【产品】TO-92L塑封封装晶体管2SD667,具备低频功率放大器,集电极-基级电压120V

2023-03-15 鲁晶
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鲁晶电子推出的TO-92L塑封封装晶体管2SD667,其特点是低频功率放大器,可以与2SB647/A互补对,采用晶体管(NPN)。其外壳类型为TO-92L模制塑料,可以在任意位置安装。


特点

低频功率放大器

与2SB647/A互补对

晶体管(NPN)

 

机械数据

外壳类型:TO-92L模制塑料

安装位置:任意


最大额定值和特性

环境温度为25℃(除非另有说明)

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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