【选型】凌志有机发泡硅胶用于光芯片保温,具有低密度、高缓冲性能,导热率0.07W/m·k
经过几十年的发展,目前硅基芯片已经接近物料和成本上的极限,光芯片被认为是最有希望的实现性能和成本突破的技术,光芯片工作时采用光信号替换电信号,进行数据的处理和传送,可以实现极快的计算速度,解决目前硅基芯片性能瓶颈的问题。光芯片工作原理是InP(磷化铟)/GaAs/In InGaAsP等III-V族发光材料施加电压时,这些材料会产品激光束,这些激光束就可以持续的驱动其他光器件工作。
在某些特殊的应用环境,为了保证光芯片在工作时环境温度的恒定,需要用加热垫给芯片加热,芯片下方采用铝块进行固定和加热均温,为保证热量不流失,需要用隔热材料阻断热量想环境传导的路径,从而实现保温的效果。凌志的LZ302Z-240作为一款有机发泡硅胶,导热率0.07W/(m•K),较低的导热率使热量在传输的路径上形成了一层极大的热阻墙,阻止了热量进一步扩散;同时具有低密度、高缓冲性能,低密度为了实现产品轻量化的目标,高缓冲性能可以使产品在收到震动和撞击时能够吸收动能,降低损坏可能性;使用时,可以把隔热泡棉垫在加热圈下方,面积保持和加热块相同大小,甚至更大些;厚度根据实际结构决定,越厚的产品热阻越大,保温效果越好;该产品的吸水性<5%,具有良好的防水性能,同时达到V0阻燃等级,用于加热包温场合,还具有如下特点:
1.极佳的抗压缩形变和抗蠕变性能;
2.卓越的耐热性和耐寒性,从-55℃到200℃可持续运作;
3.良好的绝缘性,绿色环保。
同时该材料优异的耐老化和耐候性能极佳,是各类减震、缓冲、支撑、隔音、保护、绝缘和防火的理想材料。
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产品型号
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品类
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密度
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25%压缩变形应⼒[kPa]
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拉伸强度[Mpa]
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断裂伸⻓率%
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压缩形变100℃
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吸⽔率%
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低温脆化
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环保测试
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阻燃性UL94
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燃烧产⽣ 有毒⽓体
|
⽕焰熄灭的CHF值[kW/m²]
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传统毒性指数CITG
|
最⼤烟密度Ds max
|
介电强度[kV/mm]
|
体积电阻率[Ω·cm]
|
导热率[W/m·K]
|
LZ302Z-240
|
发泡硅胶
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0.37±0.03g/cm³
|
65±10kPa
|
≥0.4Mpa
|
≥80%
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≤5.0
|
≤5.0%
|
-55℃合格
|
RoHS、REACH合格
|
V-0
|
SMP 800-C 合格
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≥8kW/m²
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≤0.75
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≤150
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≥2.5kV/mm
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≥1014Ω·cm
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0.07W/m·K
|
选型表 - 凌志 立即选型
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