【产品】3.3V~5V输入的IEEE 802.11b/g/n SiP模组XW6601,集成了完整的安全基础架构
芯波科技(XWAVE)的XW6601是一款高度集成、高性能、低成本的1×1 IEEE 802.11b/g/n SiP模组,为智能照明、安全、远程控制等物联网应用提供了具有最少外部组件的小型化解决方案。
XW6601集成了RF收发器、802.11 PHY+MAC、ARM Cortex-M4F、高级外设接口、实时计数器(RTC)和电源管理电路(PMU)。集成射频和模拟电路包含TX/RX开关、巴伦、功放、低噪放、π型匹配电路 、无源晶振、DCDC电感、滤波电路、去耦电路和电源管理模块。
系统框图
解决方案
· 完全集成的电源管理电路
XW6601 SiP包含LDO和DCDC,用于为数字和模拟模块提供噪声隔离的电源。DCDC具有单路宽范围(3.3〜5V)电源输入,并且集成了外围所需的去耦电容,最大程度地减少了元件数量。LDO可以输出3.3V电压,用于外部配置用,在5V应用场景中节省了外部LDO器件的使用。 此外,该芯片提供了两个UART接口,可以跟随DCDC电源从3.3V至5V调整接口电压范围。
· 整个安全系统
XW6601 SiP还集成了完整的安全基础架构,包括AES/RSA/ECC加密引擎、哈希引擎和True Random Generator(TRNG)。XW6601 SiP可以提供全面的安全解决方案,例如安全启动流程,闪存映像保护以及对客户数据的动态加密/解密。
· 整个软件解决方案
XW6601提供了完整的软件解决方案,例如RTOS/TCPIP/SSL/MQTT/WIFI/AT等。客户只需要简单地开发应用程序然后投放市场即可。在普通应用场景中,客户不需要开发任何代码,而是通过UART接口使用AT命令控制XW6601 SiP。在主控应用场景中,客户只需要专注于自己的应用程序开发,OS/通信层/安全性已经在XW6601 SDK中得到支持,客户可以轻松调用XW6601的API。
功能特征
1、电源管理单元(PMU)
· 集成DCDC和LDO,以及对应去耦电容、DCDC电感
· 3.3V~5V宽范围 ,单电源输入
· LDO 3.3V输出供外部配置使用
2、WIFI
· 支持IEEE 802.11 b/g/n 1T1R 2.4G单频
· 内置自校准功能的功率放大器(PA)
· 内置T/R switch和RF balun
· 支持802.11e QoS enhancement(WMM)
· 支持802.11i(WPA / WPA2 PSK),Open / WEP / TKIP / CCMP
· 支持IEEE Power Save节能模式
· 集成RF matching,用于谐波抑制
3、处理器
· Cortex-M4F内核,主频高达240MHz
· 低功耗时钟:XO 32.768KHz时钟,RC 32.768KHz时钟
· 内置无源晶振提供26MHz时钟输入
· 256KB SRAM
· 24KB Boot ROM
· 512B OTP存储区域
· 集成2MB QSPI Flash用于程序和数据存储
· 在内部Flash和外部扩展SPI Flash上支持XIP
· 最高支持128Mb的外部SPI NOR Flash
· 支持厂商:Winbond,MXIC,XTX和GigaDevice
· 支持OTA
4、安全
· ARM TrustZone,CryptoCell 310 安全引擎
· AES/RSA/ECC/MAC
· HMAC/SHA1/SHA-224/SHA256/SHA512/D-H库
· 真随机数发生器(TRNG)/PRNG
· Flash Image集成加密/解密
· 客户数据的动态加密/解密
· 集成的eFuse OTP
5、丰富的外设
· 16×GPIO
· 3×UART、3×SPI、2×I2C
· 8×PWM、8×Timer
· 8×12 bit ADC
· 低功耗RTC,WatchDog
6、封装
· 尺寸:6.5mm×6.5mm×1.25mm
· 内置2MB Flash、XO、WIFI SOC、DCDC电感、去耦电路 、π型匹配电路
· 封装LGA-24
应用场景
· 家用电器,智能照明,插座等
· 家庭自动化
· 可穿戴电子产品
· 工业无线控制
· 传感器网络
· 无线定位系统信标
· 安全ID标签
· Mesh网络
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产品型号
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品类
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封装/外壳/尺寸
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工作电压(V)
|
负载电流(A)
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峰值效率
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输出电压(V)
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XNM4620
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电源管理模块
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15mm×15mm×4.4mm
|
4.5V 〜16V
|
13
|
95%
|
0.6V ~ 5.3V
|
选型表 - 西南集成 立即选型
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现货市场
服务
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最小起订量: 1000 提交需求>
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