拥有最新超低功耗实时广域网技术企业——千米电子(LaKi)
产品亮点
LK2400A
●高集成度的射频SoC芯片
●采用中芯国际(SMIC)成熟工艺
●封装尺寸5mm*5mm
●集成了射频(RF)、基带(BB)、32位CPU、电源管理(PMU)、实时时钟(RTC)、加密等功能, 支持多种主流接口
●数据传输采用密文方式,并支持AES-128,增强了数据安全性
LK2400B
●高集成度的射频SoC芯片
●采用中芯国际(SMIC)成熟工艺
●封装尺寸6mm*6mm
●集成了射频(RF)、基带(BB)、CPU(ARM M0)、电源管理(PMU)、实时时钟(RTC)、加密等功能, 支持多种主流接口
●数据传输采用密文方式,并支持AES-128,增强了数据安全性
LK2400C
●高集成度的射频SoC芯片
●采用中芯国际(SMIC)成熟工艺
●封装尺寸8mm*8mm
●集成了射频(RF)、基带(BB)、CPU(ARM M0)、电源管理(PMU)、实时时钟(RTC)、加密等功能, 支持多种主流接口
●数据传输采用密文方式,并支持AES-128, 增强了数据安全性
LaKi标准型模组
●LaKi评估板(EVB)
●采用3.3V供电,最高发射功率5dBm,5.9mA的电流就可以有效通讯1.5公里以上
●休眠电流1微安左右,接收电流最高7.5mA
●在1公里以上通讯、监听周期1秒的准实时通讯模型下,整体功耗只有30-60mAh,是LoRa、NB-IoT等物联网主流技术数百分之一
●可以用钮扣电池实现长期续航,实现真正的低功耗
LaKi增强型模组
●添加了外部PA的通讯模组
●提供饱和增益14dBm和23dBm的两种增强型模组
●14dBm的最大发射电流18mAh,有效通讯距离3公里以上,可以用钮扣电池实现长期续航
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支持Bluetooth SIG最新的测试规范,支持2.0(EDR), 2.1(EDR), 3.0(HS), 4.0(LE)规范, 并且能完整覆盖BR/EDR/HS/BLE的所有射频测试项目。测试标准:RF.TS/4.03 ;RF-PHYTS/40.3。
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