【经验】Matter入门指导5：Simplicity Studio v5创建EFR32MG24 bootloader工程
使用SILICON LABS MG24开发套件的EFR32MG24 Breakout开发板来测试Matter over Thread的Light和Switch功能，还需要给开发板烧录bootloader。本文主要介绍在Simplicity Studio v5软件创建EFR32MG24 Breakout开发板bootloader工程的方法。
1、由于EFR32MG24 Breakout开发板跟BRD2601B开发板基本是兼容的，所以在Simplicity Studio v5软件Launcher页面左下角的My Products搜索框输入“BRD2601B”，点击其中一个版本的BRD2601B开发板。
2、在OVERVIEW界面的Preferred SDK选择SDK的版本，比如“Gecko SDK Suite v4.2.3”。
3、点击EXAMPLE PROJECTS & DEMOS，勾选MCU下面的“BootLoader”，由于EFR32MG24 Breakout开发板的EFR32MG24芯片flash为1536 kB，所以找到Bootloader - SoC Internal Storage (single image on 1536kB device)例程，点击这个例程右边的“CREATE”。
4、为了方便区分不同的工程，我们在Project name中将工程名改为bootloader-storage-internal-single-1536k_mg24。修改工程名不是必须的，也可以不用修改。点击“FINISH”，并等待工程创建完成。
5、工程创建完成后，在Project Explorer点击bootloader-storage-internal-single-1536k_mg24的工程名称，再点击菜单栏的锤子图标开始编译程序。
6、如果编译报错，就多编译几次，直到编译没有报错。工程编译完成后，可以看到“Build Finished. 0 errors”等提示，并且在工程的Binaries和GUN ARM v10.3.1 - Default文件夹里面可以看到编译完成后的bin、hex和s37格式的固件。
7、工程编译完成后的固件存放在Simplicity Studio v5软件的workspace路径下，本文的bootloader-storage-internal-single-1536k_mg24固件存放路径为：E:\Users\sosen_cai\SimplicityStudio\v5_workspace\bootloader-storage-internal-single-1536k_mg24\GNU ARM v10.3.1 - Default。
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG12P433F1024GL125-C
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Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
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Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN
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2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
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1024kB
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256kB
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65
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-40℃~85℃
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-50℃~150℃
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BGA125
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1.8V~3.8V
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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MAX TX Power (dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Secure Vault
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IADC High-Speed/High-Accuracy
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Multi Vector Processor
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Max CPU Speed(MHz)
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG24B310F1536IM48-B
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Wireless SoC
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Matter,Zigbee,Thread,Bluetooth 5.3
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10dBm
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1536kB
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256kB
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High
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IADC High-Speed/High-Accuracy
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Multi Vector Processor
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78.0MHz
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-40℃~125℃
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-50℃~150℃
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QFN48
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1.71V~3.8V
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
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现货市场
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可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板；支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列，与兼容的底板组合定制单板计算机。
最小起订量： 1pcs 提交需求>
可加工PCB层数：1-30层；板材类型：FR4板/铝基板/铜基板/刚扰结合板/FPC板/高精密板/Rogers高频板；成品尺寸：5*5mm~53*84cm；板厚：0.1~5.0mm。
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