【产品】粘度8160cps的单组分热固化环氧胶5901,适用于电子器件的结构性粘接

2022-07-20 禧合
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禧合推出的5901是一款单组分热固化环氧胶,可低温固化,具有高强度,低CTE,易返修等特点,并具有良好的耐湿热高可靠性性能,适用于电子器件的结构性粘接。


粘接材料

金属,塑料/PCB、LCP,玻璃等


典型应用

电子元器件结构性粘接


固化前特性

固化后特性

储存和使用方法

产品需低于-5°C环境中保存,使用前请先移至室温解冻,30ml包装至少回温2小时,使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗,其他使用注意事项请参考SDS文件。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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选型表  -  禧合 立即选型

禧合(Stick1)胶粘剂选型指南

目录- 公司简介    底部填充    光模块&器件胶    SMT贴片胶    Die attch非导电芯片粘接    COB包封    导电胶    环氧粘接    光固化&双固化UV胶    光学UV胶    快干胶    有机硅胶    PUR反应型热熔胶    导热胶    功能助剂    结构粘接胶    器件灌封保护胶   

型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207

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型号- 8100,5660,X2110601,ST12,5310,5312,X2006090,X2007233,2888,2107,X2008087,X2007219,5920,X2004228,ST40,5911,5901

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型号- 8135,7123,X2001712,8100,5660,8122,8133,ST12,8138,5310,5312,X200422,X2006090,8140,X2007233,2888,2107,X2008087,X2007219,5920,5911,2508,5901

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对照表  -  禧合

数据手册  -  禧合  - 01/2019 PDF 中文 下载

【产品】粘度642cps的单组分热固化环氧胶5909LB,适用于SMT电子元器件底部填充

禧合推出的5909LB是一款单组分热固化环氧胶,具有低粘度,高强度,低CTE,易返修等特点,并具有良好的耐湿热高可靠性性能,适用于CSP/BGA & SMT电子底部填充保护。

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品牌:禧合

品类:胶粘剂

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