【产品】半固化片VT-90H,具有低Z轴热膨胀系数,适用于发动机、飞行控制等

2023-03-03 腾辉电子
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辉电子推出半固化片型号VT-90H,Tg 250℃,高Td,断裂韧性提高,低Z轴热膨胀系数,非溴化物。可应用于芯片制造商,发动机/飞行控制,电源/背板,军工和老化测试板。

 

一般信息

>Tg 250℃

>高Td

>断裂韧性提高

>低Z轴热膨胀系数

>非溴化物

 

应用

>芯片制造商

>发动机/飞行控制

>电源/背板

>军工和老化测试板

 

可用性

>芯厚:0.002"(0.05mm) to 0.125"(3mm),可提供片材或面板形式

>铜箔:1/4oz至6oz

>半固化片以卷或板形式提供

>电子玻璃纤维样式:7628、1506、2113、2313、3313、2116、1080、106等


超过保质期的半固化片应重新检测

 

热性能

电气性能


机械性能

(注:提供的所有测试数据都是典型值,并非规格值)

技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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