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【产品】中科银河芯GXHT30X系列温湿度传感器基于MEMS工艺开发,具有两个I2C,通信速度高达1MHz,实现进口替代
GXHT3x-DIS是中科银河芯开发的新一代单芯片集成温湿度一体传感器,基于中科银河芯极微弱信号检测设计平台以及MEMS工艺设计平台开发完成。创新性的在硅基CMOS晶圆上集成高灵敏度MEMS湿敏元件,从而可以减少多芯片信号传输的干扰、降低芯片面积、提高封装可靠性。
【产品】中科银河芯推出四款全新单总线系列芯片,具有功耗低、工作电压宽、传输速度快等优势
中科银河芯推出四款单总线系列芯片,具有功耗低、工作电压宽、传输速度快等优势。四款单总线新品分别是单总线存储IC GXE00(2430)、单总线存储IC GX2505、单总线开关IC GX2413、单总线接口IC GX28E01。
【产品】中科银河芯研发生产铂电阻测温系统GXPTALL01,适用于2/3/4线的PT100/PT1000铂金电阻温度读取
GXPTALL01是中科银河芯科技有限公司自主研发生产的一款铂电阻测温系统,该系统适用于2,3,4线的PT100/PT1000铂金电阻温度读取,温度测量范围为-200℃~+800℃,可应用于工业设备,医疗设备,仪器仪表等方面。产品采用MODBUS RTU通信协议,数字化输出结果,支持RS485、RS232接口。通信速率可配置为4800,9600,19200,115200。DC12/24V供电。
GXHT3X-DIS 温湿度传感器
描述- GXHT3X-DIS是一款由中科银河芯开发的单芯片集成温湿度传感器,具备高灵敏度、宽电源电压范围和I2C接口等特点。该产品具有全温湿度范围校准和温度补偿数字输出功能,适用于多种环境和应用场景。
型号- GXHT3X,GXHT31CF-T&R,GXHT3LC-T&R,GXHT30C-T&R,GXHT30-T&R,GXHT31C,GXHT30C,GXHT3LC,GXHT30CF,GXHT31CF,GXHT3LCF-T&R,GXHT31C-T&R,GXHT3L,GXHT3LCF,GXHT30,GXHT31,GXHT3L-T&R,GXHT3X-DIS,GXHT30CF-T&R,GXHT35,GXHT31-T&R
展会邀请函 | 中科银河芯与您相约AWE2024,将带来全新的智能传感器芯片模组和解决方案
北京中科银河芯科技有限公司作为国内中高端环境传感器的高新技术企业,即将首次亮相AWE2024家电展。届时,银河芯将携创新竞争力的系列产品“温度传感器IC、温湿度传感器IC、单总线产品、压力及信号调理芯片”及相关芯片模组和解决方案全新亮相,为观众及展商带来全新的智能传感器解决方案。
GXHT31温湿度传感器
描述- 本资料介绍了北京银河-CAS科技有限公司生产的GXHT31温湿度传感器。该传感器采用单芯片集成设计,具有高精度、线性化、温度补偿的数字输出,适用于各种应用环境。其主要特性包括宽电源电压范围(2.2V至5.5V)、I2C接口、典型精度±2%RH和±0.2°C、相对湿度测量范围为0~100%、温度测量范围为-45~130°C等。
型号- GXHT31CF-T&R,GXHT31CF,GXHT31C-T&R,GXHT31,GXHT31C,GXHT31-T&R
中科银河芯携新品传感器IC及技术解决方案亮相慕尼黑华南展,深耕消费电子增量市场,质量比肩国际
作为国内领先的温湿度传感器厂商之一,中科银河芯携先进的传感器IC技术解决方案登场。展会上,中科银河芯分享了包括温度传感器、温湿度传感器、单总线存储芯片等一系列环境传感器IC全新方案。
2023年9月2场展会盛宴,中科银河芯携全系列环境传感器芯片及解决方案亮相
2023年九月,中科银河芯携全系列环境传感器芯片及解决方案亮相,现场齐聚黑科技展品,集高精度、低功耗、单芯片集成一体的温湿度传感芯片,赋能热管理行业的数字温度传感器芯片,单总线存储芯片、加密芯片,压力、信号调理等产品都将一展风采。
GXHT30温湿度传感器
描述- GXHT30是一款由北京银河芯技术开发的新型单芯片集成温湿度传感器。该芯片基于中科银河芯的极微弱信号检测设计平台和MEMS工艺设计平台开发,具有高灵敏度、宽电源电压范围、I2C接口等特点,适用于多种环境监测和应用场景。
型号- GXHT3X,GXHT30CF,GXHT30-T&R-C,GXHT30,GXHT30-T&R,GXHT30-T&R-CF,GXHT30C
1.8*1.3超小尺寸数字温/温湿度传感器,±0.1℃精度,超宽测量范围-80~+200℃ | 国产物联网及消费电子专场 世强硬创新产品研讨会
描述- 北京中科银河芯科技有限公司是一家专注于半导体传感芯片设计的高新技术企业,提供包括数字温湿度传感器、高精度快速测温温度传感器等在内的多种传感器产品。公司拥有自主研发团队,产品广泛应用于物联网、消费电子、智能家居等领域。公司产品具有高精度、低功耗等特点,并提供多种封装形式以满足不同应用需求。
型号- GX1820,GX18B20S,GX2431P,GXHT30A,WLSCP8,GX18B20W,GX2413P,GXT112,GX18B20H,GX90807,GXT451,GXHT30C,GX1822,GXHT3C,GX2413D,GXHT3L,GXTS03,GXHTW3,GXHT01,GX21M15,GX28E01P,GX1831,GX1452,GXT122,GXTS02S,GX28E01D,GX18B20SW,GXT103,GX3110,GX3111,GXHT30,GX2485U,GX18B20,GX20MH01,GXHT31,GX18E20,GX2431Q,GX2431S
【产品】小型化DFN封装的GXHT30A_R1RP单芯片集成温湿度一体传感器,2.2至5.5V宽供电电压范围,
单芯片集成温湿度一体传感器GXHT30A采用小型化DFN封装,外形尺寸2.5x2.5mm²,高度0.9mm。这使得 GXHT30A可以集成在各种应用场合。此外2.2 - 5.5V宽供电电压范围使得它可以适应各种供电环境。
GXHT30A_R1RP模拟输出温湿度传感器
描述- GXHT30A_R1RP是一款由北京银河芯科技有限公司开发的新型单芯片集成温湿度传感器。该传感器基于中科银河芯极微弱信号检测设计平台和MEMS工艺设计平台,具有全温湿度范围校准、宽电源电压范围、线性模拟电压输出等特点,适用于多种应用场合。
型号- GXHT30AC_R1RP-T&R,GXHT30A_R1RP,GXHT30A_R1RP-T&R,GXHT30ACF_R1RP,GXHT30A,GXHT30AC_R1RP,GXHT30ACF_R1RP-T&R,GXHT3X-DIS
温湿度传感器GXHT3X-DIS
描述- GXHT3X是一款由北京银河芯技术开发有限公司研发的单芯片集成温湿度传感器。该产品基于中科银河芯的极微弱信号检测设计平台和MEMS工艺设计平台,具有高灵敏度、宽电源电压范围、I2C接口等特点,适用于多种环境监测和应用场景。
型号- GXHT3X,GXHT31CF-T&R,GXHT3LC-T&R,GXHT30C-T&R,GXHT30-T&R,GXHT31C,GXHT30C,GXTH3X,GXHT3LC,GXHT30CF,GXHT31CF,GXHT3L,GXHT3LCF-T&R,GXHT31C-T&R,GXHT3LCF,GXHT30,GXHT31,GXHT3L-T&R,GXHT3X-DIS,GXHT30CF-T&R,GXHT35,GXHT31-T&R
GXHT3L-DIS温湿度传感器
型号- GXHT31CF-T&R,GXHT3LC-T&R,GXHT30C-T&R,GXHT3L-DIS,GXHT30-T&R,GXHT31C,GXHT30C,GXHT3LC,GXHT30CF,GXHT31CF,GXHT3L,GXHT3LCF-T&R,GXHT31C-T&R,GXHT3LCF,GXHT30,GXHT31,GXHT3L-T&R,GXHT30CF-T&R,GXHT31-T&R,GXHT3X-DIS
湿度精度±3%RH温度精度±0.3°C单芯片集成温湿度传感器,静态电流仅150nA
描述- 中科银河芯科技有限公司具有最完整的单总线温度传感器产品线,精度从±0.6°C-0.1°C,分辨率最高达到14bit,最快测温速度达到2ms,功耗小于1uA,具有业内最高标准的静电保护能力。温度传感器家族中除了单线接口外,还具有I2C、SPI、SMBus等数字两线和三线接口的传感器芯片,用于满足不同通信方式、通信速度的需求。该类传感器测温范围在-55°C~+125°C之间,温度精度从±0.1°C到±1°C,测温速度从2ms到200ms之间,平均功耗仅1uA。
型号- GX1820,GX18B20S,GX75C,GXHT30A,GX18B20W,GXT112,GX18B20H,GXT451,GXHT30B,GXHT30C,GX1822,GX30H05S,GX112,GXTS04,GXTHNB01,GXTS03,GXHT3L,GXHT01,GX21M15,GXHTS3,GX1831,GXHT3W,GXT122,GXTS02S,GXHTC3,GX18B20SW,GXT103,GXHT30,GX20MH01,GXHT31,GX18B20,GX18E20
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可定制温度范围-230℃~1150℃、精度可达±0.1°C;支持NTC传感器、PTC传感器、数字式温度传感器、热电堆温度传感器的额定量程和输出/外形尺寸/工作温度范围等参数定制。
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可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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