Laird提供齐全的导热界面材料,形态可定制
LAIRD(莱尔德科技)是世界领先的导热材料、电磁屏蔽材料供应商,提供专业设计和供应的电磁干扰屏蔽产品、界面导热材料、磁性材料等产品,拥有全球领先的产品和服务,是全球众多著名品牌的合作伙伴。此外,Laird拥有业界顶级的结构设计能力,可为客户提供形态丰富定制化服务。其致力于为国内电子设备厂商提供优质的热防护和EMI防护解决方案, 让您的产品更加稳定、可靠。
Laird导热界面材料包括导热硅脂、导热硅胶片、导热绝缘材料、导热凝胶和相变材料。Laird为业界提供最齐全的导热界面材料,可多方位满足用户对产品在导热性能、热阻抗、柔软性、可压缩比、释气性和成本等方面的要求。
Laird导热界面材料可填充气隙和细微的不规则间隙,从而大幅降低热阻并实现更好的冷却,通过丰富的经验和成熟的技术储备为较为复杂的热管理问题提供创新的解决方案;导热率(1-8W/mk),厚度(0.5-5mm),可提供多样的优质选择。其中,Laird的导热填隙材料是目前最软和最佳导热率的导热填隙材料,顺从性在50psi的压力下,可以获得60%的压缩变形率,1.0~6.0W/mK的热传导率范围。目前Laird导热界面材料应用范围覆盖了笔记本电脑、微处理器、汽车车身底盘和车架的冷却部件、汽车发动机控制单元、高速大容量存储器、无线通信硬件设备等一系列具有强散热需求的领域。
推荐型号:
T-flex 200V0系列采用氧化铝填料,更具成本优势,十分适合大规模生产的商用产品。
T-flex 300系列在受到50psi的压力时,其厚度可延展至原始厚度的一半以下,能充分包裹住器件,带来更好的散热能力和更低的热阻抗,十分适合用于高速运算和电信应用。
T-flex 500系列的导热系数为2.8W/mK,在同级别的材料中具有更好的成本效益。并且此款材料具有高弹性和高柔软性的特点,即使在低压力、低压强的情况下也具有较低的热阻抗。
T-flex 600、T-flex 700系列具有超高的兼容性,对所应用的器件只会产生很小的压力甚至不会产生压力,非常适合应用在汽车车身、底盘以及其他相匹配的需要散热的部件。
T-flex 900系列则是Laird的一款具有8W/mK超高导热系数的导热界面材料,采用了Laird独特的填充硅胶矩阵,具有低压力与出色的弯曲特性,可实现较低的总热阻(TTR),能延长器件的平均无故障时间,或是延长便携式设备的电池使用寿命。
世强是LAIRD官方授权一级分销商,代理Laird导热界面材料及电磁屏蔽材料等,库存丰富,正品保证。用户可以在世强元件电商查询获取来自Laird导热界面材料的最新产品和技术资讯、官方资料库,以低于行业的价格,购买Laird导热界面材料最新元器件和零件产品,享受供货保障。
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目录- 导热界面解决方案介绍 导热界面材料
型号- TGARD 20,TGARD K52-3,TGREASE 980,TGARD K52-2,TGARD K52-1,TFLEX HD400,TPAM 750,TPAM HP105,TFLEX HD90000,TPAM 900,TPLI 200,TGARD 400,HTD04,HTD06,TGARD 3000,TPAM 780,HTD03,TPAM 580,TPUTTY 502,TGARD TNC-4,TPAM 780SP,TGARD 230,TGON 9070,TGREASE 300X,TPUTTY 508,TFLEX CR200,TPAM 580SP,TFLEX 600,TGARD 5000NT1,TFLEX UT20000,TGON 9100,TGON 9025,TGREASE 880,TGREASE 1500,TFLEX HD300,TFLEX HD700,TFLEX P300,TFLEX P100,TFLEX SF600,TFLEX SF800,TPAM 580S,TGARD 300,TGARD 220,TGARD 100,TGARD 500,1KA06,TGON 9017,1KA08,1KA04,TGARD 5000,TGREASE 2500,TPAM 200SP,TPUTTY 403,TPUTTY 607,SLIM TIM 10000,TFLEX 300,TFLEX HR400,TGON 9040,TGARD 210,TMATE 2900,TFLEX 300TG,TFLEX HR600
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