【产品】表面贴装超快速恢复整流器UG1A~UG1J,反向峰值电压50~600V

2021-01-22 扬杰科技
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扬杰科技推出的表面贴装超快速恢复整流器UG1AUG1BUG1CUG1DUG1FUG1GUG1HUG1J,采用薄型包装,具有玻璃钝化芯片结,高正向浪涌能力,超快的反向恢复时间等特点,封装:DO-214AC(SMA)。可应用于消费类和通信类的电源,逆变器,转换器和续流二极管的高频整流。


特征
●薄型包装
●非常适合自动放置
●玻璃钝化芯片结
●高正向浪涌能力
●超快的反向恢复时间
●符合MSL级别1(根据J-STD-020),LF 最大峰值 @260°C
                                 

典型应用
适用于消费类和通信类的电源,逆变器,转换器和续流二极管的高频整流。

机械数据
●封装:DO-214AC(SMA)
模塑料符合UL 94 V-0易燃性等级,符合RoHS要求,不含卤素
●端子:镀锡引线,可根据J-STD-002和JESD22-B102进行焊接
●极性:阴极线表示阴极端


订购信息


最大额定值,Ta=25℃,除非另有规定

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
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