【选型】凌志有机发泡硅胶用于光芯片保温，具有低密度、高缓冲性能，导热率0.07W/m·k
经过几十年的发展，目前硅基芯片已经接近物料和成本上的极限，光芯片被认为是最有希望的实现性能和成本突破的技术，光芯片工作时采用光信号替换电信号，进行数据的处理和传送，可以实现极快的计算速度，解决目前硅基芯片性能瓶颈的问题。光芯片工作原理是InP（磷化铟）/GaAs/In InGaAsP等III-V族发光材料施加电压时，这些材料会产品激光束，这些激光束就可以持续的驱动其他光器件工作。
在某些特殊的应用环境，为了保证光芯片在工作时环境温度的恒定，需要用加热垫给芯片加热，芯片下方采用铝块进行固定和加热均温，为保证热量不流失，需要用隔热材料阻断热量想环境传导的路径，从而实现保温的效果。凌志的LZ302Z-240作为一款有机发泡硅胶，导热率0.07W/(m•K)，较低的导热率使热量在传输的路径上形成了一层极大的热阻墙，阻止了热量进一步扩散；同时具有低密度、高缓冲性能，低密度为了实现产品轻量化的目标，高缓冲性能可以使产品在收到震动和撞击时能够吸收动能，降低损坏可能性；使用时，可以把隔热泡棉垫在加热圈下方，面积保持和加热块相同大小，甚至更大些；厚度根据实际结构决定，越厚的产品热阻越大，保温效果越好；该产品的吸水性＜5%，具有良好的防水性能，同时达到V0阻燃等级，用于加热包温场合，还具有如下特点：
1.极佳的抗压缩形变和抗蠕变性能；
2.卓越的耐热性和耐寒性，从-55℃到200℃可持续运作；
3.良好的绝缘性，绿色环保。
同时该材料优异的耐老化和耐候性能极佳，是各类减震、缓冲、支撑、隔音、保护、绝缘和防火的理想材料。
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凌志发泡硅胶选型表
凌志提供以下技术参数的发泡硅胶选型，导热率0.04W/m·K~0.1W/m·K,介电强度≥2.0kV/mm~4.0kV/mm
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产品型号
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品类
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密度
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25%压缩变形应⼒[kPa]
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拉伸强度[Mpa]
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断裂伸⻓率%
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压缩形变100℃
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吸⽔率%
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低温脆化
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环保测试
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阻燃性UL94
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燃烧产⽣ 有毒⽓体
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⽕焰熄灭的CHF值[kW/m²]
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传统毒性指数CITG
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最⼤烟密度Ds max
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介电强度[kV/mm]
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体积电阻率[Ω·cm]
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导热率[W/m·K]
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LZ302Z-240
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发泡硅胶
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0.37±0.03g/cm³
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65±10kPa
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≥0.4Mpa
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≥80%
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≤5.0
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≤5.0%
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-55℃合格
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RoHS、REACH合格
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V-0
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SMP 800-C 合格
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≥8kW/m²
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≤0.75
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≤150
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≥2.5kV/mm
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≥1014Ω·cm
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0.07W/m·K
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选型表 - 凌志 立即选型
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型号- LZ302Z-270
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型号- LZ302Z-220
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描述- LZ302Z发泡硅胶是一种由有机硅制成的高性能材料，具备无毒环保、抗压缩形变、抗蠕变、绝缘和阻燃等特点。适用于减震、缓冲、密封、隔热、隔音、绝缘和保护等领域。
型号- LZ302Z
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