BC1.2 DCP

● 支持Apple 2.4A充电规范


CX8830+CX8831C可做两路独立PD+QC3.0同时使用(前提四层板),轻松实现A+C口双快充首选方案。诚芯微高集成快充芯片CX8830+CX8831C优选两路独立PD+QC3.0,效率高,温度低。


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型号- CX8871,CX8571,CX8835,CX8834,CX9428,CX8833,CX8855,CX8853,CX8830,CX8852,CX8833B,CX8576,CX8820C,CX8802,CX8824,CX8801,CX8823,CX8525,CX8822,CX8843,CX8838B,CX8523,CX8522,CX8834B,CX8576Q,CX8803,CX8825

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深圳市诚芯微科技股份有限公司

型号- CX7538C,CX7538B,CX3075B,CX7538D,CX8871,CX4N65,CX20P02A,CX10N65,CX64XXBA,CX64XXBB,CX8835,4608,CX62XXBA,CX62XXBB,CX3318B,CX8830,CX7530C,4884,CX7509,3426B,CX010N06,CX7527C,CX63XXAA,CX2901A,CX63XXAB,CX61XXBB,CX63XXAC,CX6601Q,CX61XXBC,CX61XXBD,CX4040,CX7N65,CX2965C,CX8525,3622DE,CX8523,CX3075,CX8522,3401,3203,3400,CX010N10,CX3319B,CX61XXBA,CX3358,CX8528,CX2965AC,CX12N65,CX8571,CX8831C,CX7560,CX66XXAC,CX66XXAB,CX66XXAA,CX9428,CX8855,CX7509CD,CX3368,CX8853,CX8852,CX8576,CX3320,CX2919C,CX65XXAA,CX2919AC,CX65XXAB,CX1901A,CX65XXAC,CX7527,3419,CX6,CX7509D,CX2938AC,CX60R10G,4520,3426S,CX7509C,CX7172,CX3090,CX4060,CX8824,CX8836C,CX7536,CX607,CX8823,CX8822,3426,CX6系列,CX7530,CX8831AC,CX601,CX8829,CX8828,CX2006,4515,CX8825

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