芯科科技提供安全又低功耗的智能锁优选无线、MCU器件
通用的智能锁方案应具备低功耗、电池寿命长、加密性好、安全等级高、成本低等特征，同时在实现控制时，对功耗以及锁舌控制的可靠性有严格的要求。通用智能锁主要是面向家居门锁、箱包锁等应用领域。
此外，更先进的智能锁是通过密码、指纹、人脸识别、NFC 及无线技术（手机 APP），实现智能控制的电子锁。目前的智能锁都是采用电池供电，而且要求待机一年到二年。因此整个方案对功耗要求非常高，并且需要一些低功耗的传感器来配合使整个系统工作在最佳的能耗状态。
本文针对以上难点，通过采用SILICON LABS（亦称“芯科科技”）32位低功耗MCU EFM32ZG210、32位低功耗 MCU EFM32G230 系列，以及EFR32 Wireless Gecko多协议无线SoC为用户精选一系列通用、智能、安全的智能锁解决方案，并解决了产品运行功耗大、工作不稳定的问题，有效保证了产品可靠的运行。
Silicon Labs器件优势：
1、Silicon Labs 32位MCU EFM32ZG210芯片，工作主频25M， 24个数字I/O，集成1Msps 12位分辨率的ADC ，可以实现对电池的快速检测；宽工作电压范围1.98V~3.8V；114uA/MHz 运行功耗，0.5uA 睡眠电流，有效延长电池的续航时间；QFN32超小封装（6mm*6mm），非常适合于智能锁对MCU低功耗、小封装的要求。
2、Silicon Labs电容触摸控制器CPT112S，可以支持12个触摸按键；在活跃状态下的电流为180uA，而在Sleep模式开启12路Sensors时的电流为0.95uA；QFN20超小封装（3mm*3mm），同样适合于智能锁对系统低功耗、小封装的要求。
3、Silicon Labs 32位低功耗 MCU EFM32ZG230，工作主频 32M， 56 个数字 I/O，集成 1Msps 12 位分辨率的 ADC，可以实现对电池的快速检测；宽工作电压范围 1.98V~3.8V; 180uA/MHz 运行功耗，0.9uA 睡眠电流，有效延长电池的续航时间；QFN64 小封装（9mm*9mm），非常适合于智能锁对 MCU 低功耗、小封装的要求。
4、Silicon Labs 多协议无线SoC EFR32MG1V132F256GM32，采用 ARM 的 Cortex-M4 内核，主频最高 40MHz，满足智能门锁数据快速处理的需求，同时满足电池供电低功耗需求，支持 Zigbee、Thread 协议，根据智能门锁的需求，可以灵活选择无线通讯协议。
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本文由宝丁转载自Silicon Labs，原文标题为:安全又低功耗的智能锁优选无线、MCU器件，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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型号- MK16-B-2,SI4438,SGM42507,EFR32MG1V132F256GM32,SGM2040,MC-146,SGM3752,SGM31324,HR9110S,SGM42609,BGM12X,FA-20H,THM3010,SI4463,AT8837,CPT112S,A9500,SI1153,EFR32BGXXX,SGM4890,SGM2034,SGM706B,RX8010SJ,FC-135,CC6206,EFM32G230,CC6205
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