【产品】BN-PCM/BN-GNS系列储能导热石墨片,采用纳米石墨和微胶囊相变技术复合制备,温度适用-400〜400°C

2020-05-21 博恩
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BN-PCM/BN-GNS系列储能导热石墨片是由博恩推出的采用纳米石墨和微胶囊相变技术,复合制备的石墨片,除具有普通人工石墨片和天然石墨片的均热优点外,还具有良好的吸热特性,有高导热性,易施工 ,柔韧,可压缩,可提供包覆(如有绝缘要求)和非包覆,亦可包边,温度适用范围从-400〜400°C (情性环境下)。无气体和液体参透性,石墨层不老化和脆化,适用于大多数化学介质。 导热石墨片是可按客户要求定制,是空间受限条件下的理想导热解决方案,如集成电路、高功率 电子、电脑,尖端电子仪器等的散热。


产品特性

•超高导热系数

•可背胶方便操作

•可复合膜以绝缘

•卷材和模切产品均可选


典型应用
•移动终端:手机,手提电脑、VR、便携式WIFI

•显示屏照明:PDP、LCD、LED

•通讯设备:电源


包装方式

•标准卷材

•按照客户要求裁切

•增加背胶或覆膜


存储条件
•储存在干燥阴凉的环境同时避免阳光照射

•储存温度:15-30X,相对湿度:RH<75%〇

•存储期限:12月


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
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