【产品】导热系数为1.9的导热相变材料XK-C20，可替代贝格斯HI-FLOW 200G

时间： 2021-10-13 来源：金菱通达

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金菱通达的导热相变化材料XK-C20是含高分子蜡的导热相变材料，具有高温液化成高黏度性质，有别于传统材料在高温下有外溢现象，导热相变化材料XK-C20有高性赖度，高导热性质，低温下微黏表面，容易操作。该产品具有像导热硅胶片一样可预先成型，适合于器件安装，又具有象硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性应用在处理器，显示芯片，DC模块，存储器模块，功率模块，微处理器等。该产品的热阻低，可相变，操作方便，主要应用在CPU，显卡等与散热器之间，起导热填充作用，在高速运转上升到一定温度时可相变，有利于降低温度带走热量，效果明显。可替代贝格斯HI-FLOW 200G。

特性:
· 低热阻
· 高温下为高黏度材料
· 低温下微黏表面, 容易操作

应用:
· 处理器

· 显示芯片

导热相变化材料 XK-C20产品参数表：

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ISABELLENHUETTE,LITTELFUSE,LAIRD,SILICON LABS,ADVANCECHIP,RENESAS,VINCOTECH,II-VI MARLOW,WOLFSPEED,LONGSUNG,KYOCERA,PI,ROGERS,MELEXIS,SGMICRO - 优选器件方案 - V1.1

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