Laird提供齐全的导热界面材料，形态可定制
LAIRD（莱尔德科技）是世界领先的导热材料、电磁屏蔽材料供应商，提供专业设计和供应的电磁干扰屏蔽产品、界面导热材料、磁性材料等产品，拥有全球领先的产品和服务，是全球众多著名品牌的合作伙伴。此外，Laird拥有业界顶级的结构设计能力，可为客户提供形态丰富定制化服务。其致力于为国内电子设备厂商提供优质的热防护和EMI防护解决方案， 让您的产品更加稳定、可靠。
Laird导热界面材料包括导热硅脂、导热硅胶片、导热绝缘材料、导热凝胶和相变材料。Laird为业界提供最齐全的导热界面材料，可多方位满足用户对产品在导热性能、热阻抗、柔软性、可压缩比、释气性和成本等方面的要求。
Laird导热界面材料可填充气隙和细微的不规则间隙，从而大幅降低热阻并实现更好的冷却，通过丰富的经验和成熟的技术储备为较为复杂的热管理问题提供创新的解决方案；导热率（1-8W/mk），厚度（0.5-5mm），可提供多样的优质选择。其中，Laird的导热填隙材料是目前最软和最佳导热率的导热填隙材料，顺从性在50psi的压力下，可以获得60%的压缩变形率，1.0~6.0W/mK的热传导率范围。目前Laird导热界面材料应用范围覆盖了笔记本电脑、微处理器、汽车车身底盘和车架的冷却部件、汽车发动机控制单元、高速大容量存储器、无线通信硬件设备等一系列具有强散热需求的领域。
推荐型号：
T-flex 200V0系列采用氧化铝填料，更具成本优势，十分适合大规模生产的商用产品。
T-flex 300系列在受到50psi的压力时，其厚度可延展至原始厚度的一半以下，能充分包裹住器件，带来更好的散热能力和更低的热阻抗，十分适合用于高速运算和电信应用。
T-flex 500系列的导热系数为2.8W/mK，在同级别的材料中具有更好的成本效益。并且此款材料具有高弹性和高柔软性的特点，即使在低压力、低压强的情况下也具有较低的热阻抗。
T-flex 600、T-flex 700系列具有超高的兼容性，对所应用的器件只会产生很小的压力甚至不会产生压力，非常适合应用在汽车车身、底盘以及其他相匹配的需要散热的部件。
T-flex 900系列则是Laird的一款具有8W/mK超高导热系数的导热界面材料，采用了Laird独特的填充硅胶矩阵，具有低压力与出色的弯曲特性，可实现较低的总热阻（TTR），能延长器件的平均无故障时间，或是延长便携式设备的电池使用寿命。
世强是LAIRD官方授权一级分销商，代理Laird导热界面材料及电磁屏蔽材料等，库存丰富，正品保证。用户可以在世强元件电商查询获取来自Laird导热界面材料的最新产品和技术资讯、官方资料库，以低于行业的价格，购买Laird导热界面材料最新元器件和零件产品，享受供货保障。
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【选型】选择导热界面材料需要关注哪些指标？
合理选择热传递介质，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产中的工艺、安装操作过程的便利性、可维护性、适合的性价比等各个方面。在热管理设计中，目前常用导热硅脂、导热变相材料、导热填充材料、导热导电界面材料和导热绝缘材料五种导热材料来做导热介质。主要包括T-PCM,Tputty 580,TFlex 600,Tgon 800,T-gard 3000,T-gard 5000,Tgard 200等。
莱尔德导热解决方案和电磁屏蔽解决方案轻松应对5G无线领域上的导热和电磁干扰挑战
莱尔德凭借扎根在电信和5G无线领域的丰富经验和多年努力，推出了先进的导热解决方案和电磁屏蔽解决方案，包括多功能全方位解决方案，以帮助电信工程师轻松应对他们所面临的导热和电磁干扰挑战。
【资讯】T-flex，T-gard导热界面材料，优秀的热管理解决方案解决挥之不去散热问题
美国莱尔德公司是设计和制造电磁屏蔽材料、导热界面材料和无线天线产品的专业公司，客户群体享誉全球。目前莱尔德也以其丰富的经验和成熟的技术储备为较为复杂的热管理问题提供了众多创新的解决方案。
【选型】Laird（莱尔德） 导热界面材料选型指南
目录- 导热界面解决方案介绍 导热界面材料
型号- TGARD 20,TGARD K52-3,TGREASE 980,TGARD K52-2,TGARD K52-1,TFLEX HD400,TPAM 750,TPAM HP105,TFLEX HD90000,TPAM 900,TPLI 200,TGARD 400,HTD04,HTD06,TGARD 3000,TPAM 780,HTD03,TPAM 580,TPUTTY 502,TGARD TNC-4,TPAM 780SP,TGARD 230,TGON 9070,TGREASE 300X,TPUTTY 508,TFLEX CR200,TPAM 580SP,TFLEX 600,TGARD 5000NT1,TFLEX UT20000,TGON 9100,TGON 9025,TGREASE 880,TGREASE 1500,TFLEX HD300,TFLEX HD700,TFLEX P300,TFLEX P100,TFLEX SF600,TFLEX SF800,TPAM 580S,TGARD 300,TGARD 220,TGARD 100,TGARD 500,1KA06,TGON 9017,1KA08,1KA04,TGARD 5000,TGREASE 2500,TPAM 200SP,TPUTTY 403,TPUTTY 607,SLIM TIM 10000,TFLEX 300,TFLEX HR400,TGON 9040,TGARD 210,TMATE 2900,TFLEX 300TG,TFLEX HR600
【应用】Laird导热垫片Tflex™ HD300，为热管等应用提供解决方案
任何需要将热量传送到外壳、底架或其它散热器的场合都需要导热垫片。对于热管来说，散热是非常重要的一个环节。因此具有优秀的界面润湿性能、高形变能力和高的接触热阻的导热垫片是非常重要的。据此，本文推荐Laird（莱尔德）的一款导热垫片——Tflex™ HD300，是具有高形变能力的导热界面材料产品。具有最小的板间和元器件应力，同时具有好的缝隙和公差的填充能力。
【材料】LAIRD最新无硅导热界面材料Laird™ Tflex™ SF4和SF7，兼具优异压缩性能和卓越热阻表现
LAIRD最新推出的两款无硅导热界面材料——Laird™ Tflex™ SF4和Laird™ Tflex™ SF7，进一步丰富了备受赞誉的Tflex™ SF10产品线，提供了更多不同导热范围的选择。这两款柔性无硅导热界面材料不仅导热性能优异，还能有效减少对电路板和器件的过度应力。Tflex™ SF4和Tflex™ SF7的导热系数分别为4W/mK和7W/mK，兼具优异的压缩性能和卓越的热阻表现。
【产品】莱尔德导热界面材料Tpcm™ 7000，导热系数7.5W/m·K，工作温度-40~125℃
Tpcm™ 7000 是杜邦莱尔德最新推出的高性能导热界面材料（TIM）产品系列。Tpcm™ 7000 的导热系数为 7.5W/mK，该系列经悉心设计，专门用于解决电子产品中最具挑战性的导热冷却效能。可在50℃–70℃之间产生相变化，软化后导热垫片的厚度可降至仅35µm的黏结层厚度。
【产品】莱尔德Tflex™ HD300系列导热界面材料，2.7瓦导热系数，具有高形变能力
莱尔德Tflex™ HD300是一款2.7瓦导热系数，具有高形变能力的导热界面材料产品。当应用需要最小的板间和元器件应力，同时需要好的缝隙和公差的填充能力，莱尔德Tflex™ HD300是一个优秀的导热界面材料选择。莱尔德的研发和制造能力，莱尔德独特的粉体和树脂体系的技术实力，为客户化设计和应用提供高技术支持。
【材料】莱尔德创新导热界面材料Tgel™ 600，使用上只需点胶一种材料，简化操作的同时提高作业效率
莱尔德Tgel™ 600是一款创新的热界面材料。这是一款全功能点胶式产品，可用于小间隙恒压应用，也可用作2mm以下固定间隙的恒厚应用。使用上只需点胶一种材料而非多种材料或贴导热垫，既简化操作，又提高作业效率。
【产品】Laird导热界面材料，多方位满足您的散热需求
Laird为用户提供多种型号的导热界面材料，有低成本适合大规模生产的型号，也有导热系数达8W/mK的导热材料，更有低释气性或无硅酮材料。
【选型】莱尔德推出热导率高达34W/m-K的导热界面材料解决方案，助力电子产品内部散热
莱尔德设计并制造导热产品，包括导热填缝垫片、点胶类导热填缝材料、相变化材料、导热硅脂、导热胶带、导热绝缘材料、导热 PCB (印刷电路板)、石墨材料和特殊导热界面材料 (如 Coolzorb™)，可满足各种应用的需求。
浅析导热相变材料的应用机理，主要用于微处理器和要求热阻极低的发热元件
相变导热绝缘材料，主要用于高性能的微处理器和要求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。相变导热绝缘材料在大约50～60℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙，挤走空气，以形成良好导热的界面。
【技术】深度探讨导热界面材料的形变与压力关系
经常会有人来向我们咨询，询问如何将厂商提供的特定的导热垫柔性数据应用于实际系统。导热垫柔性可通过形变挠度与压力曲线加以特定化。对于挠度形变曲线如何产生，以及从挠度形变曲线中可以获得哪些有用信息，人们一直存在着误解。本文将深度探讨导热界面材料的形变与压力关系。
【选型】光模块设计中导热和吸波材料的选择
本文主要介绍在光模块设计中散热和杂波吸收的解决方案——Laird导热和吸波材料。
盛恩SF500导热硅胶片在新一代笔记本电脑散热中的革命性应用
随着笔记本电脑性能的大幅提升，对于高效散热解决方案的需求也日益增长。厚度日渐减薄的设计趋势对散热技术提出了更高的挑战。在这种背景下，导热硅胶片凭借其卓越的导热性能和灵活的应用特性，成为笔记本电脑散热设计中的重要组成部分。本文将探讨盛恩SF系列导热硅胶片在新一代笔记本电脑散热中的应用及其带来的优势。
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可定制显示屏的尺寸范围0.96“~15.6”；工作温度范围：-30℃~80℃，分辨率：128*128~1920*1080；亮度：300~1200。
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