【产品】采用TO-247-4L封装的SiC FET器件UF3C120150K4S,典型导通电阻为150mΩ
新型功率半导体企业美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布进一步扩展UF3C FAST产品系列,新增采用TO-247-4L 4引脚Kelvin Sense分立封装选项的1200V高性能SiC FET器件。新产品UF3C120150K4S具有150mΩ的典型导通电阻(RDS(on)),使4引脚FAST系列器件的总数达到6个,并将整个系列的导通电阻范围从30mΩ一直延伸到最高至150mΩ。
UF3C120150K4S的最高工作温度达175℃,具有出色的反向恢复、低栅极电荷和低固有电容。与标准的3引脚TO-247产品相比,具备ESD保护的HBM 2级TO-247-4L封装可提供更快的开关速度和更清晰的栅极波形。4引脚Kelvin封装能够避免栅极振铃和误触发,这些通常需要限制开关速度以管理3引脚封装的较大共源电感。UF3C120150K4S器件非常适用于电动汽车(EV)充电、光伏逆变器、开关模式电源、功率因数校正(PFC)模块、电机驱动和感应加热(induction heating)等应用。
UnitedSiC的新型UF3C FAST SiC系列现在共有13种器件,分别采用TO-247-3L和TO-247-4L封装,具有1200V和650V选项。该产品系列基于高效的“共源共栅”配置,能够以高功率密度封装提供非常快速的开关,实现高功率器件解决方案。4端子Kelvin封装可提供简单的螺钉或夹具安装,具有极低的结到壳(junction-to-case)热阻,能够充分利用SiC的高结温能力。
UnitedSiC完整的UJ3C和UF3C SiC FET产品系列的独特之处在于其真正的“直接替代”功能。设计人员可以通过用UnitedSiC FET替代现有的Si IGBT、Si FET、SiC MOSFET或Si超级结器件,并能够显著提高系统性能,而无需改变栅极驱动电压。
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