【产品】导热系数为1.9的导热相变材料XK-C20,可替代贝格斯HI-FLOW 200G
金菱通达的导热相变化材料XK-C20是含高分子蜡的导热相变材料,具有高温液化成高黏度性质,有别于传统材料在高温下有外溢现象,导热相变化材料XK-C20有高性赖度,高导热性质,低温下微黏表面,容易操作。该产品具有像导热硅胶片一样可预先成型,适合于器件安装,又具有象硅脂一样的低热阻特性,其结合了二者的完美特性应用在处理器,显示芯片,DC模块,存储器模块,功率模块,微处理器等。该产品的热阻低,可相变,操作方便,主要应用在CPU,显卡等与散热器之间,起导热填充作用,在高速运转上升到一定温度时可相变,有利于降低温度带走热量,效果明显。可替代贝格斯HI-FLOW 200G。
特性:
· 低热阻
· 高温下为高黏度材料
· 低温下微黏表面, 容易操作
应用:
· 处理器
· 显示芯片
导热相变化材料 XK-C20产品参数表:
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