【产品】美格智能发布新一代5G数传模组系列产品,全面支持3GPP R16标准,可支持更高的5G传输速率
作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能近日正式发布新一代5G数传模组系列产品——Sub-6GHz模组SRM815N、SRM825N、SRM835N和SRM827系列以及毫米波(mmWave)模组SRM825WN和SRM827W系列。该系列新模组采用高通技术公司最新推出的骁龙 X65和X62 5G调制解调器及射频系统,全面支持3GPP R16标准,可支持更高的5G传输速率,拥有更卓越的性能且更具成本效益。
其中, SRM815N(LGA封装)、SRM825N (M.2封装)、SRM835N(MiniPCIe封装)和 SRM825WN(M.2封装)模组基于高通骁龙X62平台开发,与采用高通骁龙X55平台的SRM815和SRM825(W)系列模组PIN2PIN设计,⽀持3G/4G/5G多种网络制式,可涵盖全球主要地区和运营商的5G商用网络频段。5G Sub-6GHz下可全面支持TDD/FDD 2CC 载波聚合,可支持最大120MHz带宽,有效提高5G传输速率。
同时SRM827和SRM827W(mmWave)模组基于高通骁龙X65平台开发,该平台是高通所推出的第4代5G调制解调器到天线的解决方案,面向全球5G部署而设计。5G Sub-6GHz下可全面支持TDD/FDD 多CC 载波聚合,可支持最大200MHz带宽,同时可支持Sub-6GHz + mmWave双连接,最高峰值下载速率达10Gbps,具备前所未有的强大性能和技术创新,在网络灵活性、容量及覆盖方面具备领先优势,可满足多种5G细分领域。
此次发布的新一代5G系列模组借助R16标准的超可靠低时延、工业IoT、高精度定位等特性,可以为工业互联网、无人驾驶、智能制造、5G专网、智慧农业等垂直领域进一步赋能,助力5G千行百业快速发展。
美格智能发布新一代5G数传模组系列产品计划于2021年底开始商用,并将在CITE2021第九届中国电子信息博览会(深圳电子展,2021年4月9日-11日)首次亮相,欢迎莅临深圳会展中心(福田)1号馆1C006美格智能展台参观交流。
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