【应用】双组份有机硅体系导热灌封胶N-Sil 8700用于新能源汽车IGBT模块，导热系数1.5W/m·K
绝缘栅双极型晶体管，简称为IGBT，作为一种电子电路中常用的半导体开关器件，其广泛应用于在交通运输、家用电器、电力工程等等领域。如新能源汽车用IGBT，一般需要在高温高湿、冷热循环、剧烈振动的工况下运行，这对于IGBT的使用寿命而言，将是极大的考验。
如上是新能源汽车IGBT模块的局部图片，需要选用一款胶水进行填充灌封，以达到良好的防护效果。对于所需胶黏剂，一般有如下几点技术要求：
1、良好的流动性和渗透性；
2、非常柔软；
3、低应力；
针对新能源汽车IGBT模块在实际应用过程中所面临的问题，可推荐德聚旗下的N-Sil 8700这款双组份有机硅体系导热灌封胶，除了可满足以上技术要求外，还具有如下一些应用优势：
1、其A/B双组分均为无色透明流体，灌封过程中便于观察填充效果；
2、其适用于自动点胶工艺，操作简单、省时省力，过程受控、有利于提升生产效率；
3、有机硅体系，完全固化后形成性能优异的弹性体，柔软、低应力，对于IGBT模块可起到良好的减震缓冲作用；
4、其填充于IGBT模块，表面自带弱粘性，可与模块四周形成良好的粘接效果，并可达到一定的防水防潮等防护作用；
5、其还具备优异的电气绝缘特性，体积电阻率>1x1014Ω.cm，对IGBT模块也可起到一定的保护作用，降低短路风险；
6、其导热系数为1.5W/m·K，可将IGBT内部产生的热量快速传导出去，避免热量堆积，可有效降低温升，延长器件使用寿命；
7、其具有优异的耐候性及耐老化特性，可在-50℃~180℃温度范围内长期工作，满足IGBT应用场景对于工作温度的要求。
如下是N-Sil 8700这款双组分有机硅体系导热灌封胶的一些技术参数，可供查阅，如有相关应用需求，欢迎咨询世强平台。
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对照表 - 德聚
德聚（CollTech）胶粘剂产品选型指南（中文）
目录- 公司简介 胶粘剂产品应用 胶粘剂产品介绍 丙烯酸胶粘剂产品介绍 有机硅胶粘剂产品介绍 环氧胶粘剂产品介绍 改性硅烷胶粘剂产品介绍 聚氨酯胶粘剂产品介绍
型号- PW 1506F,PW 1401D,N-SIL 8112TC,N-PU 5667(HQ),PW 1518M,PW 1516HF,EW 6710,N-PU 5612B,N-SIL 8113B,EW 6300M4B,PW 1518MB,N-SIL 8557C,PW 1442,EW 6300M,PW 2440HR(HQ),AW 2922M,N-SIL 8391,NOBELPLA 3090F,N-SIL 8532W,NOBELPLA 3090C,N-SIL 8551,N-SIL 8552,N-SIL 8553,N-SIL 8556,N-SIL 8115B-L,N-SIL 8523WL-2(HQ),N-SIL 8138B,N-SIL 8522LD,PW 1504H-2,EW 6300M4,EW 6300M2,PW 1451,N-SIL 8118XY,CT 6020H,N-SIL 8138T,EW 6652,PW 1485LD,NOBELPLA 3090LV,PW 1422,CT 6020HV,AW 2928MT,N-SIL 8610,PW 1516NF-2,EW 6684-3,N-SIL 8115BXY,N-SIL 8522WL(PO),N-SIL 8539HB,PW 1008M,EW 6300,N-SIL 8551W,PW 1488 KT,N-SIL 8523W,N-SIL 8462,NOBELPLA 3036HV,N-PU 5103M,PW 2440LR,PW 1485B,PW 1490MC,PW 1485L,EW 6640HB,PW 1081,EW 6078,PW 1485M,PW 1485N,PW 1081M,PW 1488,N-SIL 8352,PW 2440NR(PO),N-SIL 8113,N-SIL 8522WL(HQ),N-SIL 8630,N-SIL 8356,N-SIL 8358,PW 2466R,N-SIL 8118,N-SIL 8537P,N-SIL 8511HB,PW 1446M,PW 1486MH,AW 2928,PW 1490C,CT 6020,PW 1490D,AW 2922,EW 6300M4-HV,N-SIL 8512BT,PW 1490E-2,PW 1516NF,PW 2466E,PW 1486ML,N-SIL 8539BH,EW 6660HV,N-SIL 8530L,N-SIL 8523,PW 1504F,N-PU 5801B-DD,N-SIL 8522HB,CH 9000,NOBELPLA 3086,N-SIL 8552HB,CT 2290,N-SIL 8539E,N-SIL 8539G,CT 2295,N-SIL 8608D,N-SIL 8539B,PW 1462,CT 6010,EW 6300F,N-SIL 8530,N-SIL 8135,N-SIL 8551NT,N-SIL 8539W,N-SIL 8522BL(HQ),PW 2460N,N-SIL 8539S,PW 2440NR(HQ),N-SIL 8539M,N-SIL 8539N,AW 2903,N-SIL 8113XY,N-SIL 8556F,PW 1488M,AW 2902,AW 2901,NOBELPLA 3090
【视频】德聚热管理、电磁屏蔽、底填等电子胶粘剂产品方案
描述- 德聚的产品基于多种化学体系，包括丙烯酸、环氧、有机硅、改性硅烷、聚氨酯等，固化方式是从光固化，热固化、双组分反应固化到常温湿气固化，及以上固化机理的组合。可以适应不同的工艺要求产品的功能也是涵盖了电子胶粘剂的大部分品类，已经广泛应用于多种行业。
型号- EW 6326LT-6,N-SIL 8745B,N-SIL 8356,EW 6364,EW 63033
【选型】德聚可提供车载毫米波雷达上的全部胶类材料解决方案
毫米波雷达上有很多用胶的地方，比如外壳的防水密封胶和电磁屏蔽胶，电路板上涂覆胶和底部填充胶，以及灌封胶，导热胶及导电胶等材料。世强代理的德聚可以提供毫米波雷达全部胶类材料解决方案。
【选型】德聚导热灌封胶N-Sil 8230用于逆变器电感灌封散热，导热系数高达3W/m·K
针对逆变器电感的灌封散热，德聚推出N-Sil 8230导热灌封胶，其是一种双组份导热有机硅灌封胶，导热系数3W/m·K，专为满足高散热要求而设计。 其非常适用于光伏逆变器、风电、储能系统、车载充电器（OBC）的散热和保护。
解密手机摄像头模组的“幕后英雄”——德聚CCM用胶粘剂解决方案
德聚提供全方位的摄像头模组用胶解决方案，包括 AA胶和HA胶等。这些胶粘剂具有出色的粘接性能、优异的韧性和耐环境老化能力，同时满足了小型化和轻量化设计的需求,提升摄像头模组的稳固性和耐用性，为用户带来更加优质的应用体验。
德聚有机硅密封胶选型表
德聚提供以下技术参数的有机硅密封胶选型，硬度20Shore A~80Shore A，拉伸强度0.6MPa~5.5MPa
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产品型号
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品类
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外观
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粘度
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表干时间 [mins]
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固化方式
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固化速度[25℃/24hrs]
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硬度
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拉伸强度[MPa]
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断裂伸长率
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典型性能和应用
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N-Sil 8101W
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有机硅密封胶
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白色
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1500mPa·s
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7-15mins
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湿气
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2.5 mm
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20Shore A
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0.8MPa
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300%
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柔性线路板的密封和包封
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选型表 - 德聚 立即选型
德聚Mini LED围坝填充解决方案，助力显示技术新发展
Mini LED技术可用于直接显示，也通过使用大量微小的LED芯片作为背光源，实现更多的屏幕背光分区，对局部区域精准控制，从而达到更好的色彩表现。由于产品基板尺寸较小，芯片密度度更高，为确保每颗发光芯片的光通量的一致性显得尤为重要。使用围坝填充工艺，可以有效防止串光，保证发光品质。
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拥有中等规模的SMT、DIP以及成品组装产线；支持PCBA及成品OEM/ODM代工组装制造；在嵌入式系统、物联网系统等具备专业性量产制造的项目组织和服务能力。
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授权代理品牌：集成电路
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授权代理品牌：部件、组件及配件
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