【产品】粘度8160cps的单组分热固化环氧胶5901，适用于电子器件的结构性粘接

禧合（Stick1）胶粘剂选型指南

目录- 公司简介    底部填充    光模块&器件胶    SMT贴片胶    Die attch非导电芯片粘接    COB包封    导电胶    环氧粘接    光固化&双固化UV胶    光学UV胶    快干胶    有机硅胶    PUR反应型热熔胶    导热胶    功能助剂    结构粘接胶    器件灌封保护胶   

型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207

世强材料车规产品介绍

描述- 世强材料提供全面的热管理解决方案，涵盖热管理材料、电子胶水等。产品包括硅脂、导热垫片、凝胶、石墨片、散热器、TEC/TEA、风扇、HP/VC散热器等。服务包括热设计、热成像、电子胶水等，应用于汽车照明、电子控制单元、辅助驾驶系统等领域。

型号- N-SIL 8063G,N-SIL 8772,9238,GEL20,ETX系列,N-SIL 988LV,N-SIL 8742,N-PU 5103M,ETX,N-PU 5901,N-PU 5912,N-PU 5813,0838系列,NL系列,AW 2925,N-PU 5820,9238系列,EW 6300M4,N-PU 5801N,0838,N-PU 5812LE,0515系列,8630M,0515

上海禧合胶粘剂产品在电子行业的应用介绍

描述- 禧合应用材料Stick1 Material Incorporation是一家专门研发和生产特种胶粘剂、密封剂及各种表面材料的公司，主要致力于电子、汽车、半导体及各种工业领域的客户。

型号- 8135,7123,8132,8133,8210,5660,8138,G5652M,X1707208,G5313,6511,8213,6510,5664,G6203,G5220B,G5911,2115H-5,VIP2615,5664H,2108,2107,5658系列,2302,X1803211,X1903453,VTP2615,X2004228,5810,8525,5612,6503,6506,2508,5658,X2001712,8501,6200,UV12,X1604211,6510系列,5661F,8140,TP2615,2118,G5224A,5906,2315,G5220A,G5224B,X1912266,5701,5901,6519,X2001208,5680,LM523,6503系列,5909Y,5661F系列,X1809017,CK5,8230,X2007233,2888,6519系列,2203,2123,8505,5313,8503,X1908241,6340,8122,G5660,ST12,8523,5650,5210,5211,8521,X2006070,X2009064,5650系列,6511系列,8120,5805,5909Y系列,6506系列,5920

5505 单组份环氧树脂胶

描述- 这是一份关于一款名为5505的单组分环氧树脂胶的技术参数和应用介绍。该产品具有加热固化的特性，良好的流平性，较高的硬度和玻璃化转变温度（Tg），以及优异的高低温性能和抗震能力。它达到了UL94 V0级的阻燃标准，适用于汽车零部件的灌封和多种材料的粘接。

型号- 5505

G5331 技术参数

描述- 该资料介绍了上海禧合应用材料有限公司生产的G5331单组分热固化环氧胶水的技术参数和应用特点。该胶水具备各向异性导电性，适用于倒装芯片的粘接，特别适合智能标签和智能卡市场。它能在150至210°C下快速固化，并具有良好的耐温耐湿性。

型号- G5331

5303 单组份环氧树脂导电胶

描述- 该资料介绍了上海禧合应用材料的一款单组分环氧树脂导电胶。这种胶具有加热固化的特性，适用于多种材料的粘接，特别是电子元器件导通及热敏感器件的粘接。它具有良好的导电性和可靠性，可用于金属、陶瓷、塑料/PCB和玻璃等材料的粘接。

型号- 5303

5663RH 技术参数

描述- 这是一份关于名为“5663RH”的单组分环氧树脂胶的技术参数和应用介绍。该产品具有加热固化的特性，良好的流动性和耐高温性，适用于微电子表面粘接。

型号- 5663RH

5909LB 技术参数

描述- 这是一份关于5909LB型单组分热固化环氧胶的技术参数和应用介绍。该产品具有低粘度、高强度、低CTE等特点，适用于CSP/BGA & SMT电子底部填充保护。

型号- 5909LB

5663BK 技术参数

描述- 这是一份关于一款名为5663BK的单组分环氧树脂胶的技术参数说明。该产品具有加热固化和良好的流平性，具备较高的耐候性和稳定性，适用于电子芯片及元器件的底部填充和保护粘接。

型号- 5663BK

GL5901技术参数

描述- 这是一份关于GL5901型单组分热固化环氧胶的技术参数和应用介绍。该产品具有低温固化、高强度、低CTE（热膨胀系数）、易返修等特点，适用于电子器件的结构性粘接。

型号- GL5901

5401技术参数

描述- 这是一份关于一款单组分环氧树脂胶的技术参数和应用介绍的资料。该产品具有加热固化的特性，良好的流平和耐高温能力，适用于填充小缝隙的粘接工作，特别适合用于电子芯片及PCB周边的保护粘接。

型号- 5401

汽车无人驾驶电池及电子用胶

型号- 8135,7123,X2001712,8100,5660,8122,8133,ST12,8138,5310,5312,X200422,X2006090,8140,X2007233,2888,2107,X2008087,X2007219,5920,5911,2508,5901