凭借陶瓷基板和冷却解决方案创新方面的成功，Rogers首次荣获TOP 100创新成功奖章

时间： 2023-03-14 来源：ROGERS

代理服务

技术支持

批量订货

德国埃森巴赫，2023年3月7日 ROGERS Germany GmbH荣获compamedia颁发的2023年100强奖章，以表彰其在创新方面的成功。经过该组织的综合评估和筛选后，该年度奖项颁发给全德国的顶级中型公司。科学记者Ranga Yogeshwar是TOP100创新大赛的导师，他将于6月23日在奥格斯堡举行的颁奖典礼上向德国罗杰斯公司表示祝贺。

维也纳经济大学（WUVienna）的创新研究员Nikolaus Franke博士及其团队根据100多项标准对罗杰斯进行了评估，标准分为五个类别：最高管理层的创新促进、创新氛围、创新流程和组织、外部定位/开放式创新和创新成功。评估主要考虑罗杰斯公司的创新是系统地规划和可重复的，还是偶然发生的。

今年是罗杰斯德国首次获得TOP100奖项，其长期活跃于电力电子领域，并在陶瓷基板和冷却解决方案领域享有盛誉。该公司隶属于罗杰斯公司，后者是为我们的世界提供动力、保护和连接的工程材料领域的全球领导者。凭借190多年的材料科学经验，罗杰斯提供高性能解决方案，支持清洁能源、互联网连接和安全与保护应用，以及可靠性至关重要的其他技术。罗杰斯总部位于美国亚利桑那州钱德勒，在美国、中国、德国、比利时、匈牙利和韩国设有制造工厂，在全球设有合资企业和销售办事处。

罗杰斯电力电子解决方案(PES)业务副总裁兼总经理JeffTsao表示，该业务是提供电源封装解决方案和电源互连解决方案的领导者，解决了下一代电动汽车、可再生能源等最具挑战性的热、效率和可靠性问题能源和工业应用。罗杰斯在德国埃森巴赫拥有一支专家团队，与全球客户密切合作，通过提供陶瓷基板和主动冷却解决方案来定制设计、开发和制造功率半导体封装解决方案，以提高用于电动汽车的功率模块和激光二极管的热性能和可靠性逆变器、工业变频驱动器和可再生DC-AC逆变器。

“由于对更高可靠性和改进导热性以提高功率密度同时降低客户总体拥有成本的需求不断增加，我们的团队在过去30年一直在推动产品和制造工艺技术创新，以解决客户面临的挑战性问题，”Tsao说。

Rogers Germany的创新示例包括为一种名为碳化硅(SiC)的新型功率半导体器件提供基板，该器件显着提高了电动汽车的效率，以充分利用其电池组。curamik®金属化陶瓷基板产品线团队直接与全球领先的EVOEM合作，利用一种称为活性金属钎焊技术(AMB)的新工艺设计和开发陶瓷基板，以满足电动汽车的性能、一致性和可靠性要求。

Tsao表示，罗杰斯很自豪能够获得这一享有盛誉的奖项，并被公认为该行业的顶级创新者。“罗杰斯致力于与我们的客户合作，继续在埃森巴赫基地进行研发投资，以解决未来的挑战，并为我们的子孙后代创造更清洁的环境。”

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由为什么你的文章有错误翻译自ROGERS，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

全部评论（0）

暂无评论

ROGERS的curamik®直接覆铜和活性金属钎焊基板，采用裸铜表面镀层，具有优化的表面粗造度

罗杰斯在金属陶瓷覆接技术领域拥有近40年的专业知识，是curamik®品牌直接覆铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板的领先制造商和供应商，提供多种铜厚度和陶瓷厚度的基材，提供多样化的设计选择和产品功能，以满足特定客户的需求。本文将详细介绍。

2021-08-09 - 原厂动态代理服务技术支持批量订货

ROGERS正在大规模生产可用于更高功率密度的新型Si3N4 AMB 基板

随着功率半导体在诸如电动汽车和储能等应用中的重要性日益增加，面临的成本和性能压力也不断加大，这需要不断地创新来满足市场的需求。幸运的是，新的Si3N4陶瓷原料现已上市，ROGERS正在利用其强大的合作伙伴网络大规模生产更高性能的Si3N4 AMB 基板。

2021-08-17 - 原厂动态代理服务技术支持批量订货

罗杰斯高功率半导体陶瓷基板苏州新生产基地喜迎首批员工入驻，开启公司历史新篇章

在中国节气“芒种”之际，罗杰斯电子材料（苏州）有限公司迎来了其高功率半导体陶瓷基板新生产基地的重要里程碑：首批员工正式入驻。该项目体现了罗杰斯提升产能、服务全球的战略理念。自项目签约以来，团队全力推进设施建设、设备安装及安全监管，确保项目顺利进行。投产后将缩短交付周期，深化与亚洲客户的技术合作，满足电动车和可再生能源等领域对金属化陶瓷基板的增长需求。

2024-07-19 - 原厂动态代理服务技术支持批量订货

【产品】罗杰斯新推curamik® Endurance直接覆铜陶瓷基板，适用于大功率应用

罗杰斯先进电子解决方案（AES）新近推出了curamik Endurance基板，它是一款直接覆铜陶瓷基板，拥有增强的可靠性。相比于相同规格的材料，curamik® Endurance基板的性能更加出色，能更好地适用于大功率应用。

2021-08-06 - 新产品代理服务技术支持批量订货

【应用】浅谈直接键合铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板在多种领域的应用

Al2O3和掺杂氧化锆的Al2O3 DBC基板足以满足60V以下的低压应用，例如轻度混合动力汽车中的皮带起动发电机。尽管随着电气化水平的提高，输出功率要求以及功率密度、功率循环和鲁棒性要求均不断提高。因此，需要新的材料和接合技术来改善功率半导体器件的散热。氮化硅（Si3N4）AMB基板是这类应用的完美选择。但Si3N4的热导率远高于Al2O3。

2020-11-19 - 应用方案代理服务技术支持批量订货

罗杰斯curamik®金属化陶瓷基板助力eVTOL电子系统可靠运行

eVTOL在纯电驱动下低空飞行，其电动化推进系统类似新能源汽车的大三电系统，但又具有更高的性能挑战，包括高功率密度、轻量化、高耐压、续航能力、高安全标准等方面。随之带来的，则是对推进系统中所采用的功率模块实现更高的性能要求。ROGERS罗杰斯curamik®陶瓷基板凭借在轨道交通、新能源汽车等行业40余年的经验积累，积极应对eVTOL电动化系统的独特挑战，助力电动化推进系统的效率和安全保障。

2024-12-11 - 应用方案代理服务技术支持批量订货

【材料】罗杰斯curamik®金属化陶瓷基板使能高效可靠的电力分配方式，最大程度地降低传导损耗

大型家用电器以及空调和供暖系统都需要高效可靠的电力分配方式，罗杰斯的curamik®金属化陶瓷基板让变频驱动器和高效转矩电机以及IGBT 和 MOSFET 模块得以实现，将电力分配到更广泛的功能区，同时最大程度地降低传导损耗。

2024-08-15 - 产品代理服务技术支持批量订货

【元件】阿基米德半导体推出单面水冷塑封SiC模块，全面迎接电动汽车800V高压平台时代的到来

针对高端电动车的系统需求，阿基米德半导体重点推出了电流密度更高、满足800V高压平台的ACD模块（单面水冷塑封SiC模块）。该模块融合了尖端技术，内置先进的SiC芯片，采用有压型银烧结互连工艺和Cu Clip键合技术，确保了卓越的电气连接性能和热管理。使用的Si3N4 AMB陶瓷基板不仅增强了机械强度和热导性，还提高了整体的耐用性和可靠性。

2024-03-21 - 产品代理服务技术支持批量订货

金兰 800A 1200V AMB 陶瓷基板的 IGBT 模块技术资讯

描述- 金兰800A 1200V AMB陶瓷基板的IGBT模块，JLHF800B120RD3E7DN，是金兰LD3封装模块的典型产品。该模块采用第七代IGBT，具有高功率密度和低功率损耗，适用于储能、光伏逆变、工业变频和电动汽车等领域。产品特点包括高耐压、低饱和压降、优异的开关损耗和短路时间，以及优化的外壳结构和接线端子。

型号- JLHF1000B120RD3E7DN,JLHF600B120RD3E7DN,JLHF450B120RD3E7DN,JLHF800B120RD3E7DN

2024.10.15 - NCE - 数据手册代理服务技术支持批量订货