拥有最新超低功耗实时广域网技术企业——千米电子（LaKi）
千米电子由多位在集成电路、通讯行业等行业领先公司有着多年丰富研发经验的技术专家于2015年9月共同创建，致力于成为物联网的无线通讯专家。千米电子于2020年年底成功推出了根据物联网应用的通讯特点而研发的具有颠覆性创新意义的无线通讯技术LaKi，包含了完整的MAC层无线通讯协议LaKiplus和PHY层射频SoC芯片。LaKi取名于Last Kilometer IoT Coverage, 非常适合用作万物互联最后一公里低成本海量终端覆盖的基础设施核心技术，是目前唯一同时实现了广覆盖、低功耗和低时延的无线通讯技术，满足90%以上的物联网应用的无线连接需求，让技术选型不再受困于上述三大特征的权衡取舍，大幅提升了物联网的投资回报，从而消除了阻碍物联网行业爆发的关键问题。LaKi的卓越性能使其一经推出即得到了很多业内从业者的认可，目前已经成功应用在工业互联网、智慧农业、智慧畜牧业、智慧铁路、智慧锰矿、智慧零售、语音对讲等多个领域。
产品亮点
LK2400A
●高集成度的射频SoC芯片
●采用中芯国际（SMIC）成熟工艺
●封装尺寸5mm*5mm
●集成了射频（RF）、基带（BB）、32位CPU、电源管理（PMU）、实时时钟（RTC）、加密等功能， 支持多种主流接口
●数据传输采用密文方式，并支持AES-128，增强了数据安全性
LK2400B
●高集成度的射频SoC芯片
●采用中芯国际（SMIC）成熟工艺
●封装尺寸6mm*6mm
●集成了射频（RF）、基带（BB）、CPU（ARM M0）、电源管理（PMU）、实时时钟（RTC）、加密等功能， 支持多种主流接口
●数据传输采用密文方式，并支持AES-128，增强了数据安全性
LK2400C
●高集成度的射频SoC芯片
●采用中芯国际（SMIC）成熟工艺
●封装尺寸8mm*8mm
●集成了射频（RF）、基带（BB）、CPU（ARM M0）、电源管理（PMU）、实时时钟（RTC）、加密等功能， 支持多种主流接口
●数据传输采用密文方式，并支持AES-128， 增强了数据安全性
LaKi标准型模组
●LaKi评估板（EVB）
●采用3.3V供电，最高发射功率5dBm，5.9mA的电流就可以有效通讯1.5公里以上
●休眠电流1微安左右，接收电流最高7.5mA
●在1公里以上通讯、监听周期1秒的准实时通讯模型下，整体功耗只有30-60mAh，是LoRa、NB-IoT等物联网主流技术数百分之一
●可以用钮扣电池实现长期续航，实现真正的低功耗
LaKi增强型模组
●添加了外部PA的通讯模组
●提供饱和增益14dBm和23dBm的两种增强型模组
●14dBm的最大发射电流18mAh，有效通讯距离3公里以上，可以用钮扣电池实现长期续航
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通用物联技术诞生，极大提升投资回报，千米电子重磅亮相IOTE2020深圳国际物联网展
千米电子专注于物联网技术，开发超低功耗实时广域网技术LaKi，旨在解决物联网行业的投资回报问题。LaKi技术支持广覆盖、低时延和低功耗三大特性，适用于多种物联网应用场景。此外，还将展示基于LaKi技术的LK2400系列射频芯片和通讯模组。
【技术】LaKi：为解决物联网最大难题而生，实现广覆盖、低功耗和低时延
LaKi是目前唯一一个能够同时实现广覆盖、低功耗和低时延三大关键特性的无线通讯技术。这三大关键特性直接关系到决定物理网投资回报核心：广覆盖降低了网络成本，低功耗则降低了终端成本，这使得物联网的投资成本得到最大限度的降低；低时延则提升了网络的应用价值，这是提升投资收益的最关键手段。可见，同时满足这三大关键特性， 就是从降低投资成本、提高投资收益上双管齐下，使得投资回报最大化。
LaKi的发展历程：为智慧物联网而生
LaKi是一项创新的无线技术，通过MAC层的LaKi无线通讯协议和PHY层的LK2400射频SoC芯片结合，实现了广覆盖、实时响应和低功耗。LaKi协议解决了功耗问题，而LK2400芯片则充分发挥了LaKi的优势，使LaKi无线通讯方案具有压倒性优势，适合物联网海量终端的覆盖。
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LaKi射频SoC芯片LK2400C是由千米团队根据物联网无线通讯特点和LaKi无线通讯协议而定制开发的一款高集成度的射频SoC芯片，采用中芯国际（SMIC）成熟工艺，是LaKi解决方案的重要组成部分——物理层（PHY）。
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