【经验】Matter入门指导5:Simplicity Studio v5创建EFR32MG24 bootloader工程
使用SILICON LABS MG24开发套件的EFR32MG24 Breakout开发板来测试Matter over Thread的Light和Switch功能,还需要给开发板烧录bootloader。本文主要介绍在Simplicity Studio v5软件创建EFR32MG24 Breakout开发板bootloader工程的方法。
1、由于EFR32MG24 Breakout开发板跟BRD2601B开发板基本是兼容的,所以在Simplicity Studio v5软件Launcher页面左下角的My Products搜索框输入“BRD2601B”,点击其中一个版本的BRD2601B开发板。
2、在OVERVIEW界面的Preferred SDK选择SDK的版本,比如“Gecko SDK Suite v4.2.3”。
3、点击EXAMPLE PROJECTS & DEMOS,勾选MCU下面的“BootLoader”,由于EFR32MG24 Breakout开发板的EFR32MG24芯片flash为1536 kB,所以找到Bootloader - SoC Internal Storage (single image on 1536kB device)例程,点击这个例程右边的“CREATE”。
4、为了方便区分不同的工程,我们在Project name中将工程名改为bootloader-storage-internal-single-1536k_mg24。修改工程名不是必须的,也可以不用修改。点击“FINISH”,并等待工程创建完成。
5、工程创建完成后,在Project Explorer点击bootloader-storage-internal-single-1536k_mg24的工程名称,再点击菜单栏的锤子图标开始编译程序。
6、如果编译报错,就多编译几次,直到编译没有报错。工程编译完成后,可以看到“Build Finished. 0 errors”等提示,并且在工程的Binaries和GUN ARM v10.3.1 - Default文件夹里面可以看到编译完成后的bin、hex和s37格式的固件。
7、工程编译完成后的固件存放在Simplicity Studio v5软件的workspace路径下,本文的bootloader-storage-internal-single-1536k_mg24固件存放路径为:E:\Users\sosen_cai\SimplicityStudio\v5_workspace\bootloader-storage-internal-single-1536k_mg24\GNU ARM v10.3.1 - Default。
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可贴PCB板厚范围:0.6~2.0mm,也支持生产软硬接合板,拼板长宽:50*50mm~550*500mm,PCBA快速贴片支持01005CHIP元件。
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