【产品】半固化片VT-90H，具有低Z轴热膨胀系数，适用于发动机、飞行控制等

时间： 2023-03-03 来源：腾辉电子

技术问答

腾辉电子推出半固化片型号VT-90H，Tg 250℃，高Td，断裂韧性提高，低Z轴热膨胀系数，非溴化物。可应用于芯片制造商，发动机/飞行控制，电源/背板，军工和老化测试板。

一般信息

>Tg 250℃

>高Td

>断裂韧性提高

>低Z轴热膨胀系数

>非溴化物

应用

>芯片制造商

>发动机/飞行控制

>电源/背板

>军工和老化测试板

可用性

>芯厚：0.002"(0.05mm) to 0.125"(3mm)，可提供片材或面板形式

>铜箔：1/4oz至6oz

>半固化片以卷或板形式提供

>电子玻璃纤维样式：7628、1506、2113、2313、3313、2116、1080、106等

超过保质期的半固化片应重新检测

热性能

电气性能

机械性能

（注：提供的所有测试数据都是典型值，并非规格值）

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