【产品】诚芯微高集成快充芯片CX8830+CX8831C,支持多种快充协议,可实现两路独立PD+QC3.0快充方案

2022-04-20 诚芯微
高集成快充芯片,单C口PD快充协议芯片,集成多协议快充芯片,PD多协议快充芯片 高集成快充芯片,单C口PD快充协议芯片,集成多协议快充芯片,PD多协议快充芯片 高集成快充芯片,单C口PD快充协议芯片,集成多协议快充芯片,PD多协议快充芯片 高集成快充芯片,单C口PD快充协议芯片,集成多协议快充芯片,PD多协议快充芯片

高集成车载快充充电器芯片CX8830外围精简,仅需极少元器件即可实现快充功能,有效降低产品的BOM成本;同时,CX8830内置 FCP/QC2.0/3.0/BC1.2/YD/T 1591-2009/USB DCP D+ 2.7V D-2.7V/USB DCP D+ 1.2V D-1.2V 各种快充协议,还可兼容QC3.0、QC2.0、FCP、AFC、APPLE 2.4A、BC1.2、USB DCP等7种充电协议,适用于小米、华为、三星、苹果等品牌手机充电。

 

近期诚芯微科技更有新品推出CX8831C,外围精简,采用极简ESOP8封装,小空间,小体积,高效率,专为Mini车充精心设计。18W单C口PD快充协议芯片CX8831C支持市面多种主流快充协议:

● 支持 USB Type-C

● 支持 USB Power Delivery(PD)3.0 协议

● 支持 Quick Charge 3.0/2.0 协议

● 支持华为 FCP/SCP 协议

● 支持三星AFC协议

● 支持 USB BC1.2 DCP

● 支持Apple 2.4A充电规范


CX8830+CX8831C可做两路独立PD+QC3.0同时使用(前提四层板),轻松实现A+C口双快充首选方案。诚芯微高集成快充芯片CX8830+CX8831C优选两路独立PD+QC3.0,效率高,温度低。


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深圳市诚芯微科技股份有限公司

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