【选型】CJAC130SN06L_PDFNWB5X6-8L-B助力60W快速充电器同步整流MOSFET设计
60W PD快速充电器电路拓扑中一般有三款MOSFET,原边主开关MOSFET、同步整流MOSFET(又称SR MOSFET)、VBUS MOSFET(握手开关,按PD快充协议输出准确电压后接通负载),主要电路拓扑结构参考如下图1所示。
图1:60W PD快速充电器电路拓扑示意图
为实现60W快速充电器高效设计,本文重点介绍同步整流MOSFET选型,具体选型因素如下:
1、最大漏源电压VDS大于充电器输出电压,60W快充输出一般不超过20V/3A,VDS耐压一般选择60V~100V;
2、MOSFET最大耗散功率PD大于充电器输出功率(60W);
3、低的静态导通电阻Rdson,该值越低,导通损耗越小;
4、低的栅极电荷Qg,该值越低,开通损耗越小;
5、小封装:选择DFN0506或SOP8;
ps:考虑到MOSFET因工艺问题,体二极管正向导通压降VSD很难做小,当SR MOSFET关断时,次级回路中电流不能立刻消失,将出现反向续流电流ISD,因体二极管正向压降VSD过大导致导通损耗加大,不利于效率提升,这里可以通过并联一个低VF的SBD肖特基二极管用于续流,参考图1所示。
为满足如上设计需求,市面上一般选用SGT工艺MOSFET或GAN实现,本文重点推荐长晶科技N沟道增强型MOSFET CJAC130SN06L_PDFNWB5X6-8L-B,采用SGT工艺,最大漏源电压VDSS为60V,最大漏电流ID为130A@Tc=25℃,最大耗散功率PD为130W,最大导通电阻仅3.2mΩ@VGS=10V,相关电性参数参考如下图2所示。
图2:长晶科技N沟道增强型MOSFET CJAC130SN06L_PDFNWB5X6-8L-B相关电性参数
推荐理由如下:
1、 具有出色的品质因数FOM:常温25℃条件下,静态导通电阻Rdson低至3.2mΩ,动态栅极电荷Qg典型值66.1nc,FOM= Rdson*Qg=211.52,具有低的导通损耗和开关损耗特性;
2、最大耗散功率130W,用于60W PD快充设计,具有足够的散热裕量;
3、采用市场主流的PDFN5060-8L封装,相对DFN封装焊接引脚稍有外延,便于上锡增强焊接强度;同时可满足小型化设计;
4、SGT工艺MOSFET,相比GAN产品,具有更低的成本,可提升产品竞争力。
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型号- CJ75XXS,CESDLC3V0J4,CJ78XX,CJB120SN08,ESDBKV3V3D3,ESDI4V8FD1,CJ5123J5E,SMF170A,CJ431,CJ5123J5H,CJ5123J5I,SBDF30100TCTB,CJ432,CJU110SN04,CESD12VD5,CJ6320,CESD12VD3,CJA6376,DTESD5V0LED02,ESD3V3Y1,CESD12VD7,CJ6205,CJ6206,ESDBU18VA1,LM317,CJK02 SERIES,CJ78MXX,CJP10N65,CJZ255PL,SBD4060TCTB,CJAC70SN15,CJ9221T5,ESDBW5V0A1,S2MF,HC-49S,CJ6330,CJ6331,ESDBU2V5AE1,CJ6211,CJU75SN10L,CJ8345NM,CESD24VD5,1117,CESD24VD3,CJ808CXXM,SCJT1117B-XX,ESDBW5V0D3,ESDBL36VD3,RJBF310,CJ6107系列,SBD20H200CTB,MURW2060CTB,CJ6221,CJ6101,CJ88XX,CJ11 SERIES,CJ6107,CJ6109,CJ78LXX,ESDBKV5V0D3,CJ08 SERIES,CJB120SN10,CJ6300系列,CJ5123SG3J,CJ15 SERIES,SK310BF,CJU02N65,S1ML,CJMP3009G,CJPF12N65,ESDD7V0D3,SBD20150TCTB,CJS2019,CJ6330B33M,ESDM15VD3,CJ8810,ESDH10VP1,LMV321,ESDVD5V0H4,CJU40SN06,ESDL24VAE1,CJ5123H5G,SBD4045TCTB,ESDTU5V0A1,CJS2013,CJS2016,SS14,LM358,CJ12209SP,ESDU5V0N2,CJO03 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