【产品】BN-PCM/BN-GNS系列储能导热石墨片,采用纳米石墨和微胶囊相变技术复合制备,温度适用-400〜400°C
BN-PCM/BN-GNS系列储能导热石墨片是由博恩推出的采用纳米石墨和微胶囊相变技术,复合制备的石墨片,除具有普通人工石墨片和天然石墨片的均热优点外,还具有良好的吸热特性,有高导热性,易施工 ,柔韧,可压缩,可提供包覆(如有绝缘要求)和非包覆,亦可包边,温度适用范围从-400〜400°C (情性环境下)。无气体和液体参透性,石墨层不老化和脆化,适用于大多数化学介质。 导热石墨片是可按客户要求定制,是空间受限条件下的理想导热解决方案,如集成电路、高功率 电子、电脑,尖端电子仪器等的散热。
产品特性
•超高导热系数
•可背胶方便操作
•可复合膜以绝缘
•卷材和模切产品均可选
典型应用
•移动终端:手机,手提电脑、VR、便携式WIFI
•显示屏照明:PDP、LCD、LED
•通讯设备:电源
包装方式
•标准卷材
•按照客户要求裁切
•增加背胶或覆膜
存储条件
•储存在干燥阴凉的环境同时避免阳光照射
•储存温度:15-30X,相对湿度:RH<75%〇
•存储期限:12月
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博恩导热硅脂选型表
博恩导热硅脂选型:膏状热界面材料,不可固化,可调整刷图性、粘度;厚度0.007mm~0.1mm;导热系数1~25W
产品型号
|
品类
|
粘度(Pa·s)
|
导热系数(W/(m·K))
|
热阻(℃·cm2/W@40Psi)
|
最薄压缩厚度(um@40Psi)
|
绝缘性
|
是否有金属
|
是否有溶剂
|
BN-GC3191
|
导热硅脂
|
100
|
3
|
0.03
|
7
|
绝缘
|
无金属
|
无溶剂
|
选型表 - 博恩 立即选型
东佳电子(Koshin)KOAS高分子导电性固态电容器选型指南
目录- Application Guidelines Part Number System Packing Specifications KS Conductive Polymer Aluminum Solid Capacitors KU Conductive Polymer Aluminum Solid Capacitors KP Conductive Polymer Aluminum Solid Capacitors KL Conductive Polymer Aluminum Solid Capacitors KW Conductive Polymer Aluminum Solid Capacitors KH Conductive Polymer Aluminum Solid Capacitors VR Conductive Polymer Aluminum Solid Capacitors VT Conductive Polymer Aluminum Solid Capacitors VX Conductive Polymer Aluminum Solid Capacitors KM Conductive Polymer Aluminum Solid Electrolytic Capacitors VM Conductive Polymer Aluminum Solid Electrolytic Capacitors VH Conductive Polymer Aluminum Solid Electrolytic Capacitors
型号- KL,VX,KM,KP,KS,KU,KW,VH,KU-2R5V821MF125-T/A5.0,VM,VR,KH,VT
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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