Laird提供齐全的导热界面材料,形态可定制
LAIRD(莱尔德科技)是世界领先的导热材料、电磁屏蔽材料供应商,提供专业设计和供应的电磁干扰屏蔽产品、界面导热材料、磁性材料等产品,拥有全球领先的产品和服务,是全球众多著名品牌的合作伙伴。此外,Laird拥有业界顶级的结构设计能力,可为客户提供形态丰富定制化服务。其致力于为国内电子设备厂商提供优质的热防护和EMI防护解决方案, 让您的产品更加稳定、可靠。
Laird导热界面材料包括导热硅脂、导热硅胶片、导热绝缘材料、导热凝胶和相变材料。Laird为业界提供最齐全的导热界面材料,可多方位满足用户对产品在导热性能、热阻抗、柔软性、可压缩比、释气性和成本等方面的要求。
Laird导热界面材料可填充气隙和细微的不规则间隙,从而大幅降低热阻并实现更好的冷却,通过丰富的经验和成熟的技术储备为较为复杂的热管理问题提供创新的解决方案;导热率(1-8W/mk),厚度(0.5-5mm),可提供多样的优质选择。其中,Laird的导热填隙材料是目前最软和最佳导热率的导热填隙材料,顺从性在50psi的压力下,可以获得60%的压缩变形率,1.0~6.0W/mK的热传导率范围。目前Laird导热界面材料应用范围覆盖了笔记本电脑、微处理器、汽车车身底盘和车架的冷却部件、汽车发动机控制单元、高速大容量存储器、无线通信硬件设备等一系列具有强散热需求的领域。
推荐型号:
T-flex 200V0系列采用氧化铝填料,更具成本优势,十分适合大规模生产的商用产品。
T-flex 300系列在受到50psi的压力时,其厚度可延展至原始厚度的一半以下,能充分包裹住器件,带来更好的散热能力和更低的热阻抗,十分适合用于高速运算和电信应用。
T-flex 500系列的导热系数为2.8W/mK,在同级别的材料中具有更好的成本效益。并且此款材料具有高弹性和高柔软性的特点,即使在低压力、低压强的情况下也具有较低的热阻抗。
T-flex 600、T-flex 700系列具有超高的兼容性,对所应用的器件只会产生很小的压力甚至不会产生压力,非常适合应用在汽车车身、底盘以及其他相匹配的需要散热的部件。
T-flex 900系列则是Laird的一款具有8W/mK超高导热系数的导热界面材料,采用了Laird独特的填充硅胶矩阵,具有低压力与出色的弯曲特性,可实现较低的总热阻(TTR),能延长器件的平均无故障时间,或是延长便携式设备的电池使用寿命。
世强是LAIRD官方授权一级分销商,代理Laird导热界面材料及电磁屏蔽材料等,库存丰富,正品保证。用户可以在世强元件电商查询获取来自Laird导热界面材料的最新产品和技术资讯、官方资料库,以低于行业的价格,购买Laird导热界面材料最新元器件和零件产品,享受供货保障。
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【选型】选择导热界面材料需要关注哪些指标?
合理选择热传递介质,不仅要考虑其热传递能力,还要兼顾生产中的工艺、安装操作过程的便利性、可维护性、适合的性价比等各个方面。在热管理设计中,目前常用导热硅脂、导热变相材料、导热填充材料、导热导电界面材料和导热绝缘材料五种导热材料来做导热介质。主要包括T-PCM,Tputty 580,TFlex 600,Tgon 800,T-gard 3000,T-gard 5000,Tgard 200等。
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【选型】Laird(莱尔德) 导热界面材料选型指南
目录- 导热界面解决方案介绍 导热界面材料
型号- TGARD 20,TGARD K52-3,TGREASE 980,TGARD K52-2,TGARD K52-1,TFLEX HD400,TPAM 750,TPAM HP105,TFLEX HD90000,TPAM 900,TPLI 200,TGARD 400,HTD04,HTD06,TGARD 3000,TPAM 780,HTD03,TPAM 580,TPUTTY 502,TGARD TNC-4,TPAM 780SP,TGARD 230,TGON 9070,TGREASE 300X,TPUTTY 508,TFLEX CR200,TPAM 580SP,TFLEX 600,TGARD 5000NT1,TFLEX UT20000,TGON 9100,TGON 9025,TGREASE 880,TGREASE 1500,TFLEX HD300,TFLEX HD700,TFLEX P300,TFLEX P100,TFLEX SF600,TFLEX SF800,TPAM 580S,TGARD 300,TGARD 220,TGARD 100,TGARD 500,1KA06,TGON 9017,1KA08,1KA04,TGARD 5000,TGREASE 2500,TPAM 200SP,TPUTTY 403,TPUTTY 607,SLIM TIM 10000,TFLEX 300,TFLEX HR400,TGON 9040,TGARD 210,TMATE 2900,TFLEX 300TG,TFLEX HR600
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【材料】LAIRD最新无硅导热界面材料Laird™ Tflex™ SF4和SF7,兼具优异压缩性能和卓越热阻表现
LAIRD最新推出的两款无硅导热界面材料——Laird™ Tflex™ SF4和Laird™ Tflex™ SF7,进一步丰富了备受赞誉的Tflex™ SF10产品线,提供了更多不同导热范围的选择。这两款柔性无硅导热界面材料不仅导热性能优异,还能有效减少对电路板和器件的过度应力。Tflex™ SF4和Tflex™ SF7的导热系数分别为4W/mK和7W/mK,兼具优异的压缩性能和卓越的热阻表现。
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【产品】莱尔德Tflex™ HD300系列导热界面材料,2.7瓦导热系数,具有高形变能力
莱尔德Tflex™ HD300是一款2.7瓦导热系数,具有高形变能力的导热界面材料产品。当应用需要最小的板间和元器件应力,同时需要好的缝隙和公差的填充能力,莱尔德Tflex™ HD300是一个优秀的导热界面材料选择。莱尔德的研发和制造能力,莱尔德独特的粉体和树脂体系的技术实力,为客户化设计和应用提供高技术支持。
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【产品】Laird导热界面材料,多方位满足您的散热需求
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【选型】莱尔德推出热导率高达34W/m-K的导热界面材料解决方案,助力电子产品内部散热
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相变导热绝缘材料,主要用于高性能的微处理器和要求热阻极低的发热元件,以确保良好散热。相变导热绝缘材料在大约50~60℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙,挤走空气,以形成良好导热的界面。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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