【产品】具有天然粘性的导热填充垫OP-8300 Spec 07,适用于笔记本电脑和台式电脑
仕来高推出的导热填充垫OP-8300 Spec 07是一种陶瓷填充的硅树脂弹性体。该材质十分柔软,适用于需要中等热性能的应用。OP-8300 Spec 07符合RoHS标准,达到无卤素要求,使客户用于禁止使用危险物质的应用中更加安心。
OP-8300 Spec 07具有电绝缘及天然粘性的特点,一般不需要使用额外的粘合剂。
产品特点
1.2W/(m·K) 的导热性
卓越的可压缩性
成本效益高
天然粘性
电绝缘
符合RoHS标准
无卤素
一般应用
笔记本电脑和台式电脑
内存模块
热管组件
硬盘和DVD
平板显示器
电信硬件
其他配置
可模切成特定尺寸
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OP-8300 SPEC 07导热填隙材料
描述- 本资料介绍了OP-8300 Spec 07热导填隙材料,这是一种陶瓷填充硅橡胶弹性体。它具有优异的热传导率、良好的压缩性、经济实惠等特点,适用于笔记本电脑、台式电脑、内存模块、散热片组件、硬盘驱动器、DVD播放器、平板显示器和电信硬件等领域。
型号- OP83XXSPEC07-XX-XX-XX-XX,OP-8300 SPEC 07
Therm-A-Gap™垫片30 3.2 W/M-K导热填隙垫片
描述- Parker Chomerics推出的THERM-A-GAP™ PAD 30是一种热导率高达3.2 W/m-K的热传导间隙填充垫。该产品结合了优异的热性能和良好的适应性,同时具有极低的逸出气体量,适用于电子设备与散热器之间的有效热界面材料。它特别设计用于适应表面不规则性,并粘附于各种组件形状和大小的部件。
型号- PAD30G,THERM-A-GAP™ PAD 30,THERM-A-GAP PAD 30,PAD30A,PAD30KT,PAD 30,PAD30PN
Therm-A-Gap™衬垫30:3.2 W/m-K导热极低压缩力填隙衬垫
描述- THERM-A-GAP™ PAD 30是一种热导率高达3.2 W/m-K的热传导、电绝缘间隙填充垫。该产品旨在提供有效的热量传递,适用于电子设备设计中对散热性能有一定要求的多种应用。
型号- THERM-A-GAP™ PAD 30,69-1X-YYYYY-ZZZZZZZ,THERM-A-GAP PAD 30,6W-XX-0909-ZZZZZZZ,PAD 30
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【产品】导热率为2.5W/m-K的柔软导热填充垫E-Fill 8400,具有电绝缘、高压缩比和天然粘性等特点
仕来高推出的E-Fill 8400是一种十分柔软而且拥有高导热效能的导热填充垫。独有的金属氧化填充物料及粘合剂配方不单指符合RoHS规格更达到无卤素要求,令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。Fill 8400具有电绝缘及天然粘性等特点。
Therm-A-Gap™垫片导热填隙垫片
描述- THERM-A-GAP™热间隙填充垫是一种软质且易于塑形的材料,用于在散热器和电子设备之间提供热界面。它适用于不平整的表面、空气隙和粗糙的表面纹理,具有超低挠曲力、多种热性能选择和高粘合表面的优点。
型号- PAD30G,HCS10,6W-XX-1015-ZZZZZZ,PAD60A,579KT,G570,PAD30A,A569,PAD30KT,570,G974,G579,579PN,A580,PAD30,974,579,976,PAD 30,HCS10G,6W-XX-0909-ZZZZZZ,6W-XX-YYYY-ZZZZ,G580,A579,PAD60,580,G569,PAD 60,569PN,A570,569,HCS10A,69-1X-YYYYY-ZZZZZZ,PAD30PN
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可定制均温板VC最薄0.4mm,有效导热系数超5,000 W / m·K(纯铜(401 W/m·K ,石墨烯1,200 W/m·K)。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用,定制最低要求,项目年采购额大于10万人民币,或采购台套数大于2000套。
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