【产品】中科银河芯GXHT30X系列温湿度传感器基于MEMS工艺开发，具有两个I2C，通信速度高达1MHz，实现进口替代

时间： 2020-09-09 来源：中科银河芯

技术问答

GXHT3x-DIS是中科银河芯开发的新一代单芯片集成温湿度一体传感器，基于中科银河芯极微弱信号检测设计平台以及MEMS工艺设计平台开发完成。创新性的在硅基CMOS晶圆上集成高灵敏度MEMS湿敏元件，从而可以减少多芯片信号传输的干扰、降低芯片面积、提高封装可靠性。GXHT3x-DIS具有两个I2C地址，I2C通信速度高达1MHz，芯片采用小型化DFN封装，外形尺寸2.5mm*2.5mm，高度0.9mm，这使得GXHT3x-DIS可以集成在各种应用场合。此外2.2-5.5V宽供电电压范围使得它可以适应各种供电环境。

产品特性:

★全温湿度范围校准和温度补偿数字输出

★宽电源电压范围：2.2V~5.5V

★I2C接口，通信速度高达1MHz

★两个用户可选择的地址

★GXHT30典型精度为±3%RH和±0.3°C

★GXHT31典型精度为±2%RH和±0.3°C

★GXHT35典型精度为±2%RH和±0.1°C

★单芯片集成温湿传感器

★高可靠性和长期稳定性

★测量0-100%相对湿度的温度

★集成16位高精度ADC

★测量时间低至2.5ms

封装:

GXHT3x-DIS的封装形式是带有开口的DFN。湿度传感器的开口在DFN封装的正面中心位置。

温湿度传感器集成在单颗CMOS裸片上，然后被固定在引线框架上。引线框架由铜以及Ni/Pd/Au组成。裸片和引线框架被环氧树脂复合材料塑封成型，露出中心pad和芯片I/O管脚。需要注意芯片是成批封装好后再被切开分成单颗，所以芯片的侧边还有切金残留。

芯片的封装符合JEDEC95中4.20所述的小尺寸塑封无引脚规范，也符合小尺寸（QFN/SON）规范D.01,2009，以及IPC/JEDECJ-STD-020的湿度敏感度1级标准。

产品溯源:

所有的GXHT3x-DIS正面都有激光打标，便于产品识别和溯源。传感器正面的上边是一个1管脚标记和传感器型号标记。其中小写的x代表是精度等级。底部标记包含7个字符，开始的四个ABCD代表生产年份，后面一位X代表输出类型，X=D位数字输出，X=A代表模拟输出，最后两个YZ代表产品批次标记。批次标记解码由GXCAS处理，能够追踪产品的生产，校准和测试信息。如有合理请求，可以向GXCAS申请批次标记的解码，进行产品溯源。

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