【产品】2Gb高速DDR3L同步动态随机存取存储器AS4C256M8D3LC,数据传输速率达1600Mb/sec/pin

2020-03-17 Alliance
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AS4C256M8D3LC是一款由美国ALLIANCE Memory公司推出的高速DDR3L同步动态随机存取存储器SDRAM),其总容量可达2Gb,由8组DRAM内存构成,结构为32Mbit x 8 I/Os x 8组DRAM。对于一般应用,其双倍数据传输速率特性,可使数据传输速率可达到1600Mb/sec/pin。


这款产品在设计上完全依照了DDR3L DRAM的关键特性,由一对外部提供的差分时钟来实现所有控制和地址输入的同步。输入在差分时钟信号的交叉点(CK上升,CK#下降)被锁存。所有的I/O接口使用源同步的方式,通过一对差分DQS进行同步。由单电源1.35V-0.067V/+0.1V供电,在BGA封装中也适用。

 

主要特征:

• 符合JEDEC标准

• 符合AEC-Q100标准

• 电源VDD和VDDQ=+1.35V(1.283V~1.45V)

• 工作温度范围TC=-40~+105°C

• 符合JEDEC时钟振荡频率规范

•   完全同步工作

•   频率高达800MHz的时钟频率

• 8组内存并行工作

• 8bit预取架构

• 预充电和主动断电

• 可编程模式寄存器和扩展模式寄存器

• 附加延时AL可设置为0,CL-1,CL-2

• 可编程突发操作长度:4或8bit

• 突发操作模式:顺序或交错模式

• 平均刷新周期

-8192 刷新周期/64ms (7.8us at -40°C ≦ TC ≦ +85°C)

- 8192刷新周期/32ms (3.9us at +85°C ≦ TC ≦ +95°C)

- 8192刷新周期/16ms (1.95us at +95°C ≦ TC ≦ +105°C)

• ZQ校准

•   动态ODT

•   符合RoHS标准

•   自动刷新和自刷新功能(当TC>95°C时不支持自刷新功能)

• 78-ball 7.5 x 10.5 x 1mm FBGA封装

-无铅无卤素

 

表1 速度等级信息

 

表2 订购信息

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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产品型号
品类
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DENSITY
ORGANISATION
VCC(V)
TEMPERATURE RANGE(°C)
PACKAGE
MSL LEVEL
AS7C164A-15JCN
存储器
FAST-Asynch
64K Fast
8K x 8
5V
Commercial (0 ~ 70°C)
28pin SOJ(300mil)
3

选型表  -  ALLIANCE 立即选型

8Gb LPDDR4X SDRAM

型号- AS4C256M32MD4V-062BAN,AS4C256M32MD4V-062BANXX

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型号- AS4C256M16D3LC-10BAN,AS4C256M16D3LC-12BANXX,AS4C256M16D3LC,AS4C256M16D3LC-10BANXX,AS4C256M16D3LC-12BAN

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型号- AS4C256M8D3LC,AS4C256M8D3LC-12BIN,AS4C256M8D3LC-12BC/INXX,AS4C256M8D3LC-12BCN

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型号- AS4C1G8MD3LA-XXBXN,AS4C1G8D3LA-XXBIN,AS4C512M16D3LA-XXBCN,AS4C512M16D3LA-XXBXN,AS4C1G8D3LA-XXBCN,AS4C512M16D3LA-XXBIN

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