罗杰斯提供陶瓷填充的CLTE系列层压板，低介质损耗，热导率高于传统PCB材料

时间： 2021-11-10 来源：Rogers

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ROGERS（罗杰斯）CLTE系列材料的介电常数和厚度是严格公差控制，低介质损耗，低除气率，具有非常低的插入损耗特性。CLTE材料是陶瓷填充的，玻璃布增强的PTFE复合材料，其热导率高于传统PCB材料，非常适用于多层板设计应用，同时也提供搭配内嵌电阻薄膜实现阻抗更高一致性的新选择。

优势

尺寸稳定性更高，可满足严格的对准要求

在更宽的工作温度范围具有出色的相位稳定性

CTE值低，更高可靠性电镀通孔

产品

CLTE-AT™层压板

随机陶瓷微粒和玻璃布增强的PTFE复合材料，具有良好的Dk一致性

CLTE™层压板

具有低热膨胀系数和介电常数稳定的特点

CLTE-MW™层压板

陶瓷填充玻璃布增强的PTFE复合材料

CLTE-XT™层压板

随机陶瓷微粒填充、和玻璃布增强的PTFE材料复合材料

应用

主动安全

天线系统

无线电回传

通信系统

手持移动设备和Wi-Fi天线

功率放大器

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产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	介质厚度(mm)(mil)	导热系数W/(m·K)	铜箔类型	铜箔1厚度	铜箔2厚度	尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI	层压板	RT/duroid® 5880LZ	2	0.0027	0.254mm(10mil)	0.33	电解铜	H1	H1	24X18

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Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（中文）

目录- 公司及产品简介层压板材料粘结材料金属箔厚度、公差和板材尺寸订购信息电气表征能力主要市场

型号- RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,6010.2LM,CLTE™,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,10I,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO3000® 系列,RO4000® 系列,TC350 PLUS,6202,RO3010,RO4350B™,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,RO4450F™,ISOCLAD® 系列,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,AD1000,TMM 10I,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,AD250,CLTE 系列™,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217

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产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	厚度(mils)(mm)(μm)	尺寸(inch)	导热系数W/(m·K)
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3	半固化片	RO3003	3.00±0.04	3	0.005” (0.13mm)	25.5X18	0.5

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