【选型】CJAC130SN06L_PDFNWB5X6-8L-B助力60W快速充电器同步整流MOSFET设计

2023-06-30 世强
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60W PD快速充电器电路拓扑中一般有三款MOSFET,原边主开关MOSFET同步整流MOSFET(又称SR MOSFET)、VBUS MOSFET握手开关,按PD快充协议输出准确电压后接通负载),主要电路拓扑结构参考如下图1所示。


图1:60W PD快速充电器电路拓扑示意图

 

为实现60W快速充电器高效设计,本文重点介绍同步整流MOSFET选型,具体选型因素如下:

1、最大漏源电压VDS大于充电器输出电压,60W快充输出一般不超过20V/3A,VDS耐压一般选择60V~100V;

2、MOSFET最大耗散功率PD大于充电器输出功率(60W);

3、低的静态导通电阻Rdson,该值越低,导通损耗越小;

4、低的栅极电荷Qg,该值越低,开通损耗越小;

5、小封装:选择DFN0506或SOP8;

ps:考虑到MOSFET因工艺问题,体二极管正向导通压降VSD很难做小,当SR MOSFET关断时,次级回路中电流不能立刻消失,将出现反向续流电流ISD,因体二极管正向压降VSD过大导致导通损耗加大,不利于效率提升,这里可以通过并联一个低VF的SBD肖特基二极管用于续流,参考图1所示。

 

为满足如上设计需求,市面上一般选用SGT工艺MOSFET或GAN实现,本文重点推荐长晶科技N沟道增强型MOSFET CJAC130SN06L_PDFNWB5X6-8L-B,采用SGT工艺,最大漏源电压VDSS为60V,最大漏电流ID为130A@Tc=25℃,最大耗散功率PD为130W,最大导通电阻仅3.2mΩ@VGS=10V,相关电性参数参考如下图2所示。


图2:长晶科技N沟道增强型MOSFET CJAC130SN06L_PDFNWB5X6-8L-B相关电性参数

 

推荐理由如下:

1、 具有出色的品质因数FOM:常温25℃条件下,静态导通电阻Rdson低至3.2mΩ,动态栅极电荷Qg典型值66.1nc,FOM= Rdson*Qg=211.52,具有低的导通损耗和开关损耗特性;

2、最大耗散功率130W,用于60W PD快充设计,具有足够的散热裕量;

3、采用市场主流的PDFN5060-8L封装,相对DFN封装焊接引脚稍有外延,便于上锡增强焊接强度;同时可满足小型化设计;

4、SGT工艺MOSFET,相比GAN产品,具有更低的成本,可提升产品竞争力。

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